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公开(公告)号：CN205828619U
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201590000195.8
申请日：2015-05-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/08 , H01P1/2039 , H01P3/082 , H05K1/0237 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09609 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189
Abstract: 本实用新型提供一种能够同时实现电介质坯体的可挠性的保持以及高频信号线路的特性阻抗的变动的抑制的高频信号线路，以及包括该高频信号线路的电子设备。高频信号线路包括：电介质坯体，该电介质坯体包含有沿着与规定方向平行的规定直线延伸的第1线路部和第2线路部、以及连接第1线路部和第2电路部中规定方向的一个端部彼此的第3线路部；信号线路；设置于比信号线路更靠层叠方向的一侧的第1接地导体；设置于比信号线路更靠层叠方向的另一侧的第2接地导体；以及连接第1接地导体和第2接地导体的一个以上的层间连接导体，从层叠方向俯视时，层间连接导体设置于第3线路部中比信号线路更靠规定方向的另一侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN204991657U
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201490000361.X
申请日：2014-03-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/301 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L27/14618 , H01L2224/13144 , H01L2224/81205 , H01L2224/81444 , H01L2224/81801 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15787 , H04N5/225 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H05K1/0296 , H05K1/113 , H05K1/181 , H05K1/184 , H05K1/186 , H05K3/328 , H05K3/403 , H05K3/4617 , H05K2201/09036 , H05K2201/09454 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2203/0285 , H05K2203/063 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种电子元器件、电子元器件的制造方法及电路基板。其中，摄像头模块(10)包括：图像传感器IC(13)，该图像传感器IC(13)具有端子电极(13B)；以及电路基板(11)，该电路基板(11)安装有图像传感器IC(13)，电路基板(11)包括：安装电极(18A)，该安装电极(18A)与端子电极(13B)进行超声波焊接；平膜状构件(18)，该平膜状构件(18)设有安装电极(18A)；以及基板构件(17)，该基板构件(17)与平膜状构件(18)接合，平膜状构件(18)的弹性模量高于基板构件(17)的弹性模量。
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公开(公告)号：CN205453874U
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201620008001.5
申请日：2014-03-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 相机模块(10)包括第一安装部(20)、第二安装部(30)及连接部(40)形成为一体的层叠坯体(100)。第一安装部(20)及第二安装部(30)与连接部(40)相连接。第二安装部(30)中配置有连接器元件(31)。第一安装部(20)中形成有空腔(211)和从该空腔(211)贯通到一个端面的贯通孔(212)。图像传感器IC(60)配置在空腔(211)内，透镜单元(50)配置在一个端面的贯通孔(212)的形成部。周边电路元器件(202c、202s)及导体图案(210)安装或内置于第一安装部(20)。
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公开(公告)号：CN204303962U
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201390000422.8
申请日：2013-11-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H01P3/085 , H01P3/088 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K2201/09263 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
Abstract: 本实用新型提供一种能抑制层间连接导体破损的高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备。信号线路(20)沿线路部(21a～21e)延伸。基准接地导体(22)设置于电介质坯体(12)中比信号线路(20)更靠z轴方向的正方向侧，由此与信号线路(20)相对。辅助接地导体(24)设置于电介质坯体(12)中比信号线路(20)更靠z轴方向的负方向侧，由此与信号线路(20)相对。过孔导体(B1～B4)连接基准接地导体(22)与辅助接地导体(24)。在线路部(12b)中，从z轴方向俯视时，过孔导体(B1～B4)没有设置在比信号线路(20)更靠x轴方向的负方向侧。
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公开(公告)号：CN206236772U
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201590000537.6
申请日：2015-05-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在传输线路构件(10)的电介质主体(90)的内部配置有第1、第2信号导体(211、221)。在电介质主体(90)的厚度方向上，第1、第2接地导体(31、32)夹住第1、第2信号导体(211、221)。在电介质主体(90)的宽度方向上，第2接地导体(32)的主导体部(320)配置在第1、第2信号导体(211、221)之间。第2接地导体(32)的第1、第2辅助导体部(321、322)分别呈从主导体部(320)延伸至电介质主体(90)的第1、第2信号导体侧的侧面的形状。第1侧面导体(331)对连接到第1接地导体(31)的电镀连接用导体(311)和第1辅助导体部(321)进行连接。第2侧面导体(332)对连接到第1接地导体(31)的电镀连接用导体(312)和第2辅助导体部(332)进行连接。
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公开(公告)号：CN205005138U
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201490000478.8
申请日：2014-03-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 相机模块(10)包括第一安装部(20)、第二安装部(30)及连接部(40)形成为一体的层叠坯体(100)。第一安装部(20)及第二安装部(30)与连接部(40)相连接。第二安装部(30)中配置有连接器元件(31)。第一安装部(20)中形成有空腔(211)和从该空腔(211)贯通到一个端面的贯通孔(212)。图像传感器IC(60)配置在空腔(211)内，透镜单元(50)配置在一个端面的贯通孔(212)的形成部。周边电路元器件(202c、202s)及导体图案(210)安装或内置于第一安装部(20)。
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