-
公开(公告)号：CN111384008A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201910997715.1
申请日：2019-10-18
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , C09J7/28
摘要： 公开了一种粘合膜包括：多孔金属层，在其中具有多个孔；第一粘合层，在多孔金属层的一侧上；粘合物质，至少部分地填充多孔金属层的孔隙；以及多个第一导热构件，分布在第一粘合层中。
-
公开(公告)号：CN107527900A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710310125.8
申请日：2017-05-04
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/488
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/33505 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81005 , H01L2224/83005 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/1403 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L25/18 , H01L2224/3303
摘要： 一种半导体封装包括衬底、堆叠在衬底上的多个半导体芯片以及接合到所述多个半导体芯片的下表面的多个接合层。所述多个接合层可以被分成根据到衬底的距离而各自具有不同物理性质的多个组。
-
-
公开(公告)号：CN107591387A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710266026.4
申请日：2017-04-21
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/563 , H01L2224/16145 , H01L2224/73204 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589
摘要： 公开了一种半导体封装件和形成该半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括：第一半导体芯片，包括第一硅通孔(TSV)；第二半导体芯片，堆叠在第一半导体芯片上，并且包括第二TSV；非导电膜，形成在第一半导体芯片与第二半导体芯片之间。非导电膜包括具有不同粘度的两层。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.026 秒)
