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公开(公告)号：CN107278014B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201710173470.1
申请日：2017-03-22
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供配线电路基板及其制造方法。具有绝缘层和导体图案的配线电路基板的制造方法包括：设置具有斜面的绝缘层的工序(1)；至少在绝缘层的斜面设置金属薄膜的工序(2)；在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂的工序(3)；将光掩模的遮光部分配置成光致抗蚀剂中的应设导体图案的第1部分被遮光、隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的工序(4)；将光致抗蚀剂的第1部分去除的工序(5)；在金属薄膜的表面设置导体图案的工序(6)。斜面具有俯视大致圆弧形状，在工序(4)中，由金属薄膜中的与圆弧相对应的部分反射的反射光向光致抗蚀剂的与沿着圆弧的假想圆的中心相对应的部分聚光，将光掩模的遮光部分配置成偏离中心、至少与假想圆重叠。
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公开(公告)号：CN105976836B
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201610140525.4
申请日：2016-03-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：第1层，其由金属支承基板构成；第2层，其具有绝缘性，设于第1层的厚度方向的一侧；第3层，其设于第2层的厚度方向的一侧，由铜或铜合金形成。第1层具有沿着厚度方向贯穿第1层的第1开口部。在第1开口部设置有在沿着与厚度方向正交的方向进行投影时与第1层重叠的导体层。导体层包括由铜或铜合金形成的第1导体电路，该第1导体电路具有用于与第1电子零部件电连接的第1电子零部件连接端子。第3层包括第2导体电路，该第2导体电路具有用于与第2电子零部件电连接的第2电子零部件连接端子。
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公开(公告)号：CN105939572B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201610108500.6
申请日：2016-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板。配线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其配置于第1绝缘层之上，具有彼此隔开间隔地排列配置的多个端子和分别与多个端子连续的多个配线；以及第2绝缘层，其以覆盖导体图案的方式配置于第1绝缘层之上。多个端子各自具有：主体部，其与所对应的配线连续；突出部，其从主体部突出，该突出部的在多个端子的排列方向上的尺寸比主体部的在排列方向上的尺寸短。第2绝缘层具有分别配置于主体部的在排列方向上的两端部之上的多个端部覆盖部，并使主体部的在排列方向上的中央部以及突出部暴露。
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公开(公告)号：CN110178181A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201880006618.5
申请日：2018-01-22
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板具备：金属支撑基板、配置于金属支撑基板的厚度方向一侧的绝缘层及导体层、配置于金属支撑基板的厚度方向另一侧的镀金层、以及配置于金属支撑基板与镀金层之间的密合层。金属支撑基板的材料为耐腐蚀性合金。在密合层中，金及耐腐蚀性合金中所含的金属混合存在。
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公开(公告)号：CN104751859B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201410830009.5
申请日：2014-12-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4826 , G11B5/4853 , G11B5/4873 , G11B21/24
Abstract: 本发明提供一种磁头悬架组件，该磁头悬架组件包括：带电路的悬挂基板；一对压电元件，其以能够伸缩的方式搭载在带电路的悬挂基板上；以及滑橇，其搭载在带电路的悬挂基板上并构成为能够通过所述一对压电元件的伸缩而摆动，该滑橇用于安装磁头。以使沿着一对压电元件中的一个压电元件的伸缩方向延伸的第1假想线和沿着一对压电元件中的另一个压电元件的伸缩方向延伸的第2假想线交叉的方式将一对压电元件配置于带电路的悬挂基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108024442A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711066323.0
申请日：2017-11-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , G11B5/484 , H05K1/056 , H05K3/064 , H05K3/18 , H05K3/243 , H05K2201/0191 , H05K2201/0347 , H05K2201/09736 , H05K2203/0353 , H05K1/0278 , H05K3/108
Abstract: 本发明提供布线电路基板及其制造方法。布线电路基板包括绝缘层和配置于绝缘层的厚度方向一侧面的导体层。绝缘层连续具有：第1绝缘部；第2绝缘部，其具有比第1绝缘部的厚度薄的厚度；以及第3绝缘部，其配置于第1绝缘部和第2绝缘部之间，并具有自第1绝缘部朝向第2绝缘部逐渐变薄的厚度。导体层连续具有：第1导体部，其配置于第1绝缘部的厚度方向一侧面；以及第2导体部，其配置于第2绝缘部的厚度方向一侧面，并具有比第1导体部的厚度薄的厚度。第1导体部还配置于第2绝缘部和第3绝缘部的厚度方向一侧面，或者，第2导体部还配置于第1绝缘部和第3绝缘部的厚度方向一侧面。
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公开(公告)号：CN107835568A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201710833680.9
申请日：2017-09-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/3163 , G11B2005/0021 , H05K1/056 , H05K1/119 , H05K1/184 , H05K3/0023 , H05K3/0041 , H05K3/06 , H05K3/3405 , H05K3/4015 , H05K2201/09063 , H05K2201/09154 , H05K2201/09827 , H05K2201/10106 , H05K3/0011 , G11B5/4806 , H05K1/02 , H05K1/111 , H05K3/4007 , H05K2201/0191 , H05K2201/09372
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。一种带电路的悬挂基板，其能够搭载具备磁头的滑橇和用于辅助磁头的电子元件，其具有供电子元件贯穿的开口，其具备：绝缘层，其配置于开口的边缘；第1端子，其配置于绝缘层的一个面，与磁头电连接；第2端子，其配置于绝缘层的另一个面，与电子元件电连接。绝缘层具备：第1部分，其供第1端子配置；第2部分，其在面方向上从第1部分朝向开口延伸，在厚度方向上与滑橇重叠。第2部分以从一个面朝向另一个面靠近的方式比第1部分薄，且与第2端子重叠。滑橇具有：第1面，其与第2部分相对；第2面，其相对于第1面配置于第2部分的相反侧。第1面配置于第1端子与第2端子之间。
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公开(公告)号：CN107567177A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710526969.6
申请日：2017-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/184 , G03F7/20 , G03F7/2002 , G03F7/26 , H05K3/108 , H05K2203/0562 , H05K2203/0759
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板的制造方法，包括：设置绝缘层的工序1；设置金属薄膜的工序2；设置光致抗蚀剂的工序3；配置光掩模并隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的工序4；将光致抗蚀剂的第1曝光部分和第2曝光部分去除的工序5；在金属薄膜的表面设置第1配线和第2配线的工序6。在工序4中，在假定为在金属薄膜处反射的反射光聚光于光致抗蚀剂中的位于第1曝光部分和第2曝光部分之间的部分的情况下，斜面具有光致抗蚀剂中的因聚光而要在工序5中去除的部分与第1曝光部分以及第2曝光部分连续的方式俯视时向一方向弯曲的弯曲部。第2曝光部分在俯视时连续地具有回避弯曲部的回避部和与斜面中的除了弯曲部以外的至少一部分重叠的重叠部。
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公开(公告)号：CN107306475A
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201710252409.6
申请日：2017-04-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0245 , G11B5/484 , H05K1/0225 , H05K1/024 , H05K1/0253 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/4608 , H05K3/4644 , H05K2201/09245 , H05K2201/09663 , H05K1/0237 , G11B5/4806 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K2201/09236 , H05K2201/09972
Abstract: 本发明提供布线电路基板和其制作方法。在悬挂基板中，在支承基板上形成有接地层和第1绝缘层。接地层具有比支承基板的电导率高的电导率。在第1绝缘层上形成有电源用布线图案。以覆盖接地层和第1绝缘层的方式在支承基板上形成有第2绝缘层。以至少一部分与接地层重叠的方式在第2绝缘层上形成有写入用布线图案。在支承基板、第1绝缘层以及第2绝缘层的层叠方向上接地层和写入用布线图案之间的间隔被设定得大于在该层叠方向上电源用布线图案和写入用布线图案之间的间隔。
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公开(公告)号：CN106973513A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201611207902.8
申请日：2016-12-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/0277 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/108 , H05K2201/0191 , H05K3/06 , H05K1/02 , H05K2201/09045
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，其具有绝缘层和在绝缘层之上设置的导体图案。绝缘层具有倾斜面和平坦面，倾斜面与平坦面的夹角的补角y超过0度且是20度以下。
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