公开(公告)号：CN104221482B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201380018889.X

申请日：2013-07-31

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 佐佐木怜 ,  池本伸郎 ,  多胡茂

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01B7/08 ,  H01B11/00 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01P3/003 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09727

摘要： 本发明提供一种能减小电介质坯体宽度的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质层(18)层叠而成，且沿x轴方向延伸。信号线路(20)设置在电介质坯体(12)上，且沿x轴方向延伸。基准接地导体(22)相对于信号线路(20)设置于z轴方向的正向侧。辅助接地导体(24)相对于信号线路(20)设置于z轴方向的负向侧。过孔导体(B1、B2)将基准接地导体(22)与辅助接地导体(24)相连，且在电介质坯体(12)中，相对于y轴方向的中心设置于负向侧。设有过孔导体(B1、B2)的区间(A2)中的信号线路(20)相对于没有设置过孔导体(B1、B2)的区间(A1)中的信号线路(20)，位于y轴方向的正向侧。

公开(公告)号：CN106507582A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201510564541.1

申请日：2015-09-07

申请人： 深南电路股份有限公司

发明人： 谷新

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/09281

摘要： 本发明实施例提供了一种打线手指埋入树脂的封装基板及其加工方法，用于将打线手指埋入基板内部，以解决现有技术难以满足较小打线手指节距需求，以及基板封装打线作业难的问题，使得满足细小节距的打线手指的同时，有利于基板封装过程中的打线作业。本发明实施例方法包括：提供载板，载板包括载体及铜层；在载板的铜层表面形成打线手指；进行增层压合，在铜层及打线手指的表面形成第一树脂层，在第一树脂层表面形成第一铜箔层，并将载体进行分离；进行加工，形成第一导通孔，第一导通孔连接第一铜箔层和打线手指；对第一铜箔层进行图形制作，形成第一图形，并将铜层去除；在打线手指表面形成镍金层，得到打线手指埋入树脂的封装基板。

公开(公告)号：CN105555047A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201610080993.7

申请日：2016-02-04

申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 ,  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ,  广州市兴森电子有限公司

发明人： 林益 ,  李志东 ,  邱醒亚

IPC分类号： H05K3/06 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K3/06 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09427

摘要： 本发明公开了一种无引线镀金线路板的生产方法，包括如下步骤：选出与金手指相连的铜线，并确定铜线上与金手指的距离在第一阈值范围内的第一铜线段、在第二阈值范围内的第二铜线段。在铜线原有设计线宽的基础上，对第一铜线段与第二铜线段的线宽进行补偿加宽处理，第一铜线段的线宽补偿加宽的第一补偿值在远离金手指的方向上逐渐变小。根据线路图形文件制作无引线镀金线路板。采用上述的无引线镀金线路板的生产方法后，线路板在阻焊前超粗化处理时，对铜线加宽补偿的部分被贾凡尼效应蚀刻掉，最终铜线线宽接近铜线的理论设计线宽。另外，无需改变现有的生产条件与改变线路板产品最终设计要求，不会影响制程稳定性，也不会对产品性能造成不良影响。

公开(公告)号：CN104637953A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410617583.2

申请日：2014-11-05

申请人： 乐金显示有限公司

发明人： 权世烈 ,  尹相天 ,  河安娜

IPC分类号： H01L27/12 ,  G02F1/1368

CPC分类号： H01L27/124 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/1222 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/1244 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/42384 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78696 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10166

摘要： 柔性显示装置和弯曲显示装置。提供了半导体层和用于相对于柔性基板的弯曲方向减小半导体层的段长度的线的构造。这种构造使薄膜晶体管的半导体层中出现的裂缝最少，从而提高弯曲或柔性显示装置中采用的薄膜晶体管的稳定性和耐久性。

公开(公告)号：CN100386005C

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN03806788.9

申请日：2003-01-23

申请人： 三菱麻铁里亚尔株式会社 ,  松下电器产业株式会社

发明人： 山口邦生 ,  木村良平 ,  田中敦 ,  两角贤友

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H03H9/25 ,  H04B1/04 ,  H04B1/10 ,  H04B1/38

CPC分类号： H05K1/0243 ,  H03H9/0259 ,  H03H9/02913 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10083

摘要： 在配备兰克赛作为压电体的SAW滤波器的安装区域(11)，配备连接在SAW滤波器的输入端子及输出端子上的输入侧端子电极(12a)及输出侧端子电极(13e)。在各端子电极，在从SAW滤波器的安装区域离开规定距离(L)的位置，连接在沿对SAW滤波器内的频率信号的传输方向(P)平行的方向且相互相反的方向上延伸的微带线(14)。在SAW滤波器的安装区域，设置在与SAW滤波器内的频率信号的传输方向交叉的方向上延伸的狭缝(15)。在印刷电路板上，设置使其表面和接地的背面导通的多个通孔(16)。另外，配备具有导电性的表面并与上述滤波器的表面抵接的保护构件，与该滤波器的表面抵接的上述保护构件的上述导电性的表面，被设定成与上述滤波器的表面同等大小或者比上述滤波器的表面小。

公开(公告)号：CN1933139A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200610151579.7

申请日：2006-09-13

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 今村博之 ,  下石坂望

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/02

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K3/005 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/175 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

摘要： 一种布线基板，具有绝缘性基底(1)、多根导体布线(2a、2b)以及在各导体布线上形成的突起电极(3)；半导体元件的电极焊盘和上述导体布线通过突起电极可连接。导体布线在与突起电极侧相反一侧的端部的连接端子部(11)能够与外部部件连接，包含在半导体元件装载区域(12)分别形成了突起电极的第1导体布线(2a)和第2导体布线(2b)。第1导体布线从突起电极延伸到连接端子部；第2导体布线从突起电极延伸到半导体元件装载区域之外且未到达连接端子部的区域，并且，延伸到半导体元件装载区域外的端部通过在与第1导体布线的边界区域形成的切断部(13)，与第1导体布线电隔离。能够与装载的半导体元件上的电极焊盘的使用状态无关地，等间隔地配置突起电极。

公开(公告)号：CN1411327A

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：CN02142874.3

申请日：2002-09-23

申请人： 奥林巴斯光学工业株式会社

发明人： 本田澄人 ,  铃木崇

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC分类号： H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K3/281 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

摘要： 一种挠性印刷电路板，在其表面上形成有：由导电图形构成的至少一个导电焊接区，用于在其上面安装将被安装在挠性印刷电路板上的元件；由另一个导电图形构成的至少一条第一导电线引接线，它从导电焊接区延伸出来并且形成导电焊接区的电连接；由另一个导电图形构成的至少一条第二导电线引接线，它以垂直于第一导电线引接线的方向延伸，并且从导电焊接区延伸出，以形成导电焊接区的电连接；以及至少一条半圆形导电线，用于电连接第一导电线引接线的端部和第二导电线引接线的端部。

公开(公告)号：CN107770953B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201710946933.3

申请日：2017-10-12

申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司

发明人： 邓明 ,  黄大兴 ,  潘丽

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/22

CPC分类号： H05K1/118 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/09281

摘要： 本发明公开了一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板，包括黏结层、埋入所述黏结层中的线路、位于所述黏结层一侧的阻焊层以及位于所述黏结层另一侧的表面保护层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层。本发明的一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板中的线路埋入在黏结层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明的一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板的贴膜制备方法成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。

公开(公告)号：CN107113960A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580061857.7

申请日：2015-12-08

申请人： 株式会社藤仓

发明人： 小椋真悟 ,  半村哲

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/0283 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/118 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10522 ,  Y02P70/611

摘要： 本发明提供一种伸缩性基板。具备：具有伸缩性的基材(10)、安装于基材(10)的第一和第二电子部件(20、30)、设置于基材(10)上的布线(40)、以及将第一和第二电子部件(20、30)与布线(40)分别连接的第一和第二连接部(50A、50B)，第一电子部件(20)的至少一部分、和第二电子部件(30)的至少一部分在伸缩预定方向(D)相互对置，基材(10)包含在伸缩预定方向(D)介于第一和第二电子部件(20、30)之间的对置区域(Z1)、以及基材(10)的除了对置区域(Z1)以外的非对置区域(Z2)，第一连接部(50A)的至少一部分以及第二连接部(50B)的至少一部分设置于非对置区域(Z2)，至少一个布线(40)配置于非对置区域(Z2)。

公开(公告)号：CN103033960B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201210535087.3

申请日：2012-12-12

申请人： 深圳市华星光电技术有限公司

发明人： 施明宏 ,  廖作敏

IPC分类号： G02F1/13

CPC分类号： G02F1/13452 ,  H01L27/3297 ,  H01L51/5212 ,  H01L51/5228 ,  H01L51/5246 ,  H05K1/025 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09727

摘要： 本发明公开了一种显示面板及其走线结构，走线结构包括多条金属走线，金属走线延伸设置在连续分布的第一走线区域、第二走线区域和第三走线区域上；设置在第二走线区域上的第n条金属走线的线宽为a，第n条金属走线与第n+1条金属走线之间的线距为b，其中，n≥1，且在n的取值为不同数值时，a/(a+b)的比值保持不变。通过上述方式，本发明的显示面板及其走线结构能够使得设置在框胶涂布区域上的金属覆盖率不变，避免框胶固化不均匀，进而影响显示面板的稳定性。