公开(公告)号：CN101326457B

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200680046593.9

申请日：2006-09-04

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 平田笃彦 ,  福永茂树 ,  山根茂树 ,  名村光弘 ,  铃木新 ,  渡边智也

IPC分类号： G02F1/13 ,  H01L21/68

CPC分类号： H01L21/682 ,  B32B37/0046 ,  B32B38/1833 ,  B32B2305/55 ,  B32B2309/68 ,  B32B2309/70 ,  B32B2457/14 ,  G02F2001/133354 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T156/1075

摘要： 本发明公开了一种对位装置，该对位装置可以可靠地修正电子元件之间的相对偏位量，并提高电子元件对位的精确性，同时，也公开了一种装有该对位装置的接合装置，以及一种对位方法。由于图像获取口(21)从腔体(3)的外表面向内凹进，从而形成一个空间(11)，即使当腔体(3)与第二部件(28)一起移动时，图像识别装置(47)设置在空间(11)内，从而可以防止与腔体(3)的运动产生干涉。这使得腔体(3)可以自由运动，而不受任何限制。从而，第一部件(12)和第二部件(28)中的一方可以相对另一方自由移动，而不受图像识别装置(47)的限制，从而第一部件(12)上的第一晶片(W1)和第二部件(28)上的第二晶片(W2)可以可靠地对位。

公开(公告)号：CN101868140A

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN201010165228.8

申请日：2010-04-14

申请人： 阿森姆布里昂有限公司

发明人： J·H·A·范德里特

IPC分类号： H05K13/04 ,  H05K13/08

CPC分类号： B23P19/04 ,  H05K13/0413 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/4978 ,  Y10T29/53022 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53191

摘要： 本发明提供了一种适合于将构件放置在衬底上的装置及其方法，该装置设有构件供给装置、包括吸嘴的构件拾放装置、衬底载体、用于将构件拾放装置从构件供给装置移动至衬底载体和反向移动的机构以及用于在构件拾放装置从构件供给装置移动至衬底载体和反向移动的期间确定构件拾放装置的位置的综合测量系统。该装置还设有远离综合测量系统的局部测量系统，该局部测量系统用于在衬底上的构件的期望位置的附近几乎连续地确定构件拾放装置相对于衬底的位置，该局部测量系统位于比综合测量系统更靠近衬底载体的位置。

公开(公告)号：CN101336072B

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200710076270.0

申请日：2007-06-29

申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

发明人： 朱银奎 ,  王峰晖 ,  毕庆鸿

IPC分类号： H05K13/02 ,  H05K13/08

CPC分类号： H05K13/0812 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53174

摘要： 本发明涉及一种表面贴装对位方法，其包括以下步骤：利用第一影像感测装置的第一摄像感测头沿待贴装的电子元器件的轮廓移动以感测电子元器件的轮廓的图像，并利用中央控制处理装置得到电子元器件的几何中心坐标；利用第二影像感测装置的第二摄像感测头沿焊盘的轮廓移动以感测印刷电路板的焊盘的轮廓的图像，并利用中央控制处理装置得到焊盘的几何中心坐标；根据电子元器件和焊盘的几何中心坐标移动拾取贴片装置拾取电子元器件进行对位贴片，从而实现大尺寸电子元器件的准确自动对位贴片，有效提高大尺寸的电子元器件的表面贴装对位贴片的效率和精确度。本发明还涉及一种表面贴装对位装置。

公开(公告)号：CN101778529A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200910258186.X

申请日：2009-12-22

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 石垣沙织

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0269 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133

摘要： 布线电路基板集合体板具备多个布线电路基板和以排列状态支承布线电路基板的支承板。布线电路基板具备辨别标记形成部，该辨别标记形成部形成用于辨别布线电路基板是合格品还是次品的辨别标记。辨别标记形成部被阻挡部所划分，该阻挡部用于防止辨别标记从辨别标记形成部流出。

公开(公告)号：CN1818542B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200610004722.X

申请日：2006-01-27

申请人： 富士机械制造株式会社

发明人： 河田东辅

IPC分类号： G01B11/00 ,  G06T7/00

CPC分类号： H01L21/67259 ,  G06T7/001 ,  G06T2207/30141 ,  H01L21/67144 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53178

摘要： 本发明提供一种对安装在印刷基板上的电子部件进行一次拍摄，就能迅速适当地处理安装异常的已安装的电子部件的检查方法以及装置。设置有能将印刷基板整体收入在视野中的照相机构，对安装前的印刷基板整体通过上述照相机构进行第一次拍摄，将应安装到该基板上的电子部件中的一部分留余而安装电子部件，对留余应安装的电子部件的一部分而进行了安装的印刷基板整体，通过上述照相机构进行第二次拍摄，进行部件安装良好与否判定图像处理，该处理是对第二次拍摄的图像和第一次拍摄的图像进行比较，判定在第二次拍摄前在基板上安装了的电子部件的部件种类以及安装位置是否正确，与该图像处理同步，将留余的电子部件安装到上述印刷基板上。

公开(公告)号：CN100556234C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200580021076.1

申请日：2005-07-27

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 野田悟 ,  原田淳

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/186 ,  H05K1/187 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49165

摘要： 专利文献1记载的电路部件内置组件的情况下，由于在填埋电路部件的电绝缘衬底的至少一主面上形成布线图案，即便使多种电路部件内置于电绝缘衬底，电路部件的高度也受电绝缘衬底的高度限制，而且即使形成高密度布线，也难以在埋有电路部件的电绝缘衬底的内部设置布线层，不得不在该电绝缘衬底的上下方设置布线层，难以降低高度。本发明的混合型电子部件(10)包含叠层多个绝缘层(11A)且具有布线图案(11B)的多层布线单元(11)；以及叠层多个绝缘层(12B)且具有布线图案(12C)并同时还内置第1片型电子部件(12A)的片型电子部件内置多层单元(12)，将多层布线单元(11)和片型电子部件内置多层单元(12)相互电连接并配置在同一平面上。

公开(公告)号：CN100546455C

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200510068918.0

申请日：2005-04-27

申请人： 株式会社日立高新技术仪器

发明人： 狩野良则 ,  冨福毅 ,  冈本义德 ,  臼井克尚 ,  竹村郁夫

IPC分类号： H05K13/02 ,  H05K13/04

CPC分类号： H05K13/0413 ,  H05K13/041 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

摘要： 一种电子部件安装方法及电子部件安装装置，通过伴随吸附率的提高，减小反馈率，减少对外部影响的反应，谋求吸附的进一步的稳定化。按照该部件供给单元(18)的规定吸附次数量，将向印刷线路板上安装前的电子部件相对于吸附嘴的位置偏差量存储到RAM(41)中，由CPU(40)算出该位置偏差量的平均值r，在达到规定的设定吸附次数时，将吸附次数c与系数a相乘得到的值与初始值A相加，得到临时系数A，由CPU(40)将所述平均值r与该临时系数At相乘，算出反馈值R，将该算出的反馈值R与相对于部件吸附位置的所述补偿值相加，更新补偿值，在下次的该部件供给单元(18)的吸附动作时使用。

公开(公告)号：CN101513154A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200780032602.3

申请日：2007-08-28

申请人： 雅马哈发动机株式会社

发明人： 小林一裕

IPC分类号： H05K13/02 ,  H01L21/52 ,  H05K13/04 ,  H05K13/08

CPC分类号： H05K13/021 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/681 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/53052 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53274

摘要： 本发明的电子元件取出装置、表面安装机、电子元件取出方法中，对预先做好标记的多个基准电子元件(M1、M2)进行辩别认识，并且根据位于应取出的电子元件(2a)附近的多个基准电子元件(M1、M2)的位置和存储在存储单元(11f)中的晶片图形布置文件(MF)的元件排列信息，演算应取出的电子元件(2a)的位置。

公开(公告)号：CN100515158C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200610067395.2

申请日：2006-03-20

申请人： 株式会社理光

发明人： 高桥英树

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K13/06 ,  G01B11/24 ,  G01B11/00

CPC分类号： H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09918 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144

摘要： 本发明公开了一种印刷布线板，所述印刷布线板包括：由导电箔形成的板识别掩模；用抗蚀剂覆盖的第一元件焊盘；以及未用所述抗蚀剂覆盖的第二元件焊盘，其中，所述板识别掩模由从抗蚀剂开口暴露的导电箔的区域界定，所述抗蚀剂开口具有与导电箔相同形状和尺寸。

公开(公告)号：CN101426361A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810128767.7

申请日：2008-04-30

申请人： 株式会社TRINC

发明人： 高柳真

IPC分类号： H05K13/04

CPC分类号： H05K13/0417 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T156/17

摘要： 一种贴片机具有操作器和底。操作器从电子元件馈送装置上拾起电子元件，将该电子元件传送至印刷板的电子元件贴装表面，并且将该电子元件贴装在电子元件贴装表面上。底位于操作器的上方或者位于相对于操作器的侧向上，用于垂直地或向下地贴装所述印刷板。