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公开(公告)号：CN1177252C
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN01142455.9
申请日：2001-09-30
Applicant: 索尼株式会社
Inventor： 大畑丰治
CPC classification number: H04N9/30 , G09F27/008 , G09G3/32 , G09G2300/08 , H01L25/0753 , H01L2221/68368 , H01L2224/32225 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H04N5/66 , H05K1/181 , H05K3/32 , H05K2201/09409 , H05K2201/10106 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/5137 , H01L2924/00
Abstract: 一种可以有效地、准确地将微芯片排列在电路板上的器件安装方法。该方法包括分开多个以特定的周期排列在晶片上的LED芯片的器件分离步骤，分开的单个LED芯片保持着它原来的排列状态，处理这些单个分开的LED芯片以便以间隔值等于该周期的特定放大倍数进行重排列该LED芯片的器件重排列步骤，以及将这些重排列的LED芯片转移在安装板上并保持该LED芯片原有的重排列状态的器件转移步骤。
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公开(公告)号：CN1413072A
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN02126771.5
申请日：2002-07-17
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01R12/721 , H05K1/117 , H05K3/3405 , H05K3/3484 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2203/0545
Abstract: 本发明公开了一种用于跨接式电连接器的电路板及加工方法，该电路板包括有：第一表面及与该第一表面相对的第二表面。其中在第一表面及第二表面上均设有第一、第二排导电垫片，该第一排导电垫片与第二排导电垫片成交错排列在第一表面及第二表面上，且第一、第二排导电垫片上均涂有焊料，该焊料通过焊料模板涂于第一、第二排导电垫片上，其中第一排导电垫片的焊料比第一排导电垫片狭长，而电连接器上对应该第一、第二排导电垫片处分别交错设有导电端子及接地端子，以使第一、第二排导电垫片分别和导电端子及接地端子相互接触，从而形成电路板跨接设置在电连接器上。
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公开(公告)号：CN1396799A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN02122290.8
申请日：2002-06-04
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 郑成浩
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/111 , H05K2201/09227 , H05K2201/094 , H05K2201/09409 , H05K2201/09418 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 一种具有多个对应在半导体芯片封装上的焊接引脚的焊盘的印刷电路板(PCB)，该位于邻近所述的印刷电路板的边缘的焊盘具有沿朝向边缘的方向延伸的矩形形状，因此提供了一种印刷电路板，它能够简化设计，提高其上安装的外围芯片的集成度，并确保良好的焊接状态。
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公开(公告)号：CN1362757A
公开(公告)日：2002-08-07
申请号：CN01143294.2
申请日：2001-12-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/17546 , B41J2/17503 , B41J2/17526 , B41J2/1753 , H05K1/117 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/10159
Abstract: 电路板10基本上是矩形形状,在并列表面13的上半部分上设有基本上是圆形的测试终端20。在下半部分上设有基本上是矩形的多个终端21－27,排列在两行中,也就是上行和下行中。上行包括用于数据输入/输出的I/O终端21,用于提供功率的电源终端22,和用于输入有选择地激活存储装置30的芯片选择信号CS的芯片选择终端23。并列表面13的下行包括接地终端24,用于向存储装置30输入读/写控制信号W/R的读/写终端25,用于向存储装置30输入时钟控制信号CLK的时钟终端26和接地终端27。
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公开(公告)号：CN1349205A
公开(公告)日：2002-05-15
申请号：CN01142455.9
申请日：2001-09-30
Applicant: 索尼株式会社
Inventor： 大畑丰治
IPC: G09F9/33
CPC classification number: H04N9/30 , G09F27/008 , G09G3/32 , G09G2300/08 , H01L25/0753 , H01L2221/68368 , H01L2224/32225 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H04N5/66 , H05K1/181 , H05K3/32 , H05K2201/09409 , H05K2201/10106 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/5137 , H01L2924/00
Abstract: 一种可以有效地、准确地将微芯片排列在电路板上的器件安装方法。该方法包括分开多个以特定的周期排列在晶片上的LED芯片的器件分离步骤,分开的单个LED芯片保持着它原来的排列状态,处理这些单个分开的LED芯片以便以间隔值等于该周期的特定放大倍数进行重排列该LED芯片的器件重排列步骤,以及将这些重排列的LED芯片转移在安装板上并保持该LED芯片原有的重排列状态的器件转移步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107241857B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201710502428.X
申请日：2017-06-27
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/111 , H05K2201/09409 , H05K2201/09427
Abstract: 本申请提供了一种多层印刷电路板(PCB)，该多层PCB的表面具有一焊盘阵列，该焊盘阵列包括至少一个焊盘单元，每一焊盘单元包括相邻的第一焊盘和第二焊盘，其中，该第一焊盘和该第二焊盘均与位于一个Z向槽的一条第一Z向传输线连接。因此，位于该该多层PCB信号层的信号线在布线的时候，需要避让的Z向槽的数量小于现有技术中需要避让的孔的数量，也即该信号线的布线在一定程度上难度降低了。另外，本申请还提供了相应的通信设备。
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公开(公告)号：CN108513435A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810542227.7
申请日：2018-05-30
Applicant: 烽火通信科技股份有限公司
Inventor： 梅细燕
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/116 , H05K2201/09409
Abstract: 本发明公开了一种用于减小产生接地焊盘空洞的PCB结构，涉及PCB电路板技术领域，包括：设置在PCB板上的焊盘以及无阻焊区域，所述无阻焊区域围绕设置在所述焊盘的外部；所述焊盘被多个分隔通道分隔成多个子焊盘；所述分隔通道内设置有多个条形通孔。本发明能够减小PCB板的接地焊盘上出现气泡，最终提高焊接质量，从而保证电子产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN108366485A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810076595.7
申请日：2018-01-26
Applicant: 泰连公司 , 泰科电子日本合同会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01R13/6587 , H01R13/6471 , H05K1/113 , H05K1/184 , H05K2201/09409 , H05K2201/09609 , H05K2201/10189 , H05K2201/10303 , H05K1/0222 , H05K2201/0707
Abstract: 一种PCB(104)，包括具有连接器表面(302)的基板(300)，其中PCB连接器足印(304)沿着纵向轴线(310)和侧向轴线(312)限定，并且被细分为大致平行于纵向轴线延伸的PCB列成组足印(306)。PCB包括沿着信号对轴线(324)布置成对(322)的信号过孔，并且在每个PCB列成组足印中具有多个信号过孔对，信号对轴线与纵向轴线不平行，信号对轴线与侧向轴线不平行，且相比于信号对轴线与侧向轴线，信号对轴线以更小的角度与纵向轴线相交。PCB包括至少部分地穿过基底的接地过孔(330)。接地过孔围绕每对信号过孔布置，以围绕每对信号过孔提供电屏蔽。
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公开(公告)号：CN105519241B
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201480048257.2
申请日：2014-09-04
Applicant: 株式会社藤仓 , 第一电子工业株式会社
CPC classification number: H05K1/113 , H01R12/727 , H01R12/772 , H01R12/88 , H05K1/0218 , H05K1/117 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。另外，印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的另一面侧，并与布线(9)一体地形成的加强层(31)、(32)。
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公开(公告)号：CN107801299A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710646108.1
申请日：2017-08-01
Applicant: 三星显示有限公司
CPC classification number: H05K1/189 , G02F1/13338 , G02F1/13452 , G02F1/13458 , G06F3/041 , G06F3/0416 , G06F2203/04103 , H05K1/0218 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/281 , H05K3/361 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/10128 , H05K2203/1178 , H05K2201/09409
Abstract: 公开了一种柔性印刷电路和一种显示装置。显示装置包括第一基底、柔性印刷电路和膜。柔性印刷电路设置在第一基底的第一区域上。膜设置在第一基底和柔性印刷电路上。柔性印刷电路包括第二基底、焊盘区和虚设焊盘。焊盘区包括设置在第二基底上的焊盘。焊盘在第一方向上延伸并且在与第一方向交叉的第二方向上彼此分隔开。虚设焊盘设置在第二基底上。虚设焊盘与焊盘区分隔开。
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