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公开(公告)号：CN101801839A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880102146.X
申请日：2008-04-03
Applicant: SNU研发业务基金会
IPC: B82B1/00
CPC classification number: B81C1/00158 , B81B2201/0214 , H01G11/40 , Y02E60/13 , Y10T428/31678 , Y10T428/31786 , Y10T428/31855
Abstract: 本发明涉及导电纳米膜以及使用该导电纳米膜的微机电系统传感器，更具体地，涉及通过堆叠聚合物电解质膜和碳纳米管层形成的导电纳米膜，以及使用该导电纳米膜的MEMS传感器。
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公开(公告)号：CN101784892A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200880017129.6
申请日：2008-03-20
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
Inventor： B·C·塞尔班 , V·V·阿夫拉梅斯库 , C·P·科比亚努 , I·乔治斯库 , N·瓦拉秋
CPC classification number: G01N29/022 , B81B2201/0214 , B81C1/00206 , G01N29/2462 , G01N2291/021 , G01N2291/0423
Abstract: 按超分子化学原理用大环化合物为室温SAW/BAW化学传感器设计和沉积传感层。待传感的气体粘附到所述有机传感膜上，因此改变其粘弹性并引起沉积在SAW/BAW设备表面上的所述膜的质量增加。直接印刷法可用作添加式无掩模程序来连同导向层和仅传感器的传感SAW/BAW原理所需的位置上的有机膜的沉积一道沉积SAW/BAW设备所需的金属叉指式换能器和电极。通过所述直接印刷法沉积的凝胶状有机膜可使用不同的热处理解决方案来固结。
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公开(公告)号：CN101175572A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680017163.4
申请日：2006-05-04
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： R·温贝格尔-弗里德尔
CPC classification number: B81B1/002 , B01L3/502707 , B01L3/502715 , B01L2200/02 , B01L2300/0645 , B81B2201/0214 , B81B2201/058
Abstract: 本发明涉及一种功能组件，例如生物传感器，以及涉及一种用于获得它的方法。该组件包括：功能元件(2)，其用于在其功能侧与取样流体相互作用，且通过电连接结构电连接到其上；用于支撑元件和传递信号的互连基板(4)。互连基板设有通向功能元件的功能侧的开口。开口到功能元件的过渡通过大致在开口的周边上延伸的侧壁(5a)形成，从而侧壁(5a)相对于功能元件的平面(5b)的平均坡度小于60度。组件提供了向功能元件(2)的过渡部分，其具有光滑和自分层侧壁，这使得可实现仅有少量取样流体的均质填充。
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公开(公告)号：CN101021592A
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200710003975.X
申请日：2007-01-19
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: B81C1/0046 , B29C43/021 , B29C2043/025 , B81B2201/0214 , B81B2203/0361 , B81C2201/0153 , B82Y10/00 , B82Y15/00 , B82Y40/00 , G03F7/0002
Abstract: 提供在用纳米转印法制作的具有凹凸的结构体中，可以很容易地只在该凹部或该凸部的特定的部位上有选择地实施物理或化学修复的方法。通过将具有凹凸的模板按压在至少由化学成分彼此不同的2层构成的高分子基板上，一直被最表面层掩盖的、从表面开始数第2个层作为柱状物部的剖面而显露出来。通过预先将该第2个层在化学方面设为所需的成分，或者，在形成了柱状物之后将第2个层的剖面进行化学修复的方式，可以实现部位特异的柱状物的化学修复。
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公开(公告)号：CN1678398A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN03820921.7
申请日：2003-09-05
Applicant: 英特尔公司
IPC: B01L3/00
CPC classification number: B01L3/502715 , B01J2219/00639 , B01L3/50255 , B01L3/502753 , B01L2300/0636 , B01L2300/0681 , B01L2300/0887 , B81B2201/0214 , Y10T137/2224
Abstract: 本发明提供一种微流体装置，其包括集成多孔衬底/传感器，用以检测目标生化分子和化合物。一方面，多个上微流体通道和下微流体通道分别被限定在一个衬底的其中一半处，组装时，两者被夹在一个多孔薄膜的周围。另一方面，所述上通道和所述下通道被形成，以致一部分的下通道会通过一部分的上通道下方，构成一跨通道区，其中所述薄膜位于所述两个通道之间。在各个实施例中，一个或多个薄膜位于由一个或多个上通道和下通道所限定的对应的跨通道区附近。所述多孔薄膜还具有传感特性，因而可产生光学和/或电子特性的变化。因此，本装置可进一步包括测量所述变化的仪器或检测设备，例如光学式检测器和电子仪器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109155621A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780034073.4
申请日：2017-05-02
Applicant: 英特尔公司
IPC: H03H9/10
CPC classification number: G01N29/022 , B81B3/0021 , B81B2201/0214 , G01N29/036 , G01N29/2437 , G01N33/0047 , G01N33/227 , G01N33/54373 , G01N2291/0255 , G01N2291/0256 , G01N2291/0423
Abstract: 本发明的实施例包括一种化学物种敏感的装置，所述化学物种敏感的装置包括用来接收输入信号的输入换能器、耦合至输入换能器并且被安置在有机衬底的腔附近的基础结构、附着于基础结构的化学敏感的功能化材料以及用来生成输出信号的输出换能器。针对化学感测功能性，期望的化学物种附着于引起基础结构的质量的变化的化学敏感的功能化材料并且这个质量的变化引起化学物种敏感的装置的机械谐振频率的变化。
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公开(公告)号：CN108946656A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201710377577.8
申请日：2017-05-25
Applicant: 联华电子股份有限公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00801 , B81B2201/0214 , B81B2201/0235 , B81B2201/0257 , B81C1/00031 , B81C1/00214 , B81C1/00896 , B81C2201/053 , B81C2203/0714 , B81C2203/0735 , B81C2203/0742 , G03F7/004 , G03F7/168 , G03F7/2006 , G03F7/2053 , G03F7/26 , G03F7/40 , H01L21/02118 , H01L21/02348 , H01L21/02351 , H01L21/02354 , H01L21/0273 , H01L21/0275 , H01L21/304 , H01L21/78 , H01L21/84 , H01L27/1203 , H01L27/14 , B81C1/00785
Abstract: 本发明公开一种半导体制作工艺，包括以下步骤。提供晶片，其中晶片具有正面与背面，且在晶片的正面上具有半导体元件。在晶片的正面上形成保护层，其中保护层覆盖半导体元件，且保护层的材料包括光致抗蚀剂材料。对保护层进行表面硬化处理制作工艺。对晶片的背面进行第一图案化制作工艺。上述半导体制作工艺在进行晶背制作工艺时可有效地对晶片的正面进行保护。上述半导体制作工艺在进行晶背制作工艺时可有效地对晶片的正面进行保护。
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公开(公告)号：CN108325082A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810234403.0
申请日：2011-04-26
Applicant: 美敦力公司
IPC: A61N1/375 , A61N1/372 , A61B5/11 , A61B5/03 , A61B5/01 , A61B5/00 , H01L23/12 , B81C1/00 , H01L23/58 , H01L25/065
CPC classification number: H01L23/12 , A61B5/0031 , A61B5/01 , A61B5/03 , A61B5/11 , A61N1/37211 , A61N1/3758 , B81B2201/0214 , B81B2207/012 , B81C1/0023 , H01L23/58 , H01L25/0655 , H01L2223/6677 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/16195 , H01L2924/16251 , H01L2924/19105 , H01L2924/00
Abstract: 一种医疗器械包括第一基片、第二基片、控制模块以及储能装置。第一基片包括第一半导体材料和第一绝缘材料中的至少一种。第二基片包括第二半导体材料和第二绝缘材料中的至少一种。第二基片接合至第一基片，使得第一和第二基片在该第一和第二基片之间形成封围空腔。控制模块设置在封围空腔中。控制模块构造成起到确定患者的生理学参数以及将电刺激输送至患者中的至少一种功能。储能装置设置在空腔内，并且构造成为控制模块供给电力。
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公开(公告)号：CN108285125A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201810019096.4
申请日：2018-01-09
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81C1/00158 , B81B3/0081 , B81B2201/0214 , B81C1/00801 , G01N27/128 , G01N27/14 , G01N33/0009 , G01N33/0013 , B81C1/00349 , B81B7/02
Abstract: 本发明提出一种微机械传感器设备和一种相应的制造方法。微机械传感器设备配备有衬底(1)，该衬底具有膜片区域(M)，其中，在膜片区域(M)上构造有多个传感器层区域(S1-S3)，所述传感器层区域具有相应的结构化传感器层(200；300；400)；和各个电极装置(L1a、L1b；L2a、L2b；L3a、L3b)，传感器层区域(S1-S3)能够通过所述电极装置电连接所述膜片区域(M)的外部，其中，所述传感器层区域(S1-S3)这样结构化，使得所述传感器层区域具有1到10微米之间的数量级的长度和宽度尺寸。
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公开(公告)号：CN103958397B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201280051913.5
申请日：2012-08-20
Applicant: 约尔格·阿布席斯
Inventor： 约尔格·阿布席斯
IPC: C01B33/027 , C01B33/029 , G01N33/483 , B82Y10/00
CPC classification number: G01N27/04 , B81B7/0006 , B81B2201/0214 , B81C1/00087 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C30B11/12 , C30B29/06 , C30B29/60 , G01N33/483 , G01N33/48721
Abstract: 本发明尤其描述一种用于制造导体结构的方法，所述导体结构具有至少一个硅纳米线（4），所述硅纳米线具有小于50nm的直径并且经由电极（11，13，30）经由至少两个部位接触，并且其中至少一个纳米线（4）和电极（11，13，30）设置在衬底（1，5）上的一个平面中，其特征在于，a）将直径在0.5nm至50nm的范围中的催化活性的金属纳米颗粒放置在绝缘衬底（1）的表面（2）上，b）当温度在300℃至1100℃的范围中、同时持续时间在10min至200min的范围中时，表面和放置在其上的金属纳米颗粒经受包含至少一种气态的硅组分的气流，其中形成至少一个长度在5μm至200μm的范围中的从衬底（1）伸出的纳米线（4）；c）将所述至少一个从衬底（1）的表面伸出的纳米线（4）通过安放具有与绝缘衬底（1）的表面（2）相配合的接触面（6）的次级衬底（5）而放置到一个平面中；d）放置在绝缘衬底（1）上的至少一个纳米线（4）在两个不同的部位上与电极（11，13，30）接触，或者至少一个附着在次级衬底（5）上的纳米线在两个不同的部位上与电极（11，13，30）接触。
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