成膜装置
    81.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101994101B

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN201010250341.6

    申请日:2010-08-04

    CPC classification number: C23C16/45551 C23C16/402 C23C16/45536

    Abstract: 本发明提供一种成膜装置,使旋转工作台旋转,使BTBAS气体吸附在晶圆(W)上,接着向晶圆(W)表面供给O3气体,使其与吸附在晶圆(W)表面的BTBAS气体发生反应而形成氧化硅膜时,在形成氧化硅膜之后,由活化气体喷射器对晶圆(W)上的氧化硅膜供给Ar气体的等离子体,在每个成膜循环都进行改性处理。

    成膜方法和成膜装置
    82.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103924220A

    公开(公告)日:2014-07-16

    申请号:CN201410019338.1

    申请日:2014-01-16

    Abstract: 本发明提供成膜方法和成膜装置。成膜方法包括以下步骤:输入步骤,使具有多个基板载置部的旋转台间歇性地旋转而将多个基板载置部依次配置于输入输出区域,将基板依次载置到基板载置部;成膜步骤,反复多次进行通过使旋转台旋转而使多个基板公转、并且将彼此反应的反应气体交替地向基板表面供给的循环,而在基板表面上形成薄膜;改性步骤,对通过使旋转台间歇性地旋转而被依次配置在与输入输出区域相邻的加热区域中的基板的薄膜进行改性;以及输出步骤,接着改性步骤,将在改性步骤中改性了薄膜的基板依次配置在输入输出区域,并将所配置的基板依次输出。

    成膜装置及成膜方法
    88.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103243309A

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201310034469.2

    申请日:2013-01-29

    Abstract: 本发明提供一种成膜装置及成膜方法。在从利用旋转台进行公转的晶圆看时的第1处理区域和第2处理区域之间设置分离区域,并在从利用旋转台进行公转的晶圆看时的第2处理区域和第1处理区域之间配置用于利用等离子体产生部进行晶圆上的反应生成物的改性的改性区域。并且,以包围改性区域的周围的方式配置框体的突起部而将第3处理区域的气氛的压力设定为比与该第3处理区域相邻的气氛的压力高的高压。

    成膜装置和成膜方法
    90.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101660142B

    公开(公告)日:2012-12-26

    申请号:CN200910169420.1

    申请日:2009-08-31

    Inventor: 加藤寿 本间学

    CPC classification number: H01L21/02104 C23C16/45551

    Abstract: 本发明提供一种成膜装置和成膜方法,该成膜装置包括:设置在真空容器内,具有用于载置基板而设置的基板载置区域的旋转台;用于供给第1反应气体的第1反应气体供给部件;用于供给第2反应气体的第2反应气体供给部件;用于分离第1处理区域和第2处理区域的气氛气体而沿着周向位于第1处理区域和第2处理区域之间的分离区域;供给扩散到上述分离区域的两侧的分离气体的分离气体供给部件;对供给到上述分离气体供给部件的分离气体进行加热的加热部;用于排出上述第1反应气体、上述第2反应气体和上述分离气体的排气口;上述第1反应气体、上述第2反应气体和上述分离气体被供给到上述旋转台时,使上述旋转台旋转的驱动部。

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