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公开(公告)号：CN102047414A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980119003.4
申请日：2009-06-04
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L23/3672 , H01L23/4334 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 具备：搭载了至少电力半导体元件(10)的基底板(12)；以使包括基底板的搭载电力半导体元件的面的相反侧的面的基底板的一部分的表面露出的状态，对基底板和电力半导体元件进行模塑的树脂(15)；通过按压力与基底板接合的散热片(16)，在基底板(12)的散热片接合部中形成槽(14)，将散热片(16)挤缝接合到槽(14)的电力半导体电路装置及其制造方法。
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公开(公告)号：CN101208574A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200580050296.7
申请日：2005-09-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: F28F1/00 , H01L23/36 , H01L23/467 , F28F1/40 , F28F13/12
CPC classification number: F28F3/12 , F28F3/022 , F28F13/12 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供的散热器备有传热容器(3)，该传热容器(3)的内部具有供冷却流体(11)流过的流路(2)，用流过上述流路(2)的上述冷却流体(11)来冷却与该传热容器(3)接触的发热体(6)。上述流路(2)备有第1截面部和第2截面部，第1截面部沿着垂直于上述冷却流体(11)流动方向的方向，越远离上述传热容器(3)与上述发热体(6)接触的一侧则越窄；第2截面部在上述垂直的方向保持大致一定；上述第1截面部和第2截面部在冷却流体(11)的流动方向交替地连续。通过采用这样的结构，引起三维流动，可用简单的构造提高热传递特性。
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公开(公告)号：CN106170855A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201380081426.8
申请日：2013-12-05
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L23/29 , H01L23/3121 , H01L23/3672 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/4924 , H01L23/49541 , H01L23/49565 , H01L24/32 , H01L25/00 , H01L25/0655 , H01L2224/32245 , H01L2924/0002 , H01L2924/01013 , H01L2924/00
Abstract: 通过将设置于基座板(22)的凸起(35)与设置于导电性部件(12)的切口嵌合，使凸起(35)变形，从而将基座板(22)和导电性部件(12)固定，通过将导电性部件(12)与接地连接，从而降低来自电力半导体元件(21)的辐射噪声，对电力半导体元件(21)的误动作进行抑制。特征在于，具有：基座板(22)，其与电力半导体元件(21)热连接，以将从产生热量的电力半导体元件(21)发出的热传导至散热鳍片(11)；以及导电性部件(12)，其固定于基座板(22)，并且与基座板(22)导通而与接地连接，通过在基座板(22)设置凸起(35)，使凸起(35)与设置于导电性部件(12)的切口嵌合，并且使凸起(35)进行变形，从而使导电性部件(12)被固定于基座板(22)，实现导通。
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公开(公告)号：CN101208574B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200580050296.7
申请日：2005-09-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: F28F1/00 , H01L23/36 , H01L23/467 , F28F1/40 , F28F13/12
CPC classification number: F28F3/12 , F28F3/022 , F28F13/12 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供的散热器备有传热容器(3)，该传热容器(3)的内部具有供冷却流体(11)流过的流路(2)，用流过上述流路(2)的上述冷却流体(11)来冷却与该传热容器(3)接触的发热体(6)。上述流路(2)备有第1截面部和第2截面部，第1截面部沿着垂直于上述冷却流体(11)流动方向的方向，越远离上述传热容器(3)与上述发热体(6)接触的一侧则越窄；第2截面部在上述垂直的方向保持大致一定；上述第1截面部和第2截面部在冷却流体(11)的流动方向交替地连续。通过采用这样的结构，引起三维流动，可用简单的构造提高热传递特性。
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公开(公告)号：CN101364575A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810145353.5
申请日：2008-08-07
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K7/2049 , H01L23/16 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是得到小型化、轻量化、低成本并且可提高性能的稳定性和生产效率的半导体装置。半导体装置(1)具有：树脂密封半导体元件的半导体模块(2)；通过板状弹簧(3)固定在半导体模块(2)的上面的加强梁(4)；以从四周包围着半导体模块(2)、板状弹簧(3)和加强梁(4)的外周的方式设置、固定加强梁(4)的两端的框状的框架部(6)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106170855B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201380081426.8
申请日：2013-12-05
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 通过将设置于基座板(22)的凸起(35)与设置于导电性部件(12)的切口嵌合，使凸起(35)变形，从而将基座板(22)和导电性部件(12)固定，通过将导电性部件(12)与接地连接，从而降低来自电力半导体元件(21)的辐射噪声，对电力半导体元件(21)的误动作进行抑制。特征在于，具有：基座板(22)，其与电力半导体元件(21)热连接，以将从产生热量的电力半导体元件(21)发出的热传导至散热鳍片(11)；以及导电性部件(12)，其固定于基座板(22)，并且与基座板(22)导通而与接地连接，通过在基座板(22)设置凸起(35)，使凸起(35)与设置于导电性部件(12)的切口嵌合，并且使凸起(35)进行变形，从而使导电性部件(12)被固定于基座板(22)，实现导通。
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公开(公告)号：CN103703562B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201280004194.1
申请日：2012-07-31
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/4882 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种功率半导体装置，其具有：塑模部，其具有功率半导体元件、在一侧的面上载置功率半导体元件，在另一侧的面上形成具有多个槽的凸部的基板、和以使凸部露出的方式将功率半导体元件封装的塑模树脂；多个散热片，它们分别插入至多个槽中并通过铆接紧固在基板上；以及金属板（3），其具有用于插入凸部的开口（31），凸部插入至开口（31）中，将该金属板配置在塑模部和多个散热片之间，金属板（3）具有凸起（32），该凸起（32）从开口（31）的缘部凸出，在凸部插入至开口（31）时嵌入凸部的侧面。
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公开(公告)号：CN102668066B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN200980162488.5
申请日：2009-11-17
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: F28F3/02 , B23P11/00 , B23P2700/10 , H01L21/4878 , H01L21/4882 , H01L23/3672 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , Y10T29/4935 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的特征在于，具有：多片散热片（4）；散热片支撑底座（1），其一面上安装有发热元件（9），另一面上形成有多条平行的散热片槽（2）；以及规定高度的凸起（3），其位于上述散热片槽（2）中，用于安装至少一片散热片（4），而且从槽的底面露出，通过上述凸起（3）的上部按压散热片（4）的一侧面，从而将上述散热片（4）的另一侧面按压在上述散热片槽（2）的侧面上，将上述散热片（4）固定在上述凸起（3）的上部与散热片槽（2）的侧面之间。
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公开(公告)号：CN103703562A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280004194.1
申请日：2012-07-31
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/4882 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种功率半导体装置，其具有：塑模部，其具有功率半导体元件、在一侧的面上载置功率半导体元件，在另一侧的面上形成具有多个槽的凸部的基板、和以使凸部露出的方式将功率半导体元件封装的塑模树脂；多个散热片，它们分别插入至多个槽中并通过铆接紧固在基板上；以及金属板（3），其具有用于插入凸部的开口（31），凸部插入至开口（31）中，将该金属板配置在塑模部和多个散热片之间，金属板（3）具有凸起（32），该凸起（32）从开口（31）的缘部凸出，在凸部插入至开口（31）时嵌入凸部的侧面。
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公开(公告)号：CN102047414B
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN200980119003.4
申请日：2009-06-04
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L23/3672 , H01L23/4334 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 具备：搭载了至少电力半导体元件(10)的基底板(12)；以使包括基底板的搭载电力半导体元件的面的相反侧的面的基底板的一部分的表面露出的状态，对基底板和电力半导体元件进行模塑的树脂(15)；通过按压力与基底板接合的散热片(16)，在基底板(12)的散热片接合部中形成槽(14)，将散热片(16)挤缝接合到槽(14)的电力半导体电路装置及其制造方法。
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