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公开(公告)号：CN101409986B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200810145404.4
申请日：2008-08-05
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4608 , H05K1/056 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09309 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , Y10S428/901 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及一种芯衬底及其制造方法。该芯衬底能够可靠地防止导电芯部分与镀通孔部分之间的短路。该芯衬底包括：具有导孔的导电芯部分，通过该导孔形成镀通孔部分；多个导电层，涂覆导孔的内面和芯部分的表面；除气孔，形成在涂覆芯部分的表面的导电层中；绝缘材料，填充导孔的内面与镀通孔部分的外围面之间的空间；以及多个线缆层，层积在芯部分的两个侧面上。
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公开(公告)号：CN101640970A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200910139956.9
申请日：2009-07-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4673 , H05K1/0366 , H05K3/426 , H05K3/4608 , H05K3/4614 , H05K2201/0195 , H05K2201/0323 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09809 , H05K2201/10378 , H05K2203/061
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，包括芯基板和多个积层。芯基板包含碳纤维。多个积层堆叠在芯基板上。积层包括绝缘层和导电布线层。绝缘层包含其中嵌入了玻璃纤维布的树脂材料。本发明可抑制导电布线层中的布线断开。
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公开(公告)号：CN1494366A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN03158526.4
申请日：2003-09-18
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/4608 , H05K2201/0209 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 一种布线板包括芯层和一对多层布线部分。具有上表面和下表面的芯层由含有树脂填料和包围几层碳纤维织物的树脂组合物形成。一个多层布线部分叠置在芯层的上表面，而另一个多层布线部分叠置在芯层的下表面。每个多层布线部分由多个绝缘层和与绝缘层交替叠置的布线图形组成。通过延伸穿过芯层整个厚度的导体，上和下布线部分的布线图形相互连接。
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公开(公告)号：CN101652021A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200910160921.3
申请日：2009-07-24
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/06 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/4644 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0278 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/51
Abstract: 一种积层印刷电路板，包括：第一绝缘层，由其中嵌入有纤维布的树脂材料形成；第二绝缘层，由树脂材料形成，并且堆叠在已经执行了加热工艺的所述第一绝缘层的前表面上；导电焊盘，形成在所述第二绝缘层的前表面上；通路，设置在穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的通孔中。所述通孔被导电材料填充，并且所述通路连接至所述导电焊盘。本发明能够确保积层印刷电路板和器件之间接合处的刚度。
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公开(公告)号：CN101594753A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910004588.7
申请日：2009-03-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0323 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09609 , H05K2201/09809
Abstract: 本发明公开了一种印刷线路板，其中大型通孔形成在印刷线路板的芯层中。大型导孔沿着位于特定区域中的大型通孔的内壁表面形成为圆筒形。填充材料填充大型导孔的内部空间。小型通孔沿着其纵轴贯穿相应的填充材料。小型导孔沿着小型通孔的内壁表面形成为圆筒形。在芯衬底的平面内方向，填充材料和芯层在特定区域中均匀分布。这就导致在芯层的平面内方向抑制了芯层中热应力的不均匀分布。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101409985A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810145362.4
申请日：2008-08-07
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K3/064 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；用绝缘材料填充通孔；执行非电解镀以用非电解镀层涂覆已经用绝缘材料填充通孔的基部件的表面；在基部件的表面上形成的非电解镀层上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以便形成抗蚀剂图案，该抗蚀剂图案涂覆用绝缘材料填充的通孔的端面；使用抗蚀剂图案作为掩模来蚀刻形成于基部件的表面上的导电层；以及使用非电解镀层作为释放层，从基部件去除涂覆通孔的端面的抗蚀剂图案。本发明可以可靠地防止在镀通孔部分与芯部分之间的短路。
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公开(公告)号：CN101409977A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810213452.2
申请日：2008-09-04
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K9/00 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/056 , H05K3/429 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0959 , H05K2201/09809
Abstract: 本发明公开了一种芯部件及其制造方法，该芯部件构成电路板的芯基板。该芯部件包括：碳纤维增强型芯部，其中多个包含碳纤维的预浸料为热压结合的；及多个铜箔，其分别与多个包含玻璃纤维的预浸料热压结合至该碳纤维增强型芯部的两侧面。所述包含玻璃纤维的预浸料由树脂组成，组成所述包含玻璃纤维的预浸料的树脂的熔融温度范围大于组成所述包含碳纤维的预浸料的树脂的熔融温度范围。
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公开(公告)号：CN1258958C
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN03158526.4
申请日：2003-09-18
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/4608 , H05K2201/0209 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 一种布线板包括芯层和一对多层布线部分。具有上表面和下表面的芯层由含有树脂填料和包围几层碳纤维织物的树脂组合物形成。一个多层布线部分叠置在芯层的上表面，而另一个多层布线部分叠置在芯层的下表面。每个多层布线部分由多个绝缘层和与绝缘层交替叠置的布线图形组成。通过延伸穿过芯层整个厚度的导体，上和下布线部分的布线图形相互连接。
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公开(公告)号：CN101594753B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200910004588.7
申请日：2009-03-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0323 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09609 , H05K2201/09809
Abstract: 本发明公开了一种印刷线路板，其中大型通孔形成在印刷线路板的芯层中。大型导孔沿着大型通孔的内壁表面形成为圆筒形。填充材料填充大型导孔的内部空间。小型通孔沿着其纵轴贯穿相应的填充材料。小型导孔沿着小型通孔的内壁表面形成为圆筒形。在芯衬底的平面内方向，填充材料和芯层在特定区域中均匀分布。这就导致在芯层的平面内方向抑制了芯层中热应力的不均匀分布。
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公开(公告)号：CN101593750A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910126963.5
申请日：2009-03-10
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L27/01 , H01L23/485 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09536 , H05K2201/09809 , Y10T428/24331
Abstract: 本发明涉及一种芯衬底和印刷布线板。芯衬底的芯层由浸渍有树脂的碳纤维制成。当芯层的温度增加时，芯层受到由于树脂的热膨胀所造成厚度增加的影响。芯层夹在包含有玻璃纤维的绝缘层之间。绝缘层用以抑制由于芯层的热膨胀所造成的芯层厚度增加。在芯衬底中抑制热应力。本发明能够有助于抑制应力。
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