公开(公告)号：CN1260608C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN03153712.X

申请日：2003-08-18

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 村井淳人

IPC: G02F1/136 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13458 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/117 ,  H05K3/24 ,  H05K2201/09436

Abstract: 一种有源矩阵基片包括：一个绝缘基片；在绝缘基片的线路端子层上，并包括在端子排列方向上延伸的接触孔，使多个线路端子可露出的绝缘薄膜；和多个导电的端子衬垫。该端子衬垫设在绝缘基片的绝缘薄膜层上，覆盖多个通过在绝缘薄膜上的接触孔露出的线路端子。每一个信号输入端子包括一个线路端子和相应的一个端子衬垫。

公开(公告)号：CN1784114A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510127084.6

申请日：2005-11-30

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 丹国广

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明涉及设有由金属材料构成的布线图样的印制电路布线板。在绝缘性底板1上用相同的金属材料同时形成布线图样3a，电阻用布线图样5a，以及端子3b，3c，5b，5c。设在布线图样3a两端的端子3b，3c之间的距离和设在电阻用布线图样5a两端的端子5b，5c之间的距离相同。电阻用布线图样5a比布线图样3a长，起着作为电阻的功能。能提供即使不使用电阻器或电阻膏也能形成电阻的印制电路布线板。

公开(公告)号：CN1137613C

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN97114093.6

申请日：1997-07-03

Applicant: 夏普公司

Inventor： 松野幸男

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/181 ,  H05K3/247 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/072

Abstract: 一种印制线路板具有：铜箔(第一导电层)，形成于提供电绝缘的绝缘板的一侧或两侧面上，用于提供导电性；绝缘层，形成于第一导电层的特定位置(通孔处)，用于提供电绝缘；以及第二导电层，形成于绝缘层上，用于提供导电性。在这种印制线路板中，当形成第二导电层时，用镀覆法淀积导电材料，并抛光淀积的导电材料，这些步骤至少重复进行一次，从而可使第二导电层的表面平滑，因此提高芯片元件的连接稳定性。

公开(公告)号：CN201238050Y

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200790000005.8

申请日：2007-05-15

Applicant: 奥特斯(中国)有限公司

Inventor： 汉内斯·沃兰尔杰 ,  格哈德·施密德 ,  马库斯·里斯特 ,  约翰尼斯·施塔尔

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/113 ,  H05K1/186 ,  H05K3/005 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 包括一个印制电路板(2)和至少一个电子构件(3)的系统，其特征在于，在印制电路板(2)的接触或连接面(8)和电子构件(3)的接触或连接点(5)之间设置或构成至少一个用于对电子构件(3)的接触或连接点(5)和印制电路板(2)的接触或连接面(8)布线的中间层(4)，并且电子构件(3)的接触或连接点(5)具有与印制电路板(2)的接触或连接面(8)相比减小的相对间距。

公开(公告)号：CN203275842U

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201320333050.2

申请日：2013-06-09

Applicant: 合肥京东方光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 马俊才

IPC: G02F1/1362

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13454 ,  G02F1/13458 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/611

Abstract: 本实用新型公开了一种阵列基板及显示装置，涉及显示技术领域。所述阵列基板包括：基底，形成在所述基底一侧的第一金属线，形成在所述第一金属线上的绝缘层，形成在所述绝缘层上的第二金属线；所述第二金属线在与驱动电路相连接的一端形成有第二端子；所述第二端子远离所述基底一侧的表面到所述基底的距离，小于所述第二金属线远离所述基底一侧的表面到所述基底的距离。所述显示装置包括所述阵列基板。所述阵列基板在绑定IC或者COF时，栅线端子和数据线端子处的导电金球形变差异接近，阻抗接近，有利于提高显示装置的画面品质。