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公开(公告)号：CN101823886A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200910262527.0
申请日：2009-12-29
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： C04B35/632
CPC分类号： C04B35/632 , B29C45/0013 , C04B35/01 , C04B35/053 , C04B35/057 , C04B35/111 , C04B35/14 , C04B35/20 , C04B35/468 , C04B35/486 , C04B35/491 , C04B35/565 , C04B35/581 , C04B35/583 , C04B35/584 , C04B35/63404 , C04B35/6346 , C04B35/63488 , C04B2235/6022
摘要： 本发明涉及用于制备陶瓷件的组合物，其至少包括陶瓷成分、耦合成分和粘合剂成分；本发明还涉及用于制备权利要求该组合物的方法，其包括混合所述陶瓷成分、耦合成分和粘合剂成分的方法步骤；本发明还涉及该组合物在制备陶瓷件中的应用。
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公开(公告)号：CN101073021A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200580042032.7
申请日：2005-12-08
申请人： 卡尔蔡司SMT股份公司
IPC分类号： G02B1/02 , C04B35/443 , G03F7/20
CPC分类号： C04B35/443 , C04B35/053 , C04B35/44 , C04B35/6455 , C04B2235/3225 , C04B2235/72 , C04B2235/762 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/9646 , G02B1/02 , G03F7/70341 , G03F7/70941 , G03F7/70958
摘要： 一种适于在显微光刻投影曝光装置的物镜中使用的传输光学元件(33，37)由多晶材料(100)组成，其中多晶材料(100)具有立方晶体结构的微晶(102)，并且这些微晶(102)的平均微晶尺寸至少是(0.5)微米和至多是(100)微米。
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公开(公告)号：CN1209771C
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN01110961.0
申请日：2001-03-06
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01L23/15 , C03C8/14 , C04B35/053 , C04B35/443 , H01G4/1209 , H01L2924/09701 , H01L2924/15192 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K3/4629 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
摘要： 一种绝缘体陶瓷组合物，可在1000℃的低温焙烧，并可与银和铜一起焙烧，由此得到的烧结体具有优异的机械强度，Q值高，适合在高频使用。该绝缘体陶瓷组合物由(A)MgO-MgAl2O4陶瓷粉末，其重量组成比由式xMgO-yMgAl2O4表示，式中，10≤x≤90，10≤y≤90且x+y＝100(B)玻璃粉末，该玻璃粉末含有约13-50重量%的氧化硅(以SiO2计)、约3-60重量%的氧化硼(以B2O3计)和约0-20重量%的氧化铝(以Al2O3计)组成，其中，所述陶瓷粉末和玻璃粉末的重量比约为20∶80至80∶20。
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公开(公告)号：CN1617946A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN02827735.X
申请日：2002-11-29
申请人： 三菱麻铁里亚尔株式会社
CPC分类号： C04B35/6261 , C04B35/053 , C04B35/62625 , C04B35/6263 , C04B35/62655 , C04B35/62695 , C04B2235/5427 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/604 , C04B2235/661 , C04B2235/72 , C04B2235/721 , C04B2235/722 , C04B2235/724 , C04B2235/726 , C04B2235/727 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/85 , C04B2235/87 , C04B2235/95 , C04B2235/96 , C23C14/081 , C30B29/16
摘要： MgO蒸镀材料，其中含有MgO纯度在99.0％或以上而且相对密度在90.0％或以上、硫S含量为0.01～50ppm、氯Cl含量为0.01～50ppm、氮N含量为0.01～200ppm、磷P含量为0.01～30ppm的多晶颗粒。在使用电子束蒸镀法将该材料蒸镀时，几乎不会发生喷溅，而且可以提高形成的MgO膜的膜特性。
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公开(公告)号：CN1312565A
公开(公告)日：2001-09-12
申请号：CN01110961.0
申请日：2001-03-06
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01L23/15 , C03C8/14 , C04B35/053 , C04B35/443 , H01G4/1209 , H01L2924/09701 , H01L2924/15192 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K3/4629 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
摘要： 一种绝缘体陶瓷组合物,可在1000℃的低温焙烧,并可与银和铜一起焙烧,由此得到的烧结体具有优异的机械强度,Q值高,适合在高频使用。该绝缘体陶瓷组合物由(A)MgO－MgAl2O4陶瓷粉末、(B)玻璃粉末,该玻璃粉末含有约13－50重量%的氧化硅(以SiO2计)、约3－60重量%的氧化硼(以B2O3计)和约0－20重量%的氧化铝(以Al2O3计)组成。
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公开(公告)号：CN1300090A
公开(公告)日：2001-06-20
申请号：CN00136422.7
申请日：2000-12-13
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , C04B35/622
CPC分类号： C04B35/6264 , B32B18/00 , B32B37/0046 , B32B38/145 , B32B2038/042 , B32B2311/08 , B32B2311/12 , B32B2311/22 , C04B35/053 , C04B35/111 , C04B35/2658 , C04B35/46 , C04B35/468 , C04B35/486 , C04B35/491 , C04B35/565 , C04B35/584 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B35/634 , C04B35/63416 , C04B35/63424 , C04B35/636 , C04B35/6365 , C04B35/638 , C04B37/005 , C04B2235/3206 , C04B2235/3262 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/36 , C04B2235/5436 , C04B2237/06 , C04B2237/064 , C04B2237/068 , C04B2237/08 , C04B2237/083 , C04B2237/09 , C04B2237/405 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/50 , C04B2237/68 , H01C7/003 , H01C7/18 , H01F17/0013 , H01F41/043 , H01F41/046 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01L21/4857
摘要： 制造单块陶瓷电子元件的方法,包括:提供陶瓷淤浆、导电糊和陶瓷糊浆;形成多个复合结构;各个结构包括由陶瓷淤浆成形制成的陶瓷坯料片,由导电糊局部施涂在陶瓷坯料片主表面上从而造成阶梯状区域的形成的内线路元件薄膜,以及用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层,所述陶瓷坯料层是将陶瓷糊浆施涂在陶瓷坯料片主表面上未形成元件薄膜的区域,从而基本补偿所述空隙;将复合结构叠合在一起形成叠合物坯料;烧制该叠合物坯料,其中的陶瓷糊浆包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂。还公开了采用该方法制造的单块陶瓷电子元件;陶瓷糊浆及其制备方法。
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公开(公告)号：CN105377749B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201480037179.6
申请日：2014-05-05
申请人： 巴伊兰大学
发明人： 阿哈龙·戈丹肯 , 艾胡德·巴尼恩 , 伊拉娜·佩雷尔什坦 , 雷切尔·鲁巴特 , 阿娜特·利波夫斯基 , 伊亚尔·马尔卡 , 尼特赞·耶沙亚胡 , 尼娜·佩卡斯 , 雅科夫·夏洛姆 , 乔纳森·勒卢什 , 塔尔·帕特里克 , 迈克尔·埃塞德 , 利夫纳特·纳帕斯特克
IPC分类号： C30B7/14 , C30B29/16 , C30B29/60 , C30B30/06 , A61L15/44 , A61L26/00 , A61L29/12 , A61L29/16 , B82Y30/00
CPC分类号： A01N59/20 , A01N59/16 , A61L15/44 , A61L26/0066 , A61L26/0095 , A61L29/123 , A61L29/16 , A61L2300/404 , A61L2400/12 , B82Y30/00 , C01F5/02 , C01G3/00 , C01G9/00 , C01G9/02 , C01P2002/50 , C01P2002/52 , C01P2002/54 , C01P2002/72 , C01P2002/77 , C01P2002/86 , C01P2002/88 , C01P2004/03 , C01P2004/62 , C01P2004/64 , C01P2006/22 , C04B35/053 , C04B35/45 , C04B2235/3206 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/5454 , C30B7/14 , C30B29/16 , C30B29/60 , C30B30/06
摘要： 公开了包含金属氧化物和包含在所述金属氧化物的晶格内的金属元素的离子的纳米颗粒复合材料。还公开了制备纳米颗粒复合材料本身和并入基底中或基底上的纳米颗粒复合材料的工艺。还公开了纳米颗粒复合材料以及并入纳米颗粒复合材料的基底的用途、特别是用于减少微生物的负载的形成或生物膜的形成的用途。
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公开(公告)号：CN108751949A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810419268.7
申请日：2018-05-04
申请人： 佛山市锋东复合材料有限公司
发明人： 张志锋
CPC分类号： C04B35/053 , B22C1/00 , B22C9/10 , B28B3/00 , C04B35/76 , C04B35/803 , C04B2235/3217 , C04B2235/3418 , C04B2235/5212
摘要： 本发明公开了一种复合陶瓷型芯的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：A、调制陶瓷型芯原料；B、根据产品特点，设计制造锡合金中间模芯；C、在压力成型机中将陶瓷型芯原料压进带锡合金中间模芯的成型模具，压强控制在1～20MPa范围内，模具温度控制在90～160℃范围内，热压成型；D、成型后，将模具温度升高到锡合金的熔点，使得中间模芯熔化流出，完成陶瓷型芯的制造。本发明通过利用锡合金熔点低而且具有足够强度的特点，使得陶瓷型芯在压铸成型的时候，能够承受充模压力，从而使得热压成型后的陶瓷型芯具有良好的尺寸定性，从而得到结构复杂的陶瓷型芯。
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公开(公告)号：CN107200546B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710437155.5
申请日：2017-06-12
申请人： 何新桥
发明人： 何新桥
IPC分类号： C04B28/32
CPC分类号： C04B35/053 , B28B3/12 , B28B11/243 , B28B17/02 , C04B35/043 , C04B35/62204 , C04B35/62635 , C04B35/6264 , C04B2235/3206 , C04B2235/3418 , C04B2235/422 , C04B2235/444 , C04B2235/5427 , C04B2235/5454 , C04B2235/602 , C04B2235/606 , C04B2235/656
摘要： 本发明公开一种免烧结无机陶瓷砖板及其制备方法，该免烧结无机陶瓷砖板，以质量份数计算，包括以下成分：氧化镁25‑40份，氯化镁20‑35份，气相二氧化硅20‑30份，秸秆粉末10‑20份，2000目石墨烯粉末0.1‑0.3份；100nm气凝胶粉0.2‑0.4份。与现有技术相比，本发明充分利用多种原生态无毒的天然矿物原料2000目石墨烯粉末以及100nm气凝胶粉进行混合，可以在常温下凝固成材，表面再进行印釉、喷釉处理，完全可以达到高档瓷砖和天然大理石的效果。本发明还有隔热保温、质量轻、强度高、韧性好、不易碎的特点。
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公开(公告)号：CN104169057B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201280070528.5
申请日：2012-12-20
申请人： 法商圣高拜欧洲实验及研究中心
发明人： 米凯拉·克洛茨 , 伊德里斯·艾米鲁什 , 沙利文·德维尔 , 克里斯蒂安·吉尔伯特·吉扎德
IPC分类号： B28B1/00 , C04B35/053 , C04B35/111 , C04B35/14 , C04B35/16 , C04B35/18 , C04B35/185 , C04B35/195 , C04B35/26 , C04B35/447 , C04B35/46 , C04B35/462 , C04B35/48 , C04B35/486 , C04B35/50
CPC分类号： B28B1/008 , B01D39/2068 , B01D71/02 , B28B1/007 , B28B1/26 , C04B35/053 , C04B35/10 , C04B35/111 , C04B35/14 , C04B35/16 , C04B35/18 , C04B35/185 , C04B35/195 , C04B35/26 , C04B35/447 , C04B35/46 , C04B35/462 , C04B35/48 , C04B35/486 , C04B35/50 , C04B35/56 , C04B35/565 , C04B35/58 , C04B35/581 , C04B35/583 , C04B35/584 , C04B38/0605 , C04B38/10 , C04B2111/0081 , H01M8/124 , H01M2008/1293 , H01M2300/0074 , C04B35/01 , C04B35/515 , C04B38/0054 , C04B38/0645 , C04B38/00
摘要： 一种用于制备中孔产品的方法，所述方法包括下列连续的步骤：a)制备粉浆，所述粉浆包括：‑溶剂，‑添加剂，‑基于粉浆的体积百分比计，大于4％的由陶瓷颗粒形成的粉末，b)将所述粉浆定向冻结，以形成包括通过壁隔开的冰晶的块，c)从可选地从所述模具去除的所述冻结的粉浆块去除所述冰晶，以获得多孔预成型体，d)去除所述添加剂，以获得预成型的中孔产品，所述添加剂和添加剂的量被选择成使得，所述添加剂以形成中孔的胶束相存在于所述壁中，按体积计大于25％的所述陶瓷颗粒具有的尺寸小于所述形成中孔的胶束相的胶束的尺寸的二倍。
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