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公开(公告)号:CN102803589A
公开(公告)日:2012-11-28
申请号:CN201180014292.9
申请日:2011-02-07
申请人: 宇部兴产株式会社
CPC分类号: C04B35/62281 , C04B35/453 , C04B35/488 , C04B35/5158 , C04B35/56 , C04B35/5603 , C04B35/5607 , C04B35/5611 , C04B35/5622 , C04B35/5626 , C04B35/563 , C04B35/565 , C04B35/58 , C04B35/58007 , C04B35/581 , C04B35/583 , C04B35/584 , C04B35/597 , C04B35/62868 , C04B35/62873 , C04B35/803 , C04B35/806 , C04B2235/3217 , C04B2235/3232 , C04B2235/3244 , C04B2235/441 , C04B2235/483 , C04B2235/5256 , C04B2235/526 , C04B2235/5264 , C04B2235/614 , C04B2235/616 , C04B2235/72 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , D01F9/24 , Y10T428/249921 , Y10T428/2918 , Y10T428/2922
摘要: 本发明涉及一种纤维束用无机纤维及其制造方法,该纤维束用无机纤维能够抑制在复合材料用无机纤维束的制造过程中由于纤维的损伤而使纤维的强度下降,并且能够避免复合材料制造过程中纤维束中的纤维彼此间的接触,能够在纤维的表面整体形成其与基质的界面层,并且本发明能够提供以由这种纤维束用无机纤维构成的复合材料用无机纤维束作为强化纤维,以陶瓷作为基质,拥有足够的强度及破坏能,以及高温·氧化气氛下受应力作用时表现出优异的耐久性的陶瓷基复合材料。本发明涉及一种纤维束用无机纤维及其制造方法,该纤维束用无机纤维的特征在于,构成复合材料用无机纤维束的纤维束用无机纤维在长度方向蛇行弯曲,弯曲节距为3~40mm,弯曲幅宽为0.1~5mm。
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公开(公告)号:CN102802844A
公开(公告)日:2012-11-28
申请号:CN201080028060.4
申请日:2010-06-22
申请人: 巴斯夫欧洲公司
CPC分类号: C04B35/5626 , B22F3/1021 , B22F2998/00 , B22F2999/00 , C04B35/111 , C04B35/14 , C04B35/46 , C04B35/478 , C04B35/486 , C04B35/505 , C04B35/5607 , C04B35/5611 , C04B35/563 , C04B35/565 , C04B35/58014 , C04B35/581 , C04B35/583 , C04B35/584 , C04B35/63488 , C04B35/638 , C04B2235/6021 , C04B2235/6022 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2235/6582 , C04B2235/6586 , C04B2235/661 , B22F3/225 , B22F3/20 , B22F3/02 , B22F2201/03 , B22F2201/01
摘要: 本发明涉及一种在脱粘合炉中从使用热塑性化合物通过注塑、挤出或压制生产的包含至少一种聚甲醛均聚物或共聚物作为粘合剂的金属和/或陶瓷模制品上连续热脱粘合的方法,其包括如下步骤:(a)在第一温度阶段中在含氧气氛中在脱粘合炉中在低于第二温度阶段的温度5-20℃,优选10-15℃的温度下经4-12小时将模制品脱粘合;(b)在第二温度阶段中在含氧气氛中将模制品在>160℃至200℃的温度下经4-12小时脱粘合;和(c)在第三温度阶段中在含氧或中性或还原气氛中将模制品在200-600℃的温度下经2-8小时脱粘合,其中在步骤(a)和(b)期间将模制品输送通过脱粘合烘箱。
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公开(公告)号:CN102731072A
公开(公告)日:2012-10-17
申请号:CN201210088751.4
申请日:2012-03-29
申请人: 日本碍子株式会社
IPC分类号: C04B35/10 , C04B35/622 , H01L21/683
CPC分类号: C04B35/645 , B28B1/002 , B28B3/025 , B32B18/00 , C04B35/111 , C04B35/5626 , C04B35/62695 , C04B35/63456 , C04B35/63488 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6023 , C04B2235/604 , C04B2235/721 , C04B2235/77 , C04B2237/343 , C04B2237/36 , H01L21/6833
摘要: 本发明提供一种静电卡盘的制法及静电卡盘,该静电卡盘的制法包含:(a)在将静电电极前体(24)可装卸地安装于内面的第1成型模(31)中,流入含有陶瓷粉体、溶剂、分散剂及胶凝剂的陶瓷料浆,使胶凝剂进行化学反应而使陶瓷料浆凝胶化后进行脱模,由此制作在第1陶瓷成型体(41)中埋入静电电极前体(24)的带埋入电极陶瓷成型体(41X)的工序;(b)制作第2陶瓷成型体(42)的工序;(c)使用带埋入电极陶瓷成型体(41X)和第2陶瓷成型体(42)来制作层叠煅烧体(50),热压烧成该层叠煅烧体的工序。
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公开(公告)号:CN102612502A
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:CN201080050797.6
申请日:2010-11-10
申请人: 钴碳化钨硬质合金公司
IPC分类号: C04B35/56 , C04B35/622 , C01B31/34 , C03B11/06
CPC分类号: C04B35/5626 , B22F5/007 , B22F2998/00 , C03B11/084 , C03B2215/07 , C04B35/638 , C04B35/645 , C04B35/6455 , C04B2235/3839 , C04B2235/405 , C04B2235/5445 , C04B2235/652 , C04B2235/658 , C04B2235/6582 , C04B2235/666 , C04B2235/667 , C04B2235/72 , C04B2235/722 , C04B2235/723 , C04B2235/725 , C04B2235/77 , C04B2235/785 , C04B2235/96 , C04B2235/963 , C22C29/08 , B22F1/0044
摘要: 在此披露了一种用于精密玻璃模制应用的碳化钨材料,具有6.06wt.%-6.13wt.%的碳、0.20wt.%-0.55wt.%的晶粒生长抑制剂、小于0.25wt.%的粘合剂、小于0.6wt.%的杂质、并且余量是钨。这种碳化钨材料具有小于0.5微米的标称晶粒大小。
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公开(公告)号:CN102131944A
公开(公告)日:2011-07-20
申请号:CN200980133547.6
申请日:2009-08-19
CPC分类号: C22C29/08 , B22F2998/00 , B22F2998/10 , C04B35/5626 , C04B35/6265 , C04B35/6268 , C04B2235/3231 , C04B2235/3258 , C04B2235/3272 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/40 , C04B2235/404 , C04B2235/405 , C04B2235/449 , C04B2235/80 , C04B2235/81 , B22F9/22 , B22F9/026 , B22F9/30
摘要: 本发明提供一种作为钨碳化物,强制固溶有过渡金属元素,适用于超硬合金原料的钨合金碳化物粉末。而且,通过对选自钴、铁以及镍群的至少一种过渡金属元素固溶于钨晶格中而成,X线衍射图形中能够观察到bcc钨相峰值的钨合金粉末进行碳化,还可以提供在碳化钨的骨架内含有选自钴、铁、锰以及镍群的至少一种过渡金属元素和钨和碳的固溶体相,与以往的钨碳化物分散超硬合金匹配的分散超硬合金。
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公开(公告)号:CN101460427A
公开(公告)日:2009-06-17
申请号:CN200780020592.1
申请日:2007-07-06
申请人: 日本钨合金株式会社
IPC分类号: C04B35/56
CPC分类号: C04B35/5626 , C03B11/084 , C03B2215/07 , C03B2215/66 , C04B35/645 , C04B35/6455 , C04B2235/3839 , C04B2235/3847 , C04B2235/404 , C04B2235/425 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/661 , C04B2235/666 , C04B2235/785 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2235/963
摘要: 本发明提供一种烧结硬质材料,主要包含碳化钨相,具有没有气孔(孔隙)及异常相等组织缺陷、且高硬度、杨氏模量大、热膨胀系数小、良好的加工面精度及表面粗糙度等特性,而且,赋予良好的断裂韧性。在碳化钨相中,除作为第1相的WC相以外,使作为第2相的(W、M1)2CX(0.8≤X<1.0)结晶,由此实现碳化钨相的断裂韧性的改善。在此,(W、M1)2CX(0.8≤X<1.0)是W2CX(0.8≤X<1.0)固溶了作为元素周期表第4a、5a、6a族的W以外的过渡金属元素的1种或者2种以上的M1的相。
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公开(公告)号:CN100441505C
公开(公告)日:2008-12-10
申请号:CN200480034169.3
申请日:2004-11-16
申请人: H.C.施塔克股份有限公司
IPC分类号: C01B31/34 , C04B35/628 , E21B10/56
CPC分类号: C04B35/6268 , B22F1/0011 , B22F1/02 , B22F2999/00 , C01B32/949 , C01P2004/02 , C01P2006/80 , C04B35/5626 , C04B35/62675 , C04B35/62831 , C04B2235/3839 , C04B2235/405 , C04B2235/421 , C04B2235/428 , C04B2235/96 , C22C19/007 , C22C29/08 , Y10T428/256 , Y10T428/2991 , B22F9/20 , B22F2201/013 , B22F2201/30
摘要: 本发明涉及一种由粉末颗粒组成的碳化钨粉末,该颗粒具有由碳化钨熔体制成的芯体和由一碳化钨制成的壳,本发明还涉及通过在有碳源存在下加热到1300-2000℃而制备该粉末的方法,本发明还涉及该粉末在受磨损的构件的表面层中的应用和在制备钻头中的应用。
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公开(公告)号:CN1882501A
公开(公告)日:2006-12-20
申请号:CN200480034169.3
申请日:2004-11-16
申请人: H.C.施塔克股份有限公司
IPC分类号: C01B31/34 , C04B35/628 , E21B10/56
CPC分类号: C04B35/6268 , B22F1/0011 , B22F1/02 , B22F2999/00 , C01B32/949 , C01P2004/02 , C01P2006/80 , C04B35/5626 , C04B35/62675 , C04B35/62831 , C04B2235/3839 , C04B2235/405 , C04B2235/421 , C04B2235/428 , C04B2235/96 , C22C19/007 , C22C29/08 , Y10T428/256 , Y10T428/2991 , B22F9/20 , B22F2201/013 , B22F2201/30
摘要: 本发明涉及一种由粉末颗粒组成的碳化钨粉末,该颗粒具有由碳化钨熔体制成的芯体和由一碳化钨制成的壳,本发明还涉及通过在有碳源存在下加热到1300-2000℃而制备该粉末的方法,本发明还涉及该粉末在受磨损的构件的表面层中的应用和在制备钻头中的应用。
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公开(公告)号:CN1473452A
公开(公告)日:2004-02-04
申请号:CN02802778.7
申请日:2002-07-08
申请人: IBIDEN股份有限公司
发明人: 伊藤康隆
CPC分类号: H05B3/143 , B32B18/00 , B32B38/145 , B32B2311/08 , C04B35/56 , C04B35/5626 , C04B35/565 , C04B35/581 , C04B35/6264 , C04B35/62655 , C04B35/63 , C04B35/6303 , C04B35/634 , C04B35/645 , C04B37/025 , C04B2235/3201 , C04B2235/3217 , C04B2235/3227 , C04B2235/3284 , C04B2235/3296 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/365 , C04B2235/3821 , C04B2235/3826 , C04B2235/3865 , C04B2235/606 , C04B2235/94 , C04B2237/04 , C04B2237/40 , C04B2237/403 , C04B2237/408 , C04B2237/50 , C04B2237/62 , C04B2237/704 , C23C16/46 , H01L21/67103 , H01L21/6833
摘要: 本发明的目的是提供一种陶瓷加热器,它们稳定地支承半导体晶片并均匀地加热整个半导体晶片等,不会使其产生任何弯曲。本发明的陶瓷加热器包括:盘状陶瓷基片;形成于陶瓷基片表面或里面的加热元件;和让提升销穿过陶瓷基片的通孔,其中形成的通孔数为三个或以上,而且诸通孔形成于某一区域,它与陶瓷基片中心的距离为该中心与陶瓷基片外缘距离的1/2或以上。
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公开(公告)号:CN108238798A
公开(公告)日:2018-07-03
申请号:CN201611204202.3
申请日:2016-12-23
申请人: 昆山源科弘森金属科技有限公司
IPC分类号: C04B35/56 , C04B35/626 , C04B35/634 , C04B35/64 , A61B17/3213
CPC分类号: C04B35/5626 , A61B17/3213 , A61B2017/00526 , C04B35/62645 , C04B35/63476 , C04B35/64 , C04B2235/3839 , C04B2235/3843 , C04B2235/3886 , C04B2235/3891 , C04B2235/425 , C04B2235/656 , C04B2235/658 , C04B2235/6581
摘要: 本发明公开一种外科手术刀用制造方法,包括:刀片、条形刀柄,所述刀片的一端为刀刃,另一端为插接部,此插接部上端面和下端面分别开有上凹孔和下凹孔,所述条形刀柄前端具有供插接部嵌入的插孔;所述条形刀柄的前部沿周向依次开有上螺纹孔、中螺纹孔和下螺纹孔,将超细碳化钨、碳化钛、碳化铬、二硅化钼、氮化钛、碳化钒和石墨粉投入粉碎机内进行粉碎处理,形成直径小于20微米的混合粉末;将制得的混合粉末置于真空条件中加热至850℃,加热4小时,然后加入酚醛树脂4~6份充分搅拌均匀,制得混合物后冷却。本发明制造方法获得的外科手术刀实现了立体三维定位,避免了刀体易松动、晃动的问题,且使刀片的材质组织更加紧密,增加了抗弯强度和抗崩刃性。
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