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公开(公告)号：CN107210289B
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201580075351.1
申请日：2015-12-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在半导体器件(100)中，散热板(2)被密封于密封树脂(8)内。在密封树脂(8)内以与散热板(2)的一个主表面相接的方式安装有绝缘片(3)。引线框(4)以从密封树脂(8)内到达密封树脂(8)外的方式延伸，并以相接到绝缘片(3)的与散热板(2)相反的一侧的主表面上的方式被载置。半导体元件(1)在密封树脂(8)内被接合到引线框(4)的与绝缘片(3)相反的一侧的主表面的至少一部分。绝缘片(3)的与引线框(4)相接的一侧的表面在绝缘片(3)的包括俯视时的最外端的至少一部分的端部区域中，以从引线框(4)远离的方式具有倾斜地变低。密封树脂(8)在端部区域中进入到引线框(4)与绝缘片(3)之间。引线框(4)至少在密封树脂(8)内是平坦的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104428890B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201280074596.9
申请日：2012-07-11
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/56 , H01L21/78 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3171 , H01L23/3185 , H01L23/3736 , H01L23/4334 , H01L23/49579 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L29/1608 , H01L2224/02166 , H01L2224/0382 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/29101 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/4847 , H01L2224/73265 , H01L2924/10272 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在碳化硅基板上形成了多个的半导体元件中形成电极层(1)，在将各个电极层(1)隔开的碳化硅基板的露出面区域内切断而使半导体元件单片化，用应力缓和树脂(7)覆盖单片化了的半导体元件的电极层形成面的外周端部中的露出面。由此，得到即使在使用了碳化硅等化合物半导体基板的半导体元件中，也与密封树脂(R)的粘接力高，且不易由于动作时的热应力而引起密封树脂(R)的裂纹、剥离的半导体装置(PM)。
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公开(公告)号：CN104428890A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201280074596.9
申请日：2012-07-11
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/56 , H01L21/78 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3171 , H01L23/3185 , H01L23/3736 , H01L23/4334 , H01L23/49579 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L29/1608 , H01L2224/02166 , H01L2224/0382 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/29101 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/4847 , H01L2224/73265 , H01L2924/10272 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在碳化硅基板上形成了多个的半导体元件中形成电极层(1)，在将各个电极层(1)隔开的碳化硅基板的露出面区域内切断而使半导体元件单片化，用应力缓和树脂(7)覆盖单片化了的半导体元件的电极层形成面的外周端部中的露出面。由此，得到即使在使用了碳化硅等化合物半导体基板的半导体元件中，也与密封树脂(R)的粘接力高，且不易由于动作时的热应力而引起密封树脂(R)的裂纹、剥离的半导体装置(PM)。
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公开(公告)号：CN101325186B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200810128464.5
申请日：2006-01-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L21/48 , H01L23/36
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L2224/29011 , H01L2224/29076 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48464 , H01L2224/49109 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , Y10T156/10 , Y10T428/24372 , Y10T428/249924 , Y10T428/24994 , Y10T428/28 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/049 , H01L2924/045 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片7用于安装了功率半导体元件1的引线框2与热沉构件6的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中分散了充填材料的绝缘片，在将绝缘片7定为主要有助于引线框2与热沉构件6的粘接的区域(粘接面区域7b：在由热硬化性树脂构成的片中，从粘接面起0.1～1000μm的厚度相当于该区域)和上述粘接面区域以外的区域(内部区域7c)的情况下，通过将粘接面区域7b中的充填材料的充填率定为比内部区域7c中的充填率小以防止粘接力的下降的范围、将内部区域7c中的充填材料的充填率定为呈现优良的热传导率的范围，使粘接面区域的热传导率比内部区域的热传导率小。
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公开(公告)号：CN100490132C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200610002417.7
申请日：2006-01-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L2224/29011 , H01L2224/29076 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48464 , H01L2224/49109 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , Y10T156/10 , Y10T428/24372 , Y10T428/249924 , Y10T428/24994 , Y10T428/28 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/049 , H01L2924/045 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片7用于安装了功率半导体元件1的引线框2与热沉构件6的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中分散了充填材料的绝缘片，在将绝缘片7定为主要有助于引线框2与热沉构件6的粘接的区域(粘接面区域7b：在由热硬化性树脂构成的片中，从粘接面起0.1～1000μm的厚度相当于该区域)和上述粘接面区域以外的区域(内部区域7c)的情况下，通过将粘接面区域7b中的充填材料的充填率定为比内部区域7c中的充填率小以防止粘接力的下降的范围、将内部区域7c中的充填材料的充填率定为呈现优良的热传导率的范围，使粘接面区域的热传导率比内部区域的热传导率小。
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公开(公告)号：CN101325186A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810128464.5
申请日：2006-01-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L21/48 , H01L23/36
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L2224/29011 , H01L2224/29076 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48464 , H01L2224/49109 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , Y10T156/10 , Y10T428/24372 , Y10T428/249924 , Y10T428/24994 , Y10T428/28 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/049 , H01L2924/045 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片7用于安装了功率半导体元件1的引线框2与热沉构件6的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中分散了充填材料的绝缘片，在将绝缘片7定为主要有助于引线框2与热沉构件6的粘接的区域(粘接面区域7b：在由热硬化性树脂构成的片中，从粘接面起0.1～1000μm的厚度相当于该区域)和上述粘接面区域以外的区域(内部区域7c)的情况下，通过将粘接面区域7b中的充填材料的充填率定为比内部区域7c中的充填率小以防止粘接力的下降的范围、将内部区域7c中的充填材料的充填率定为呈现优良的热传导率的范围，使粘接面区域的热传导率比内部区域的热传导率小。
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