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公开(公告)号：CN109565862A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780049272.2
申请日：2017-08-09
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04W56/0015 , H04B7/00 , H04B7/063 , H04B7/0632 , H04B7/0639 , H04B7/2656 , H04J11/0073 , H04J11/0076 , H04L5/0023 , H04L5/0048 , H04L5/0053 , H04L25/00 , H04W52/0216 , H04W52/0219
Abstract: 本公开涉及一种用于融合支持超过第四代(4G)系统的更高数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术的通信方法和系统。本公开可应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全和安保服务。本发明提出了一种用于高效地估计物理信道的方法，并且根据本发明，通信系统的终端从基站接收同步信号，从基站接收广播信道，并且可以基于同步信号来估计广播信道。
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公开(公告)号：CN109479317A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780043580.4
申请日：2017-07-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种用于将5G通信系统与IoT技术组合的通信方法以及使用该通信方法的系统，所述5G通信系统支持比4G系统高的数据发送速率。基于5G通信技术和IoT相关技术，本公开可以应用于智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、医疗护理、数字教育、零售业务、安全和安全相关服务等)。公开了一种用于支持预留资源的方法和设备，并且根据本发明，一种用于通信系统中的基站的方法包括以下步骤：将预留资源相关信息发送到终端；基于该预留资源相关信息来确定是否将第一信号映射到该预留资源和重叠有待发送到该终端的第一信号的资源；以及基于该确定的结果来将第一信号发送到终端。
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公开(公告)号：CN108292943A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680067383.1
申请日：2016-09-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B7/06
CPC classification number: H04B7/06
Abstract: 本公开提出在使用多个天线端口的无线通信系统中借助于基站发送参考信号的方法，包括以下步骤：将用于参考信号传输的无线资源映射到用于参考信号传输的多个天线端口；以及使用所述无线资源，通过所述映射的天线端口向UE发送所述参考信号。映射到天线端口的步骤的特征是，基于所述无线资源与所述天线端口之间的第一映射模式和所述无线资源与所述天线端口之间的第二映射模式的组合来执行。
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公开(公告)号：CN107925490A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680046243.6
申请日：2016-08-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B17/309 , H04B17/20
Abstract: 本公开涉及一种利用物联网技术(IoT)来融合用于支持超越第四代(4G)系统的更高数据速率的第五代(5G)通信系统的通信方法和系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安防和安全服务。提供了一种用于在无线通信系统中执行无线电链路监视(RLM)的方法。该方法包括：由被限制使用对应于系统传输带宽的一部分的子带的UE来确定用于RLM的至少一个子带，其中该子带是系统传输带宽的预配置部分；在所确定的至少一个子带中执行RLM；以及基于所述RLM确定所述至少一个子带的无线电链路质量。
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公开(公告)号：CN107852307A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680041814.7
申请日：2016-07-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04L5/00
CPC classification number: H04L25/061 , H04B2001/305 , H04J11/0066 , H04J11/0079 , H04J2211/005 , H04L5/00 , H04L27/265 , H04W4/70
Abstract: 可以提供一种用于由使用窄带通信的UE接收下行链路的方法和用于执行该方法的UE，该方法包括以下步骤：将在被分配给UE的窄带频率资源中的一个副载波设置为窄带直流(DC)副载波；从eNB接收关于窄带频率资源的信号；以及基于已经设置的窄带DC副载波对所接收到的信号进行解码。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102377877A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110232533.9
申请日：2011-08-15
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04M1/7253 , H04M2250/02 , H04M2250/06 , H04M2250/64 , H04N19/40 , H04N21/4122 , H04N21/4126 , H04N21/41407 , H04N21/43615 , H04N21/43637
Abstract: 一种用户设备的显示镜像方法响应于第一类型显示镜像请求同时执行将压缩的第一源文件和对应于第一源文件的第一显示信息通过无线方式发送到另一用户设备的操作以及解码第一源文件的操作。基于第一显示信息显示第一源文件的解码结果，并且在所述另一用户设备中执行所发送的第一源文件的显示操作。
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公开(公告)号：CN100444392C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200410059343.1
申请日：2004-06-18
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04N5/2251 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2224/0401
Abstract: 一种固态成像方法和装置，包括用于图像处理的半导体芯片，其在垂直方向上位于该固态成像透镜和该固态成像半导体芯片之间，使得用于图像处理的该半导体芯片的至少一部分在水平方向上与该固态成像半导体芯片交叠，从而该半导体芯片不阻挡照射经过固态成像透镜至该固态成像半导体芯片的光。该固态成像半导体芯片可以电连接至用于图像处理的该半导体芯片的底面，并且将经过该固态成像透镜的光转换为图像信号。
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公开(公告)号：CN101295689A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200710307612.5
申请日：2007-12-29
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金东汉
IPC: H01L23/485 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1403 , H01L2224/81194 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H05K1/111 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体器件及包括该半导体器件的封装。该半导体器件包括第一凸块列，在该半导体器件的有源表面上且包括与该半导体器件的边缘间隔开第一距离的多个第一凸块，第二凸块列，在该有源表面上且包括与该半导体器件的边缘间隔开比该第一距离大的第二距离的多个第二凸块，以及第三凸块列，在该有源表面上且包括与该半导体器件的边缘间隔开比该第二距离大的第三距离的多个第三凸块。该第二凸块和该第三凸块在该第一凸块之间顺序交替至少两次。
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公开(公告)号：CN1901183A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610121396.0
申请日：2006-07-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/12 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/00 , H05K3/32 , G06K19/077
CPC classification number: H01L23/49855 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/90 , H01L2221/68377 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/484 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/85399 , H01L2224/90 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/181 , H05K3/244 , H05K3/4084 , H05K2201/0394 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2203/049 , H05K2203/1189 , H05K2203/1461 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种衬底、具有该衬底的智能卡模块和制造它们的方法。还提供了具有在其双侧上形成的金属图案并可应用到引线接合和倒装片接合的衬底，具有其的智能卡模块，及其制造方法。衬底可包括绝缘层、上部金属图案、底部金属图案、第一电镀层、第二电镀层和衬底。绝缘层可以具有多个通孔。上部金属图案可形成在绝缘层和多个通孔的侧表面上。底部金属图案可以形成在绝缘层的底部并电连接到上部金属图案。第一电镀层可形成在上部金属图案和底部金属图案的上表面上。第二电镀层可形成在底部金属图案的底部上。衬底可以包括多个通孔的侧表面由上部金属图案和第一电镀层覆盖的接触孔。绝缘层的下表面可由底部金属图案和第一电镀层支撑。
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公开(公告)号：CN1621925A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410095827.1
申请日：2004-11-26
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L23/4985 , H01L2224/16 , H05K3/222 , H05K3/361
Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片、其上安装半导体芯片的TCP、以及/或包括TCP的LCD装置，其中通过减少穿过基膜的电路图案和形成在芯片内的布线图案中的旁路图案，可以减少半导体芯片、上面安装有半导体芯片的TCP和/或包括该TCP的LCD装置的尺寸。通过改变穿过基膜的电路图案，可以减少TCP和LCD装置的尺寸和/或制造成本。
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