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公开(公告)号：CN102770474A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201080064778.9
申请日：2010-08-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , C08G59/24 , C08G59/5086 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C09D163/04 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与氨基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有氨基的化合物的所述氨基进行反应而制得的；本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与酚性羟基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有酚性羟基的化合物的所述酚性羟基进行反应而制得的。另外，本发明提供使用上述中任一种清漆而制得的预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板以及印制电路布线板。
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公开(公告)号：CN102656234A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201080057563.4
申请日：2010-12-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09D163/04 , B32B15/08 , B32B27/04 , B32B27/18 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K5/3415 , C08K13/02 , C08K2003/2206 , C08K2003/2227 , C08K2003/2255 , C08K2003/2296 , C08L63/00 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D163/00 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/0047 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供包括含有具有特定的化学结构的不饱和马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺化合物、热固化性树脂、无机填充材料及钼化合物的热固化性树脂组合物；将含有热固化性树脂、二氧化硅和特定的钼化合物的热固化性树脂组合物涂敷于基板后，使其半固化，制成预浸料，将该预浸料层叠成形而成的布线板用层叠板；以及含有特定的工序的树脂组合物清漆的制造方法。根据本发明，可以提供热膨胀性低、钻孔加工性及耐热性优异的电子部件，例如预浸料、层叠板、中介片等。
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公开(公告)号：CN102336935A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110169230.7
申请日：2007-02-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08J3/243 , C08J5/24 , C08K5/14 , C08L9/00 , C08L71/12 , C08L79/085 , C08L2205/04 , H05K2201/0158 , Y10T156/10 , Y10T428/24994 , Y10T428/31696 , Y10T428/31931 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元，没有进行化学改性。
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公开(公告)号：CN101460539A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200780020782.3
申请日：2007-06-01
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供使(a)1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物与(b)下述通式(I)所示的具有酸性取代基的胺化合物在有机溶剂中反应的具有酸性取代基和不饱和马来酰亚胺基的固化剂的制造方法、以及含有(A)通过该方法制得的固化剂及(B)与该固化剂同时固化的化合物且其固化物的玻璃化温度为200℃以上的热固化性树脂组合物、使用该组合物的预浸料及层叠板。通过本发明的方法制得的固化剂在有机溶剂中的溶解性良好，提供给金属箔粘着性、耐热性、耐湿性、阻燃性、覆铜耐热性及低介电特性、低介质损耗角正切性的全部优良的热固化性树脂组合物，可获得对电子机器用印制线路板等具有有用的优良性能的预浸料以及层叠板。
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公开(公告)号：CN101370866A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780002808.1
申请日：2007-02-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08J3/243 , C08J5/24 , C08K5/14 , C08L9/00 , C08L71/12 , C08L79/085 , C08L2205/04 , H05K2201/0158 , Y10T156/10 , Y10T428/24994 , Y10T428/31696 , Y10T428/31931 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2－乙烯基的1，2－丁二烯单元，没有进行化学改性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105254847B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201510802437.1
申请日：2010-08-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与氨基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有氨基的化合物的所述氨基进行反应而制得的；本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与酚性羟基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有酚性羟基的化合物的所述酚性羟基进行反应而制得的。另外，本发明提供使用上述中任一种清漆而制得的预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板以及印制电路布线板。
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公开(公告)号：CN107263965A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710264399.8
申请日：2012-09-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B17/10614 , B32B7/06 , B32B17/10697 , B32B17/10807 , H05K1/036 , H05K3/4605 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209
Abstract: 一种层叠体，其包括1层以上的树脂组合物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂组合物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～95体积％。一种层叠板，其包括1层以上的树脂固化物层及1层以上的玻璃基板层，所述树脂固化物层由包含热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物的固化物构成，所述玻璃基板层相对于所述层叠体整体为10～95体积％。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，包括在玻璃基板的表面形成树脂固化物层的树脂固化物层形成工序。
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公开(公告)号：CN103009722A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210357122.7
申请日：2012-09-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B17/10036 , B32B17/10614 , B32B17/10697 , H05K1/036 , H05K3/4605 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209
Abstract: 一种层叠体，其包括2层以上的玻璃基板层，以及位于邻接的2层所述玻璃基板层之间的1层以上的内侧树脂组合物层，所述内侧树脂组合物层由含有热固化性树脂及无机填充材料的内侧树脂组合物构成。一种层叠板，其包括2层以上的玻璃基板层，以及位于邻接的2层所述玻璃基板层之间的1层以上的内侧树脂固化物层，所述内侧树脂固化物层由含有热固化性树脂及无机填充材料的内侧树脂组合物的固化物构成。一种印刷配线板，其具有上述的层叠板和设置在层叠板的表面上的配线。一种层叠板的制造方法，包括在玻璃基板的表面形成树脂固化物层的树脂固化物层形成工序。
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公开(公告)号：CN102365310A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201080014139.1
申请日：2010-03-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09D179/085 , B32B5/02 , B32B5/24 , B32B15/14 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2264/102 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/536 , B32B2307/714 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08G59/5073 , C08J5/24 , C08L63/00 , C08L79/085 , C09D163/00 , H05K1/0353 , Y10T428/24802 , Y10T428/249921 , Y10T428/31721 , Y10T442/2721 , C08L79/08
Abstract: 一种热固化性树脂组合物，包括：具有不饱和马来酰亚胺基的树脂组合物(A)、热固化性树脂(B)及异氰酸酯掩蔽的咪唑和环氧基掩蔽的咪唑等改性咪唑化合物(C)，所述树脂组合物(A)为使1分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a)、与1分子中具有至少2个伯胺基的胺化合物(b)进行反应而得到的组合物，以及使用了该组合物的预浸料、带支撑体的绝缘膜、层叠板、及印刷布线板。
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公开(公告)号：CN1149813A
公开(公告)日：1997-05-14
申请号：CN96111370.7
申请日：1996-09-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B29C70/025 , B29C70/028 , B29K2705/00 , B29L2007/002 , B32B27/18 , B32B2264/02 , B32B2457/08 , H05K1/0353
Abstract: 本发明公开了一种薄型、平整、耐金属迁移性更高和冲孔加工性出色的包金属层压板的生产方法，它包括：用热和压力将至少两层树脂片和迭放在层合树脂片的至少一个面上的金属箔片粘合在一起，每个树脂片含有无机纤维、热固性树脂的固体颗粒和固化的粘合剂树脂，该粘合剂树脂将无机纤维和热固性树脂固体颗粒粘合在一起。
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