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公开(公告)号：CN104066290A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201310247131.5
申请日：2013-06-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K7/209 , H01L23/4006 , H01L23/4338 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种外壳及具有该外壳的电源模块，该外壳能够均匀地分布在外壳装配时产生的压力。根据本发明的实施例的用于电源模块的外壳包括：主体部分，在主体部分中形成有空间，所述空间容纳模块基板，在模块基板上安装了电子器件；多个紧固部分，从主体部分的侧部突出；紧固构件，具有片簧的形式，紧固构件的两端分别结合到所述多个紧固部分中的两个紧固部分，其中，紧固构件包括：结合部分，结合到固定构件；弹性部分，从结合部分的两个边缘延伸以结合到紧固部分，当结合部分紧固到热辐射基板时，弹性部分弹性地变形以给紧固部分提供弹性力。
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公开(公告)号：CN103794594A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310058833.9
申请日：2013-02-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/488 , H01L23/34 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/3107 , H01L23/4952 , H01L23/49531 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：引线框架，引线框架的一个表面上安装有电子组件；散热基底，设置在引线框架下方；绝缘构件，设置在电子组件上方，以使得电子组件彼此电连接；导电构件，设置在绝缘构件和引线框架之间并且将电子组件电连接到引线框架；成型部分，封闭地密封绝缘构件和散热基底。
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公开(公告)号：CN103547118A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201210482928.9
申请日：2012-11-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K7/20 , H01L23/467 , G05D23/20
CPC classification number: F28F27/00 , F28F13/12 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种多级散热器，该多级散热器包括：至少一个沿冷却空气注入的表面方向的台阶表面，其中所述台阶表面为任何一个台阶表面，该台阶表面具有设置有多个散热板的楼梯形状，且每一个散热板都具有弯曲部；设置有多个散热板的台阶表面，该多个散热板具有流线型光滑弯曲部；设置有多个散热翅片的台阶表面，该多个散热翅片具有高度差。根据本发明的优选实施方式，具有所述多级散热器的冷却系统能够使用多级散热器和空气注入部冷却从散热件产生的热量，以提高散热效率。
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公开(公告)号：CN104066290B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310247131.5
申请日：2013-06-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K7/209 , H01L23/4006 , H01L23/4338 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种外壳及具有该外壳的电源模块，该外壳能够均匀地分布在外壳装配时产生的压力。根据本发明的实施例的用于电源模块的外壳包括：主体部分，在主体部分中形成有空间，所述空间容纳模块基板，在模块基板上安装了电子器件；多个紧固部分，从主体部分的侧部突出；紧固构件，具有片簧的形式，紧固构件的两端分别结合到所述多个紧固部分中的两个紧固部分，其中，紧固构件包括：结合部分，结合到固定构件；弹性部分，从结合部分的两个边缘延伸以结合到紧固部分，当结合部分紧固到热辐射基板时，弹性部分弹性地变形以给紧固部分提供弹性力。
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公开(公告)号：CN104810333A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201410276530.9
申请日：2014-06-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L24/49 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48229 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 在此公开一种功率半导体模块。功率半导体模块包括：印制电路板；第一散热器和第二散热器，该第一散热器和第二散热器安装在所述印制电路板上，并且每个散热器的一个表面上设置有端子槽；功率器件，该功率器件安装在第一散热器上且彼此并联连接，并且电连接于至第二散热器；以及第一端子和第二端子，第一端子和第二端子设置有插入到端子槽中的突出部，并设置有用于连接外部端子的连接端子。因此，能够改善功率半导体模块的散热特性，改善与端子连接相关的可靠性问题，例如锡裂或脱层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103499908A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201310435465.5
申请日：2010-07-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种用于清洁照相机模块的设备和方法，该设备包括：用于容纳照相机模块的外壳，该照相机模块是要被清洁的物体；用于密封所述外壳的空气注射和密封单元，该空气注射和密封单元包括选择性地将压缩空气注射到所述外壳中的照相机模块的压缩空气注射设备；以及连接到所述外壳的抽气单元，该抽气单元用于将所述外壳中的空气排放到外面，其中所述空气注射和密封单元具有在所述外壳内的空气路径以将高压空气从所述压缩空气注射设备传输到所述外壳。
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公开(公告)号：CN103378048A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210215222.6
申请日：2012-06-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L25/043 , H01L2224/32221 , H01L2224/32245 , H01L2224/4141 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件、安装结构及半导体封装模块，所述半导体封装件能够对由于发热而难以集成的功率半导体器件进行封装并使其模块化。所述半导体封装件包括：公共连接端子，被形成为具有平板形状；第一电子器件和第二电子器件，分别结合到公共连接端子的两个表面；第一连接端子和第二连接端子，具有平板形状并结合到第一电子器件；第三连接端子，具有平板形状并结合到第二电子器件。
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公开(公告)号：CN103137573B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201210014751.X
申请日：2012-01-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L25/072 , H01L25/162 , H01L2224/48091 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一散热板，该第一散热板包括顺序形成的第一流动通道、第二流动通道和第三流动通道，所述第一流动通道和所述第三流动通道之间形成有台阶；以及第二散热板，该第二散热板形成在第一散热板的下方，所述第二散热板具有一面和另一面，所述第二散热板的所述一面上形成有半导体装置安装槽，并且所述第二散热板包括第四流动通道，所述第四流动通道的一端连接于所述第二流动通道，并且另一端连接于所述第三流动通道，其中，通过所述第一流动通道引入的冷却物质通过所述第二流动通道分配到所述第三流动通道和所述第四流动通道。
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公开(公告)号：CN102931148B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201110387888.5
申请日：2011-11-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/36 , H01L21/563 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/29076 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83385 , H01L2224/834 , H01L2224/83411 , H01L2224/83418 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83466 , H01L2224/83471 , H01L2224/8348 , H01L2224/83484 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装基板，该半导体封装基板包括基底基板；安装在所述基底基板的上部的安装构件；以及形成于所述基底基板和所述安装构件之间的粘合剂层，其中，所述粘合剂层含有导热粘合剂和形成于所述导热粘合剂的外周的韧性粘合剂。根据本发明的所述半导体封装基板能够防止由于散热效果和层之间的热膨胀系数的差异而引起的翘曲现象。
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公开(公告)号：CN103096690A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210147038.2
申请日：2012-05-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20254 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种散热器，该散热器包括：第一区域，该第一区域连接于冷却水引入部，并且该第一区域中布置有多个第一销；以及第二区域，该第二区域连接于冷却水排出部，并且该第二区域中布置有多个第二销。
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