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公开(公告)号：CN103681458A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210321441.2
申请日：2012-09-03
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H01L21/768 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/73253 , H01L25/50 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种制作嵌入式超薄芯片的三维柔性堆叠封装结构的方法，包括：选取带有单层金属层的柔性基板，对该柔性基板上的单层金属层进行刻蚀形成多个金属电极，并对柔性基板没有单层金属层的一面进行激光刻槽形成多个槽；在该柔性基板具有多个槽的一面倒装热压键合多个芯片；将该柔性基板热压键合有多个芯片的一面与一柔性介质层进行热压，使该多个芯片被嵌入到该柔性介质层中；对该柔性基板已嵌入多个芯片的柔性介质层一面进行减薄，得到减薄后的嵌入多个芯片的柔性介质模块；将该柔性介质模块上没有芯片的部分弯折，实现多个芯片的堆叠；对多个芯片堆叠的三维柔性封装模块进行灌封及固化；以及对灌封后的三维柔性封装模块进行打线或植球。
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公开(公告)号：CN102800596A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201110135530.3
申请日：2011-05-24
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/367
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种埋置有源元件树脂基板的制备方法。该制备方法包括：在承载板上加工贯穿承载板的散热孔，并进行散射孔的金属化，散射孔的位置对应于欲埋置有源元件的位置；在有源元件的被动面涂覆界面散热材料，将有源元件粘附于带有散热孔的承载板上，有源元件的被动面朝向承载板；在承载板上有源元件所在的一侧涂覆液态的能量固化型树脂，将有源元件埋入其中；固化能量固化型树脂。本发明采用液态的能量固化型树脂将有源元件埋置到树脂层中，并且在承载板上添加散热孔和散热片以及热沉甚至风扇，有效地解决了埋入有源元件的散热问题，不但简化了工艺，而且高效地完成了有源元件的埋置。
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公开(公告)号：CN102683220A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201110055380.5
申请日：2011-03-08
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H01L21/50 , H01L21/56 , H05K3/30 , G02F1/1333
Abstract: 本发明公开了一种制作多层有机液晶聚合物基板结构的方法，包括：提供第一液晶聚合物核心基板和第二液晶聚合物核心基板；将有源器件倒装连接到第一液晶聚合物核心基板；将无源器件表面贴装到第二液晶聚合物核心基板；将贴装有无源器件的第二液晶聚合物核心基板、液晶聚合物介质层和倒装连接有有源器件的第一液晶聚合物核心基板依序叠层堆积，并热压成形，得到同时埋置有源和无源器件的多层液晶聚合物基板结构。该多层液晶聚合物基板结构可应用于微波/毫米波系统级模块的制作，其特点是可以实现系统的高密度化、微小型化、高性能化、高频化以及低值低耗。
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公开(公告)号：CN102800636B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201210311618.0
申请日：2012-08-28
Applicant: 中国科学院微电子研究所
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2224/92224 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电子元件封装体结构，包括位于封装体内部的耦合在一起的热电制冷单元和有源元件。所述热电制冷单元包括串联连接的至少一个N型制冷元件和至少一个P型制冷元件。相应地，还提供了两种该电子元件封装体结构的制作方法。通过将单个或者多个热电制冷单元串联埋入到多层封装基板中，为有源元件埋入技术提供了有效的散热。解决了三维系统封装，特别是有源器件埋入封装技术中热量无法带出的问题，增加了芯片的散热性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104064546A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410306702.2
申请日：2014-06-30
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H01L23/498 , H01L25/00 , H01L21/50
Abstract: 本发明公开了一种多节“丰”字形类周期性柔性基板及其三维封装方法，该基板包括多个芯片和一个类周期性柔性基底，该多个芯片以二维方式布设于该类周期性柔性基底上，其中，一部分芯片以“一”字形顺序排列于该类周期性柔性基底的中轴线上，剩余的芯片设置在这些“一”字形顺序排列的芯片两侧，且位于该中轴线两端的芯片的两侧不设置芯片。利用本发明，解决了不同柔性基板子封装间由于柔性基板的不确定性带来的对接问题，同时提高了生产的便利性，并充分利用了电路的空间结构。
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公开(公告)号：CN103137613A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201110386786.1
申请日：2011-11-29
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H01L25/065 , H01L21/98 , H01L23/31 , H01L23/538 , H01L21/56 , H05K1/18
CPC classification number: H01L24/96 , H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/24 , H01L2224/92144 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种有源芯片封装基板及制备该基板的方法。该有源芯片封装基板包括：芯板；至少一个上有源芯片，嵌入芯板内，其主动面朝向芯板的下表面，该上有源芯片为有源裸芯片；及至少一个下有源芯片，嵌入芯板内，其主动面朝向芯板的上表面，该下有源芯片为有源裸芯片。本发明有源芯片封装基板及制备该基板的方法中，由于有源芯片在埋入之前不封装，并且经过了薄型化处理，从而实现封装结构的微小型化和轻量化，因此简化了基板制作工艺，提高了生产效率；此外，本发明实现了多个有源裸芯片在基板两面的同时埋入，提高了集成度；同时在基板两面有很大的自由度和空间，可持续进行多层布线，从而提升了工序质量与电性连接可靠度。
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公开(公告)号：CN102800636A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210311618.0
申请日：2012-08-28
Applicant: 中国科学院微电子研究所
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2224/92224 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电子元件封装体结构，包括位于封装体内部的耦合在一起的热电制冷单元和有源元件。所述热电制冷单元包括串联连接的至少一个N型制冷元件和至少一个P型制冷元件。相应地，还提供了两种该电子元件封装体结构的制作方法。通过将单个或者多个热电制冷单元串联埋入到多层封装基板中，为有源元件埋入技术提供了有效的散热。解决了三维系统封装，特别是有源器件埋入封装技术中热量无法带出的问题，增加了芯片的散热性能。
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公开(公告)号：CN102800598A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201110135359.6
申请日：2011-05-24
Applicant: 中国科学院微电子研究所
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种在基板中埋置有源元件的方法。该方法包括：在第一承载板的导电层上形成第一内层电路图形；将有源元件连接至第一承载板上的第一内层电路图形；在介质板上有源元件的对应位置加工空穴，空穴的长度和宽度均等于或大于有源元件的长度和宽度；将第二承载板、带有空穴的介质板和带有有源元件的第一承载板依次对准堆叠，形成有源元件埋入模块，第一承载板上的有源元件位于有源元件埋入模块的内部，置入介质板上的空穴；将有源元件埋入模块进行热压，形成埋置有源元件的基板，热压的温度大于等于介质板的玻璃转化温度。本发明具有工艺步骤简单、生产率高、成本低以及可进行返修等优点。
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公开(公告)号：CN102593016A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210074113.7
申请日：2012-03-20
Applicant: 中国科学院微电子研究所
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1461 , H01L2924/15192 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种在柔性基板上安装薄芯片的方法。该方法包括：将厚芯片的待减薄面朝外，安装于柔性基板上；在柔性基板上放置具有挖空部的掩模板，该挖空部对应柔性基板上厚芯片的位置，用来暴露厚芯片的待减薄面，同时遮挡住柔性基板上除芯片以外的其他区域；减薄厚芯片至所需厚度；移除掩模板，从而完成薄芯片在柔性基板上的安装。本发明在柔性基板上安装薄芯片的方法中，由于采用了先安装芯片后减薄的方法，从而实现薄芯片的简易拿持、安装和精确对准键和，成品率高。
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