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公开(公告)号：CN101594748A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910117997.8
申请日：2009-02-27
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H05K3/321 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0218 , H05K2201/0323 , H05K2201/0361 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/061
摘要： 本发明提供一种制作印刷布线板的方法及制作印刷电路板单元的方法。在该方法中，由于粘合片的软化，第一支撑体压向第二支撑体。使第一导电焊盘和第二导电焊盘之间的填充剂彼此可靠接触。在粘合片已软化后，熔化填充剂。在填充剂与导电焊盘之间以及填充剂彼此之间形成金属间化合物。按上述方式在第一导电焊盘和第二导电焊盘之间建立电连接。然后，固化基体材料和填充剂。使得第一支撑体与第二支撑体彼此稳固接合。
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公开(公告)号：CN102056406A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010522888.7
申请日：2010-10-26
申请人： 富士通株式会社 , 山阳特殊制钢株式会社
CPC分类号： H05K3/4614 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H05K1/186 , H05K3/1216 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K3/4069 , H05K3/4647 , H05K2201/0272 , H05K2201/09036 , H05K2201/10992 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种导电体的制造方法，该导电体利用在颗粒中含有过饱和固溶的铜的锡颗粒粉末，并且在比较低的温度条件下实现接合。在第1导电材料(21a)和第2导电材料(24a)之间填充导体糊料，该导体糊料包含锡颗粒粉末以及锡铋粉末，该锡颗粒粉末在颗粒中含有过饱和固溶的铜。在锡铋合金的共晶温度以上且低于铜锡合金的固相线温度的温度下加热导体糊料，形成从第1导电材料(21a)毗连至第2导电材料(24a)的2个以上铜锡系金属间化合物相(31)。
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公开(公告)号：CN101594754A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910126964.X
申请日：2009-03-10
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： H05K3/46 , C09J9/02 , C09J163/00
CPC分类号： H05K3/4614 , H05K1/056 , H05K1/095 , H05K3/20 , H05K3/3484 , H05K3/4069 , H05K3/4608 , H05K3/4644 , H05K2201/0218 , H05K2201/0323 , H05K2201/10378 , H05K2203/0384 , H05K2203/061
摘要： 本发明提供一种制作印刷布线板的方法和导电粘合剂，该方法包括将热固性树脂片夹入于第一与第二支撑体之间，使得第一支撑体上的第一导电焊盘与形成于片中的开口中的第二支撑体上的第二导电焊盘相对。开口填充有导电粘合剂。该导电粘合剂包括基质材料和填充物，基质材料包含热固性树脂，而填充物包括散布于基质材料中的铜粒子。铜粒子具有涂覆有锡－铋合金的表面。当向导电粘合剂施加热时，锡－铋合金熔化。锡在各个铜粒子的表面上形成金属间化合物。铜－锡合金层用以将铜粒子结合在一起。建立电连接。铋嵌入铜粒子。硬化或者固化铋。然后，硬化或者固化基质材料。本发明能够在导电焊盘之间建立可靠的粘合。
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公开(公告)号：CN101400221A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810212696.9
申请日：2008-08-29
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H05K1/0366 , H05K1/0271 , H05K1/056 , H05K3/4608 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , H05K2201/09145 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
摘要： 电路板。本发明的电路板具有低热膨胀系数，该低热膨胀系数与待安装于该电路板上的元件的热膨胀系数相称，并且在低温环境中使用该电路板时可防止发生芯层的剥离和开裂。通过层叠芯层与至少一个配线层而构成该电路板，其中该至少一个配线层在平面方向中具有比芯层稍小的外形尺寸。
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公开(公告)号：CN101400221B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810212696.9
申请日：2008-08-29
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H05K1/0366 , H05K1/0271 , H05K1/056 , H05K3/4608 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , H05K2201/09145 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
摘要： 本发明的电路板具有低热膨胀系数，该低热膨胀系数与待安装于该电路板上的元件的热膨胀系数相称，并且在低温环境中使用该电路板时可防止发生芯层的剥离和开裂。通过层叠芯层与至少一个配线层而构成该电路板，其中该至少一个配线层在平面方向中具有比芯层稍小的外形尺寸。
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公开(公告)号：CN101594748B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200910117997.8
申请日：2009-02-27
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H05K3/321 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0218 , H05K2201/0323 , H05K2201/0361 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/061
摘要： 本发明提供一种制作印刷布线板的方法及制作印刷电路板单元的方法。在该方法中，由于粘合片的软化，第一基板压向第二基板。使第一导电焊盘和第二导电焊盘之间的填充剂彼此可靠接触。在粘合片已软化后，熔化填充剂。在填充剂与导电焊盘之间以及填充剂彼此之间形成金属间化合物。按上述方式在第一导电焊盘和第二导电焊盘之间建立电连接。然后，固化基体材料和填充剂。使得第一基板与第二基板彼此稳固接合。
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公开(公告)号：CN101090610A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200610173274.6
申请日：2006-12-31
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H05K3/4614 , H05K3/321 , H05K3/361 , H05K3/4069 , H05K2201/0218 , H05K2203/0425 , H05K2203/0568 , H05K2203/063 , Y10T29/49117
摘要： 本发明提供一种制造多层板的方法，所述方法包括以下步骤：将接合油墨涂布在第一基板的端子上，该接合油墨包括含有填充物和固化剂的热固性树脂，该填充物由镀有焊料的金属颗粒形成，各所述金属颗粒均具有第一熔点，所述焊料具有比该第一熔点低的第二熔点；将所述第二基板接合到一接合片上，该接合片由热固性树脂构成并具有设置在与所述第二基板的端子相对应的部分中的通孔；对带有该接合片的所述第一基板与所述第二基板以所述第一基板的端子与所述第二基板的端子彼此相对的方式加热加压，以使接合片和接合油墨固化，从而形成一体化的结构。
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