电路连接用粘结剂
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1246411C

    公开(公告)日:2006-03-22

    申请号:CN01135050.4

    申请日:2001-11-16

    Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压,使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中,上述粘结剂含有分散的、平均粒径为10μm以下的橡胶粒子和热固化的反应性树脂,该粘结剂的DSC(差式扫描热分析)的发热开始温度为60℃以上,而固化反应的80%的结束温度在260℃以下。

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