公开(公告)号：CN1106438C

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN98806043.4

申请日：1998-05-08

Applicant: 普罗克特和甘保尔公司

Inventor： 格伦·D·布蒂利尔 ,  布雷恩·D·巴福德 ,  唐·N·博特曼 ,  克里斯托弗·S·克劳斯 ,  朗达·L·佩凯尔 ,  乔治·V·韦格尔

IPC: C09J201/02 ,  D21H27/32

CPC classification number: B31F1/07 ,  B31F2201/0761 ,  B31F2201/0787 ,  B32B25/00 ,  C08L2666/14 ,  C09J201/02 ,  D21H27/32 ,  D21H27/40

Abstract: 本发明公开了一种用于层合多层吸收纸制品的粘合剂组合物。该粘合剂组合物包括干态增强粘接材料、阳离子型湿态增强树脂和阴离子稳定的二氧化钛浆料。在将湿态增强树脂加入到粘合剂组合物中之前，通过调节湿态增强树脂材料的pH值，使其pH值大于浆料的等电位点，从而使阳离子型湿态增强树脂与非离子型稳定二氧化钛浆料相容。同时，本发明还公开了制造该粘合剂组合物和利用该粘合剂组合物层合吸收纸制品的方法。

公开(公告)号：CN108349726A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680053434.5

申请日：2016-09-14

Applicant: 琳得科美国股份有限公司

Inventor： M.D.利马 ,  J.比科瓦

IPC: B82Y30/00 ,  B29C70/34 ,  B29C70/18 ,  B32B5/24 ,  B32B5/28 ,  B29C70/02 ,  B32B5/22

CPC classification number: C08K3/041 ,  B32B5/02 ,  B32B5/12 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B9/007 ,  B32B9/043 ,  B32B15/14 ,  B32B17/10788 ,  B32B17/10889 ,  B32B27/30 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/748 ,  B32B2311/18 ,  B82Y40/00 ,  C08J5/042 ,  C08J5/18 ,  C08J7/047 ,  C08J2383/04 ,  C08J2483/04 ,  C08K3/04 ,  C08K3/042 ,  C08K3/045 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/0881 ,  C08K2201/011 ,  C08L23/0853 ,  C08L29/14 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J9/02 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/16 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/10 ,  C09J2205/102

Abstract: 本发明公开了一种包括可热适形聚合物和纳米纤维片材的复合材料。所述可热适形聚合物可以是热熔性粘合剂，并且所述组合可提供导电热熔性粘合剂复合材料。所述纳米纤维层是受保护的并且所述复合材料是可适形的和/或可以附着至多种表面。

公开(公告)号：CN107113979B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201580069617.1

申请日：2015-12-21

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  新田株式会社

Inventor： 鹤田加一 ,  斋藤健夫 ,  村冈学 ,  大嶋大树 ,  山下幸志 ,  河原伸一郎

IPC: H05K3/34 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J201/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3457 ,  C08K3/10 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  H01L23/4928 ,  H01L2021/60015 ,  H05K3/321 ,  H05K3/34 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3478

Abstract: 本发明提供一种不会产生桥接且能够增加焊料转印量的焊料转印片。焊料转印片(1A)具有：基材(5)；粘接层(4)，其形成在基材(5)的表面；含焊料粉末的粘接层(3)，其形成在粘接层(4)的表面；及焊料粉末层(2)，其形成在含焊料粉末的粘接层(3)的表面，焊料粉末层(2)中的焊料粉末(20)排列成一层的面状，含焊料粉末的粘接层(3)是通过将焊料粉末(30)和粘接剂成分(31)混合起来作成的，含焊料粉末的粘接层(3)具有通过使焊料粉末(30)堆叠多层所达到的厚度。

公开(公告)号：CN105518095B

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201480049669.8

申请日：2014-12-01

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金秀静 ,  尹正爱 ,  尹圣琇 ,  金基暎 ,  李愍矶 ,  洪详贤 ,  金一进

IPC: C09J9/00 ,  C09J201/02 ,  C09J7/38 ,  G02B5/30 ,  G02F1/13

CPC classification number: C09J153/00 ,  C08F293/005 ,  C08F2438/01 ,  C08K3/017 ,  C08K5/0075 ,  C08K5/43 ,  C08K2201/017 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/38 ,  C09J201/02 ,  C09J2203/318 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2453/00 ,  C09J2467/006 ,  G02B1/14 ,  G02B5/30 ,  G02B5/3033 ,  G02F2202/28 ,  C08K3/0066

Abstract: 本申请涉及粘合剂组合物、保护膜、光学层合体、偏光板和显示装置。在本申请中，可提供具有良好的整体物理特性如可靠的耐久性，具有良好的抗静电特性的粘合剂组合物，并且粘合剂组合物可以形成抗静电特性随时间几乎不改变的粘合剂。上述粘合剂组合物可用于例如保护膜或光学膜，如偏光板。

公开(公告)号：CN107750386A

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201680038179.7

申请日：2016-07-01

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 镰田润 ,  川崎登 ,  宇杉真一 ,  助川诚 ,  木下仁 ,  五十岚康二 ,  森本哲光

IPC: H01L21/304 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/20 ,  C09J133/04 ,  C09J201/02 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/30 ,  C09J133/04 ,  C09J133/10 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/283 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体晶片表面保护膜，其可良好地追随于半导体晶片的电路形成面的凹凸而贴附、且即便经过高温工序的情形时也可抑制剥离时的晶片的破裂、残胶。本发明的半导体晶片表面保护膜依次具有基材层A、粘着性吸收层B及粘着性表层C，粘着性吸收层B包含含有热固性树脂b1的粘着剂组合物，粘着性吸收层B的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'b的最小值G'bmin为0.001MPa以上且小于0.1MPa，250℃时的储能模量G'b250为0.005MPa以上，且显示出G'bmin的温度为50℃以上且150℃以下，粘着性表层C的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'c的最小值G'cmin为0.03MPa以上。

公开(公告)号：CN105264037B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201480030281.3

申请日：2014-05-29

Applicant: 汉高股份有限及两合公司

Inventor： 竹中真 ,  高森爱 ,  早川正

IPC: C09J201/02 ,  C09J11/08 ,  C09J123/00 ,  C09J167/00

CPC classification number: C09J167/04 ,  C08L23/00 ,  C08L23/0869 ,  C08L53/025 ,  C08L67/04 ,  C09J7/21 ,  C09J7/35 ,  C09J123/08 ,  C09J123/0815 ,  C09J123/0853 ,  C09J123/14 ,  C09J125/08 ,  C09J165/00 ,  C09J167/00 ,  C09J167/02 ,  C09J201/02

Abstract: 本发明的目的是提供环境友好的、对各种基底例如纸基底和聚烯烃基底具有优异的粘合性质的、并具有优异的热稳定性的热熔性粘合剂。本发明涉及热熔性粘合剂，包含(A)极性官能团修饰的聚合物；(B)基于脂肪族聚酯的树脂；(C)基于烯烃的聚合物；和(D)增粘剂树脂。

公开(公告)号：CN107113979A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580069617.1

申请日：2015-12-21

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  新田株式会社

Inventor： 鹤田加一 ,  斋藤健夫 ,  村冈学 ,  大嶋大树 ,  山下幸志 ,  河原伸一郎

IPC: H05K3/34 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3457 ,  C08K3/10 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  H01L23/4928 ,  H01L2021/60015 ,  H05K3/321 ,  H05K3/34 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3478

Abstract: 本发明提供一种不会产生桥接且能够增加焊料转印量的焊料转印片。焊料转印片(1A)具有：基材(5)；粘接层(4)，其形成在基材(5)的表面；含焊料粉末的粘接层(3)，其形成在粘接层(4)的表面；及焊料粉末层(2)，其形成在含焊料粉末的粘接层(3)的表面，焊料粉末层(2)中的焊料粉末(20)排列成一层的面状，含焊料粉末的粘接层(3)是通过将焊料粉末(30)和粘接剂成分(31)混合起来作成的，含焊料粉末的粘接层(3)具有通过使焊料粉末(30)堆叠多层所达到的厚度。

公开(公告)号：CN107109139A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680003482.3

申请日：2016-01-20

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  藤田悠介 ,  藤田义人 ,  山田佑

IPC: C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09D133/14 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/686 ,  C08L33/08 ,  C09D11/101 ,  C09D11/107 ,  C09D11/30 ,  C09D11/52 ,  C09D133/10 ,  C09J5/04 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J133/10 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12 ,  C09J201/02 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/52 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/2783 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83026 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83359 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83947 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  C08L33/04

Abstract: 提供一种喷墨用粘接剂，其在使用喷墨装置进行涂布而被使用的粘接剂中，可以在粘接剂层中不易产生孔，另外在贴合后，可以减少暴露于高温时的脱气并提高耐湿可靠性。本发明的喷墨用粘接剂含有：其含有：具有1个(甲基)丙烯酰基的第一光固化性化合物、具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二光固化性化合物、光自由基引发剂、具有1个以上的环状醚基或环状硫醚基的热固化性化合物、能够与所述热固化性化合物发生反应的化合物，所述第一光固化性化合物含有(甲基)丙烯酸碳原子数8～21的烷基酯。

公开(公告)号：CN105829484A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201480068210.2

申请日：2014-12-16

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 斯蒂芬·M·琼 ,  妮科尔·M·贝弗里奇 ,  卢盈裕

IPC: C09J201/02 ,  C09J9/00 ,  C09J133/06

CPC classification number: C09J133/06 ,  C08F220/10 ,  C08L33/06 ,  C09J9/005 ,  C09J201/02

Abstract: 本发明公开了一种固体热塑性半结晶摩擦活化粘合剂组合物，所述组合物包含以下项的混合物：(a)约50重量份至约100重量份的包含以下项的半结晶粘合剂聚合物：(1)具有至少16个碳原子的烷基碳长度的结晶单体；(2)具有均聚物Tg低于约80℃的非结晶单体；(3)具有至少14个碳原子的平均侧基烷基碳长度的蜡质的软单体；(4)具有酸官能团或碱官能团的单体；(5)具有约40℃至约120℃的Tm的官能大分子单体或非官能大分子单体；(b)0重量份至约50重量份的增粘剂；(c)0重量份至约50重量份的结晶添加剂；(d)0重量份至约50重量份的填料；(e)0重量份至约30重量份的油；以及(f)0重量份至约50重量份的一种表面活性剂。本发明还公开了包含此类粘合剂组合物的胶水蜡笔和其它施用装置。

公开(公告)号：CN104845548A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510202593.4

申请日：2015-04-24

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方光电科技有限公司

Inventor： 周永山 ,  覃一锋

IPC: C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J129/14 ,  C09J175/04 ,  C09J11/06

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08G2190/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/16 ,  C08K9/12 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/0862 ,  C08K2201/001 ,  C08L2203/20 ,  C09J11/04 ,  C09J129/14 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02

Abstract: 本发明实施例提供了一种导电胶组合物及其制备方法、封框胶、显示面板，涉及显示技术领域，可提高导电粒子在胶体中的分散均匀性，保证导电胶组合物具有较优的导电性能；并且，当导电粒子的掺杂比例较高时，不会影响胶体涂布时的正常吞吐。该导电胶组合物包括：主体胶材；分散于主体胶材中的吸附有导电粒子的载体颗粒。用于导电胶组合物及包括该导电胶组合物的封框胶、显示面板的制备。