公开(公告)号：CN104126333B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201380009735.4

申请日：2013-01-25

Applicant: 伊莱克斯家用产品股份有限公司

Inventor： 劳伦特·让纳托 ,  蒂鲍特·里戈莱 ,  亚历克斯·维罗利 ,  安德烈亚·法托里尼

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/056 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0183 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034

Abstract: 本发明涉及一种电气和/或电子电路，该电路包括一个印制电路板(20)、至少一个单独电路板(10)和用于所述印制电路板(20)的至少一个电源连接器(12)。该至少一个电源连接器(12)被连接到了或者可连接到一个相应配对物上。多个电气和/或电子部件(22)被焊接在该单独电路板(10)处。该至少一个单独电路板(10)通过多个焊接头(16)被连接到该印制电路板(20)上。这些焊接头(16)通过通孔插装技术被连接到该单独电路板(10)上。这些焊接头(16)通过SMD(表面贴装器件)技术被连接到该印制电路板(20)上。至少一个电源连接器(12)通过该通孔插装技术被紧固在该单独电路板(10)处。

公开(公告)号：CN104024473B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201380004706.9

申请日：2013-01-30

Applicant: 凸版印刷株式会社 ,  国立大学法人群马大学

Inventor： 土田徹勇起 ,  大久保利一 ,  荘司郁夫 ,  狩野贵宏

IPC: C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/50 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2203/072

Abstract: 布线基板(1)具有：电极(12)，其由Cu或Cu合金构成，镀膜(14)，其具有在所述电极(12)上形成的非电解镀镍层(18)和在所述非电解镀镍层(18)上形成的非电解镀金层(22)；所述非电解镀镍层(18)是通过Ni、P、Bi及S的共析来形成的，所述非电解镀镍层(18)所包含的P的含有量在5质量％以上且少于10质量％，Bi的含有量为1～1000质量ppm，S的含有量为1～2000质量ppm，S与Bi的含有量的质量比(S/Bi)大于1.0。

公开(公告)号：CN104737238A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201380054091.0

申请日：2013-10-18

Applicant: 纳美仕有限公司

Inventor： 吉井喜昭

IPC: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  C09D201/00 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K1/18 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/12

Abstract: 本发明提供一种耐电迁移性、焊接耐热性、以及向基板的密合性优异的烧结型导电性浆料。本发明的导电性浆料包含(A)银粉、(B)玻璃料、(C)有机粘合剂、以及(D)包含铜、锡、以及锰的粉末。本发明的导电性浆料优选相对于100质量份的所述(A)银粉，含有0.1～5.0质量份的所述(D)粉末。

公开(公告)号：CN104620168A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201480000278.7

申请日：2014-01-22

Applicant: 苏州诺菲纳米科技有限公司

Inventor： 潘克菲

IPC: G02F1/1333 ,  H01B1/22 ,  H01L31/0224

CPC classification number: H01B13/30 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/032 ,  G02F1/13439 ,  H01L31/0224

Abstract: 本发明公开了一种基于纳米线的电极的制造方法，所述电极具有均匀的光学特性和异质的电学性能。所述方法包括在基板上涂布包含第一材料的第一溶液以形成金属纳米线网络层；蒸发去除在所述金属纳米线膜中的溶剂；在所述金属纳米线网络层上印刷包含化学试剂的第二溶液；以及利用所述化学试剂将所述第一材料氧化为第二材料，其中所述第一材料和第二材料的折射率差小于0.05，且所述第二区域的导电性比所述第一区域的导电性弱。

公开(公告)号：CN104521005A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201480000276.8

申请日：2014-01-22

Applicant: 苏州诺菲纳米科技有限公司

Inventor： 潘克菲

IPC: H01L31/0224 ,  H01B1/20

CPC classification number: H01B13/30 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/032 ,  G06F3/044

Abstract: 本发明公开了一种基于纳米线的电极的制造方法，所述电极具有均匀的光学特性和异质的电学性能。所述方法包括：提供一个基板，在该基板上涂布含有银纳米线的第一溶液（103）以形成一层纳米线膜；在所述纳米线膜的上方放置一个掩膜（105），在所述掩膜（105）的上方照射紫外线；利用光酸产生剂和紫外线，将所述银纳米线转换为氧化银纳米线（106）；将所述膜进行退火处理。

公开(公告)号：CN104024473A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201380004706.9

申请日：2013-01-30

Applicant: 凸版印刷株式会社 ,  国立大学法人群马大学

Inventor： 土田徹勇起 ,  大久保利一 ,  荘司郁夫 ,  狩野贵宏

IPC: C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/50 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2203/072

Abstract: 布线基板(1)具有：电极(12)，其由Cu或Cu合金构成，镀膜(14)，其具有在所述电极(12)上形成的非电解镀镍层(18)和在所述非电解镀镍层(18)上形成的非电解镀金层(22)；所述非电解镀镍层(18)是通过Ni、P、Bi及S的共析来形成的，所述非电解镀镍层(18)所包含的P的含有量在5质量％以上且少于10质量％，Bi的含有量为1～1000质量ppm，S的含有量为1～2000质量ppm，S与Bi的含有量的质量比(S/Bi)大于1.0。

公开(公告)号：CN103984458A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201410219154.X

申请日：2012-01-12

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 一木晃

IPC: G06F3/044

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/03 ,  H05K3/106 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/032

Abstract: 本发明的目的是通过减少透明电极板的前侧和后侧之间的色度差异而改进触控面板的可视性。透明电极板，其中在透明支持体上形成有图案化的电极，透明电极板的特征在于所述透明支持体远侧的电极表面的反射色度b1*与所述透明支持体近侧的电极表面的反射色度b2*之差的绝对值不大于2(|Δb*|＝|b1*-b2*|≤2)。

公开(公告)号：CN103460304A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280017731.6

申请日：2012-12-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辻本光 ,  忠政明彦 ,  松井太佑 ,  安原绘理

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/0274 ,  B82Y30/00 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/027 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/2054

Abstract: 所提供的是透明导电膜，所述透明导电膜能够比传统更容易地并且更迅速地将导电膜转化为绝缘区域，并且还能够降低所述导电区域与所述绝缘区域之间的水平。形成导电区域(4)和绝缘区域(5)。所述导电区域(4)含有树脂组分(10)、金属纳米线(2)和绝缘促进组分(3)。所述绝缘促进组分(3)是具有比所述金属纳米线(2)的光吸收性高的光吸收性的纳米粒子。所述绝缘区域(5)或含有树脂组分(10)但不含有金属纳米线(2)，或含有树脂组分(10)和具有比上述金属纳米线(2)小的纵横比的金属纳米线(2)。

公开(公告)号：CN102798471A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201110319208.6

申请日：2011-10-19

Applicant: 清华大学

Inventor： 蔡坚 ,  王涛 ,  王谦

IPC: G01J5/10 ,  H01L31/09 ,  H01L31/18

CPC classification number: H05K1/115 ,  G01J5/00 ,  G01J5/02 ,  G01J5/10 ,  G01J5/20 ,  G01J5/24 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/481 ,  H01L27/1443 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/02005 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/11002 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0329

Abstract: 本发明针对现有技术中的红外探测器在其读出电路制作完成后需要合适的化学机械抛光工艺来实现硅片表面的平坦化，电路面积大，以及系统集成工艺要求高的缺陷，提供一种红外探测器及其制备方法。该红外探测器包括红外探测元件和读出电路，红外探测元件形成在第一衬底的一侧，红外探测元件的边缘具有电极孔，其中，读出电路形成在第二衬底的一侧，并且读出电路具有电极，第一衬底上形成有贯穿第一衬底的并且填充有导电材料的硅通孔，所述红外探测元件的电极孔与所述读出电路的电极通过硅通孔中填充的导电材料彼此电连接。

公开(公告)号：CN107087353A

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201710066334.2

申请日：2017-02-06

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司

Inventor： N·嘉雅拉朱 ,  L·巴斯塔德

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/38 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/18 ,  C25D5/56 ,  C25D7/123 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/0723 ,  H05K3/424

Abstract: 直流电镀覆方法抑制空隙形成，减少凹陷并且消除节结。所述方法涉及在高电流密度下电镀铜，接着在较低电流密度下电镀以填充通孔。