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公开(公告)号：CN104349591A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410539434.9
申请日：2014-08-06
申请人： SMR专利责任有限公司
发明人： A·赫尔曼
CPC分类号： H05K1/142 , B60R1/12 , H05K1/0286 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K3/0014 , H05K3/10 , H05K3/105 , H05K2201/0187 , H05K2201/09027 , H05K2201/09118 , H05K2201/09963 , H05K2201/09972 , H05K2201/209 , H05K2203/107 , H05K2203/1453 , H05K2203/1461 , H05K2203/168 , Y10T29/49126
摘要： 本发明涉及一种用于制造印刷电路板(10)，特别是用于机动车辆的后视装置的印刷电路板的方法，所述印刷电路板(10)具有基板(2)和电路(8)，所述方法包括以下步骤：·制造多个基板部件(2a，2b)；以及·选择基板部件(2a，2b)中的至少两个，以及·连接所选的基板部件(2a，2b)并为已连接的基板部件(2a，2b)提供电路(8)。
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公开(公告)号：CN104244565A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410270378.3
申请日：2014-06-16
申请人： 律胜科技股份有限公司
发明人： 黄堂傑
CPC分类号： H05K1/183 , H05K3/4655 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/10674 , H05K2203/0264 , H05K2203/107 , Y10T29/4913
摘要： 一种用于印刷电路板中的增层材，包含增层体、黏着层及隔离层。隔离层是使积层体与部分的黏着层不相接触；隔离层与积层体间的黏着力需小于黏着层与积层体的黏着力，且隔离层与积层体间的黏着力需小于隔离层与黏着层的黏着力。通过隔离层的设计，使得增层材应用至制备可内埋元件的印刷电路板的过程中时，部分需移除的增层材能轻易地且快速地从该积层体上剥离，继而可提升产能及使用效益。该可内埋元件的印刷电路板可承受机械力且不被酸液侵蚀，致使该复合板与积层体有很好的密着性而不会相互脱离。
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公开(公告)号：CN104169348A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380014636.5
申请日：2013-03-15
申请人： 三菱化学欧洲合资公司
发明人： 博纳尔杜斯·安东尼斯·格拉尔杜斯·彻劳温
CPC分类号： C08K3/22 , C08K3/2279 , C08K2003/2231 , C08K2003/2241 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1646 , C23C18/204 , C23C18/38 , H01Q1/36 , H05K1/0373 , H05K3/0014 , H05K3/105 , H05K3/181 , H05K2201/0129 , H05K2201/0215 , H05K2201/09118 , H05K2203/107
摘要： 本发明涉及热塑性组合物，其包括：a)热塑性树脂和b)其量相对于所述组合物的总重量为至少1重量％的激光直接成型(LDS)添加剂，其中所述LDS添加剂包括至少包括锡和选自锑、铋、铝和钼的第二种金属的混杂金属氧化物，其中所述LDS添加剂包括至少40重量％的锡且所述第二种金属相对于锡的重量比为至少0.02∶1。
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公开(公告)号：CN104126134A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201280070414.0
申请日：2012-12-21
申请人： 雷恩哈德库兹基金两合公司 , OVD基尼格拉姆股份公司 , 波利IC有限及两合公司
CPC分类号： H05K1/0274 , G02B1/11 , G02B1/116 , G02B1/118 , G06F3/041 , H05B3/84 , H05B2203/002 , H05B2203/013 , H05B2203/017 , H05K3/4664 , H05K2203/095 , H05K2203/107
摘要： 本发明提供了在具有裸眼不可见的数个导电元件的多层体的情形中如何可以防止导电元件过多地反射回光的大量可能性。这里，可以选择导电元件的合适的表面粗糙度，或者可以在导电元件(51l)上提供至少一个附加层(54)。
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公开(公告)号：CN104098138A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201310113641.3
申请日：2013-04-02
申请人： 比亚迪股份有限公司
CPC分类号： C09D11/322 , B01J23/002 , B01J23/825 , B01J23/868 , B01J23/8874 , B01J23/8878 , B01J31/06 , B01J35/023 , B01J37/0036 , B01J37/04 , B01J37/08 , B01J37/349 , B01J2523/00 , C01G15/006 , C01G37/006 , C01G39/006 , C01G49/009 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/60 , C01P2006/80 , C09D11/10 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1879 , C23C18/204 , C23C18/206 , H05K3/182 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/0709 , H05K2203/107 , H05K2203/1131 , H05K2203/125 , B01J2523/17 , B01J2523/31 , B01J2523/67 , B01J2523/32 , B01J2523/842 , B01J2523/33 , B01J2523/68
摘要： 本发明公开了一种金属化合物及其制备方法和应用，该金属化合物的化学式为Cu2AαB2-αO4-β，其中，A为选自元素周期表中的第6列和第8列的一种元素或两种以上元素，B为选自元素周期表中的第13列的一种元素或两种以上元素，0
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公开(公告)号：CN104054402A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201280067314.2
申请日：2012-12-03
申请人： AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC分类号： H05K3/46 , H05K3/0044 , H05K3/4691 , H05K2201/09127 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , H05K2203/107 , Y10T29/49156
摘要： 本发明涉及用于制造电路板的方法，其涉及移除该电路板的子区域。在所述方法中，电路板(1)的至少两个层或层片相互连接，而通过提供防粘附或防粘结物料的层(7)，防止要移除的子区域(6)被连接到该电路板的相邻层片，然后把要移除的子区域(6)的外围地带(8)与该电路板(1)的相邻地带分离。根据本发明，裂缝生成和/或从电路板(1)的该要移除的子区域(6)的脱离在该防粘附或防粘结物料的层(7)内或上的子区域内开始，而该要移除的子区域(6)随后被移除，因而能够以简单且可靠，需要时为自动，的方式从电路板(1)移除要移除的子区域(6)。这样的方法的应用亦被公开，其用于生产多层电路板(1)和特别在这样的电路板(1)产生空隙。
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公开(公告)号：CN101803114B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN200880025354.4
申请日：2008-06-11
申请人： 莱尔德技术股份有限公司
CPC分类号： H05K3/185 , B29C45/0053 , B29C45/16 , B29C2045/0079 , B29L2031/3456 , B29L2031/3493 , H01Q1/2283 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H05K3/0014 , H05K3/182 , H05K2201/0187 , H05K2201/09118 , H05K2203/107 , H05K2203/1476
摘要： 本发明提供了一种电子元件，该电子元件至少提供了双射成型结构。所述至少两注塑料中的一方包括激光直接成型材料。所述至少两注塑料中的另一方包括不可镀塑料。所述激光直接成型材料被选择性激活，使得导电线路能够被镀制在所述激光直接成型材料上。
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公开(公告)号：CN103906803A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201280053217.8
申请日：2012-10-23
申请人： 提克纳有限责任公司
IPC分类号： C08K3/36
CPC分类号： C08K3/36 , C08K3/22 , C09K19/38 , H05K1/0373 , H05K3/105 , H05K2201/0129 , H05K2201/083 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2203/107
摘要： 提供了包含热致液晶聚合物、介电材料、可激光活化添加剂和纤维填料的独特组合的热塑性组合物。选择性控制本发明中组分的本质和/或其浓度以维持高介电常数、良好的机械特性(例如，负荷下变形)和良好的可加工性(例如，低粘度)，但是依然可激光活化。因此，热塑性组合物可以容易地成型成薄基材并且随后使用激光直接构建方法(“LDS”)施加一个或多个导电元件。
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公开(公告)号：CN103902069A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310705596.0
申请日：2013-12-19
申请人： 株式会社和冠
IPC分类号： G06F3/0354 , G06F3/041 , G06F3/046 , H01G5/06 , G01D5/20
CPC分类号： G01B7/004 , G06F3/03545 , G06F3/038 , H01G4/005 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2203/107 , H05K2203/171 , Y02P70/611
摘要： 一种位置指示器及电容器，其目的在于，能够实现电磁感应方式的位置指示器的谐振电路的谐振频率的调整作业的简便化、调整工序的自动化，实现位置指示器的小型化、低价格化。构成谐振电路的电容器(300)具备：电介质(301)；配置在该电介质的一侧的电极(303、304)；以及修整电极(302M)，在电介质(301)的另一侧配置成至少一部分区域与电极(303、304)隔着电介质(301)而相对，从而形成电容器的静电电容。电容器(300)在框体中容纳为，修整电极(303M)的至少一部分区域能够从框体露出。从框体向外部露出的构成修整电极(303M)的至少一部分区域的面积与作为谐振电路而希望的谐振频率对应地变更。
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公开(公告)号：CN102131950B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN200980133660.4
申请日：2009-06-18
申请人： 实用光有限公司
CPC分类号： B23K26/0738 , B23K26/0006 , B23K26/0821 , B23K26/352 , B23K2101/34 , B23K2101/40 , B23K2103/56 , B41M5/38207 , B41M5/38221 , B41M2205/02 , C23C14/04 , C23C14/28 , H01L31/022425 , H05K3/0097 , H05K3/207 , H05K2201/0108 , H05K2203/107 , Y02E10/50 , Y10T428/24479 , Y10T428/2457
摘要： 一种在接受基板上沉积材料的方法，该方法包括：提供具有背面和正面的源基板，该背面载有至少一块涂层材料；提供接受基板，该接受基板位于邻近该源基板并面向该涂层材料；以及朝着该源基板的正面发射光，以便从源基板移除至少一块涂层材料，并作为整体将所述移除的至少一块沉积到该接受基板之上。
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