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公开(公告)号：CN101593750B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200910126963.5
申请日：2009-03-10
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L27/01 , H01L23/485 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09536 , H05K2201/09809 , Y10T428/24331
Abstract: 本发明涉及一种芯衬底和印刷布线板。芯衬底的芯层由浸渍有树脂的碳纤维制成。当芯层的温度增加时，芯层受到由于树脂的热膨胀所造成厚度增加的影响。芯层夹在包含有玻璃纤维的绝缘层之间。绝缘层用以抑制由于芯层的热膨胀所造成的芯层厚度增加。在芯衬底中抑制热应力。本发明能够有助于抑制应力。
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公开(公告)号：CN101652021B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200910160921.3
申请日：2009-07-24
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/06 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/4644 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0278 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/51
Abstract: 一种积层印刷电路板，包括：第一绝缘层，由其中嵌入有纤维布的树脂材料形成；第二绝缘层，由树脂材料形成，并且堆叠在已经执行了加热工艺的所述第一绝缘层的前表面上；导电焊盘，形成在所述第二绝缘层的前表面上；通路，设置在穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的通孔中。所述通孔被导电材料填充，并且所述通路连接至所述导电焊盘。本发明能够确保积层印刷电路板和器件之间接合处的刚度。
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公开(公告)号：CN101409984B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810129732.5
申请日：2008-08-11
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K9/00 , H05K3/38 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09581 , H05K2201/0959 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H05K2201/2072 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种电路板及其生产方法，即便线缆层和基底元件的热膨胀系数显著不同，该电路板也能将线缆层紧紧结合于基底元件上。电路板包括：基底元件；以及线缆层，层积于带有锚定图案的所述基底元件上，锚定图案是形成于所述基底元件表面上的导电层。即便线缆层与基底元件的热膨胀系数显著不同，本发明也可防止线缆层从基底元件上分离或及形成断裂。
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公开(公告)号：CN101400221B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810212696.9
申请日：2008-08-29
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K1/0271 , H05K1/056 , H05K3/4608 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , H05K2201/09145 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 本发明的电路板具有低热膨胀系数，该低热膨胀系数与待安装于该电路板上的元件的热膨胀系数相称，并且在低温环境中使用该电路板时可防止发生芯层的剥离和开裂。通过层叠芯层与至少一个配线层而构成该电路板，其中该至少一个配线层在平面方向中具有比芯层稍小的外形尺寸。
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公开(公告)号：CN101409985B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200810145362.4
申请日：2008-08-07
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K3/064 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；用绝缘材料填充通孔；执行非电解镀以用非电解镀层涂覆已经用绝缘材料填充通孔的基部件的表面；在基部件的表面上形成的非电解镀层上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以便形成抗蚀剂图案，该抗蚀剂图案涂覆用绝缘材料填充的通孔的端面；使用抗蚀剂图案作为掩模来蚀刻形成于基部件的表面上的导电层；以及使用非电解镀层作为释放层，从基部件去除涂覆通孔的端面的抗蚀剂图案。本发明可以可靠地防止在镀通孔部分与芯部分之间的短路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101409983B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200810129729.3
申请日：2008-08-11
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/0094 , H05K3/061 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0347 , H05K2201/09581 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , H05K2203/135 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；镀制基部件以用镀层涂覆通孔的内面；在基部件上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以形成至少涂覆通孔的平坦区的抗蚀剂图案；以及蚀刻在基部件的表面上形成的导电层。形成抗蚀剂图案以将暴露导电层的区域与通孔的边缘分隔指定距离，指定距离长于在蚀刻步骤中蚀刻导电层的侧面的距离。本发明可以防止损坏涂覆通孔的内面的镀层，从而可以保护涂覆通孔的内面的镀层。
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公开(公告)号：CN101409986A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810145404.4
申请日：2008-08-05
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4608 , H05K1/056 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09309 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , Y10S428/901 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及一种芯衬底及其制造方法。该芯衬底能够可靠地防止导电芯部分与镀通孔部分之间的短路。该芯衬底包括：具有导孔的导电芯部分，通过该导孔形成镀通孔部分；多个导电层，涂覆导孔的内面和芯部分的表面；除气孔，形成在涂覆芯部分的表面的导电层中；绝缘材料，填充导孔的内面与镀通孔部分的外围面之间的空间；以及多个线缆层，层积在芯部分的两个侧面上。
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公开(公告)号：CN101409984A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810129732.5
申请日：2008-08-11
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K9/00 , H05K3/38 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09581 , H05K2201/0959 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H05K2201/2072 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种电路板及其生产方法，即便线缆层和基底元件的热膨胀系数显著不同，该电路板也能将线缆层紧紧结合于基底元件上。电路板包括：基底元件；以及线缆层，层积于带有锚定图案的所述基底元件上，锚定图案是形成于所述基底元件表面上的导电层。即便线缆层与基底元件的热膨胀系数显著不同，本发明也可防止线缆层从基底元件上分离或及形成断裂。
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公开(公告)号：CN101409983A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810129729.3
申请日：2008-08-11
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/0094 , H05K3/061 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0347 , H05K2201/09581 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , H05K2203/135 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；镀制基部件以用镀层涂覆通孔的内面；在基部件上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以形成至少涂覆通孔的平坦区的抗蚀剂图案；以及蚀刻在基部件的表面上形成的导电层。形成抗蚀剂图案以将暴露导电层的区域与通孔的边缘分隔指定距离，指定距离长于在蚀刻步骤中蚀刻导电层的侧面的距离。本发明可以防止损坏涂覆通孔的内面的镀层，从而可以保护涂覆通孔的内面的镀层。
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公开(公告)号：CN1491072A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN03153844.4
申请日：2003-08-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0366 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/0323 , H05K2201/09536 , Y10T428/24917
Abstract: 一种由芯体部分、第一布线部分和第二布线部分构成的多层布线板。该芯体部分包括包含碳纤维材料的芯体绝缘层。第一布线部分粘结于芯体部分，并且具有至少包含第一绝缘层和第一布线图形的层叠结构，第一绝缘层包含玻璃布。第二布线部分粘结于第一布线部分，并且具有至少包含第二绝缘层和第二布线图形的层叠结构。芯体部分、第一布线部分和第二布线部分层叠设置。
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