固态摄像元件、固态摄像装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101728410A

    公开(公告)日:2010-06-09

    申请号:CN200910180640.4

    申请日:2009-10-26

    CPC分类号: H01L27/14812 H01L27/14689

    摘要: 一种减小读取通道面积且受光部表面积相对于一像素面积比例较大的CCD固态摄像元件。具有:第1导电型平面状半导体层,形成于第2导电型平面状半导体层上;孔,形成于第1导电型平面状半导体层;第1导电型高浓度杂质区域,形成于孔底部;元件隔离区域,其由形成于孔一部分侧壁且与第1导电型高浓度杂质区域连接;第2导电型光电转换区域,形成于孔底部的第1导电型高浓度杂质区域下部以及孔另一部分侧壁,通过受光使电荷量变化;传输电极,隔栅极绝缘膜形成于孔侧壁;第2导电型CCD通道区域,形成于第1导电型平面状半导体层表面、以及孔另一部分侧壁上部;读取通道,形成于由第2导电型光电转换区域和第2导电型CCD通道区域所夹区域。

    固体摄像元件、固体摄像装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101627475A

    公开(公告)日:2010-01-13

    申请号:CN200780052071.4

    申请日:2007-12-26

    摘要: 本发明提供一种固体摄像元件、固体摄像装置及其制造方法,提供一种减少读出沟道的面积,且受光部(光电二极管)的表面积相对于一像素的面积的比例较大的CCD固体摄像元件。提供一种固体摄像元件,其特征在于,包括:第1导电型半导体层;形成在第1导电型半导体层上的第1导电型柱状半导体层;形成在第1导电型柱状半导体层的上部,且电荷量根据受光的不同而变化的第2导电型光电转换区域;以及与第1导电型柱状半导体的上端隔着规定间隔而形成在第2导电型光电转换区域的表面的第1导电型高浓度杂质区域,在第1导电型柱状半导体层的侧面隔着栅极绝缘膜而形成有传送电极,在传送电极的下方形成有第2导电型CCD沟道区域,在第2导电型光电转换区域与第2导电型CCD沟道区域所夹着的区域形成有读出沟道。

    固体摄像元件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101542733A

    公开(公告)日:2009-09-23

    申请号:CN200880000441.4

    申请日:2008-03-21

    IPC分类号: H01L27/146

    摘要: 本发明提供一种固体摄像元件,是一种受光部的表面积相对于1个像素的表面积的比例较大的图像传感器。在基板上排列固体摄像元件形成的固体摄像装置,该固体摄像元件包括:形成在基板上的信号线;配置在上述信号线上的岛状半导体;与上述岛状半导体的上部连接的像素选择线,上述岛状半导体包括:配置在上述岛状半导体的下部、与上述信号线连接的第1半导体层;与上述第1半导体层的上侧邻接的第2半导体层;隔着绝缘膜与上述第2半导体层连接的栅极;与上述第2半导体层连接、由受光时电荷量会发生变化的第3半导体层构成的上述电荷积蓄部;与上述第2半导体层和上述第3半导体层的上侧邻接、与上述像素选择线连接的第4半导体层,将上述固体摄像元件在基板上排列成蜂窝状。

    固体摄像元件
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101542733B

    公开(公告)日:2010-09-01

    申请号:CN200880000441.4

    申请日:2008-03-21

    IPC分类号: H01L27/146

    摘要: 本发明提供一种固体摄像元件,是一种受光部的表面积相对于1个像素的表面积的比例较大的图像传感器。在基板上排列固体摄像元件形成的固体摄像装置,该固体摄像元件包括:形成在基板上的信号线;配置在上述信号线上的岛状半导体;与上述岛状半导体的上部连接的像素选择线,上述岛状半导体包括:配置在上述岛状半导体的下部、与上述信号线连接的第1半导体层;与上述第1半导体层的上侧邻接的第2半导体层;隔着绝缘膜与上述第2半导体层连接的栅极;与上述第2半导体层连接、由受光时电荷量会发生变化的第3半导体层构成的上述电荷积蓄部;与上述第2半导体层和上述第3半导体层的上侧邻接、与上述像素选择线连接的第4半导体层,将上述固体摄像元件在基板上排列成蜂窝状。

    半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN101667558A

    公开(公告)日:2010-03-10

    申请号:CN200910167294.6

    申请日:2009-09-02

    摘要: 本发明提供半导体装置的制造方法。在用于决定栅极长度的干蚀刻中通过使用监视等离子体发光来检测终点的方法,稳定地制造半导体装置的栅极长度。该半导体装置在基板沿垂直方向分层配置源极扩散层、漏极扩散层及柱状半导体层,在柱状半导体层的侧壁配置栅极,该方法包括以下工序:以埋入柱状半导体层的方式形成第一绝缘膜或导电膜;利用形成在柱状半导体层上部的阻止膜检测终点,使第一绝缘膜或导电膜平坦化;将第二绝缘膜或导电膜成膜;蚀刻第二绝缘膜或导电膜且计算蚀刻时的蚀刻速率;使用回蚀第二绝缘膜或导电膜时的第二绝缘膜或导电膜的蚀刻速率,进行第一绝缘膜或者导电膜的蚀刻的终点检测,控制第一绝缘膜或导电膜的蚀刻量。