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公开(公告)号：CN102176808B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201110056931.X
申请日：2008-01-23
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体(10)，其具有树脂层(2)和金属层(3)，该树脂层(2)内置有用纤维基材构成的芯部(1)，该金属层(3)在上述树脂层的一个表面上接合，其中，上述纤维基材的厚度在25μm以下，上述金属层具有对应于在上述树脂层上形成的导通孔的开口部(31)。本发明还提供一种基板的制造方法，其包括用激光(9)照射上述的层叠体在上述树脂层上形成导通孔(23)的工序、在上述导通孔形成后从上述层叠体除去上述金属层的工序。本发明还提供一种基板(100)，其通过上述制造方法制得。本发明还提供一种半导体装置(12)，其是在上述的基板上搭载半导体元件(121)而成。
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公开(公告)号：CN103340023A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201280006515.1
申请日：2012-01-19
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/108 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明的印刷电路板的制造方法具备如下所述的工序：在表面由树脂组合物形成的基板的该表面上通过化学镀形成化学镀层的工序、在化学镀层上形成具有开口的抗蚀剂掩模的工序、在开口内通过电解镀形成电解镀层的工序、去除抗蚀剂掩模的工序、通过蚀刻选择性去除化学镀层中俯视时不与电解镀层重合的部分的工序，其中，在形成化学镀层的工序之后且形成电解镀层的工序之前，具有加热基板的第一加热工序。
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公开(公告)号：CN102379164A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201080015101.6
申请日：2010-03-26
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 金田研一
CPC classification number: H05K3/0038 , B23K26/0622 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/18 , B23K2101/34 , B23K2101/35 , B23K2101/42 , B23K2103/02 , B23K2103/08 , B23K2103/10 , B23K2103/12 , B23K2103/172 , B23K2103/26 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/427 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种印刷线路板制造方法，该方法可抑制印刷线路板的翘曲，并可提高半导体芯片安装的良率，以及增强半导体封装的可靠性。根据本发明的印刷线路板制造方法为用于制造在核心层中具有通孔的印刷线路板的方法，其中所述印刷线路板制造方法包括：从核心层的一侧对在核心层中将形成通孔的位置施加激光的步骤，以及从核心层的相反侧对同样的位置施加激光的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102318452A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007539.X
申请日：2010-02-08
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/281 , H05K3/421 , H05K3/465 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , Y10T29/49124 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供：具有在复合体的树脂层上所形成的高密接、高可靠性、高频对应的微细布线或通孔的复合体、复合体的制造方法和半导体装置，以及可提供此种复合体的树脂组合物及树脂片。本发明的复合体含有树脂层和导体层，其特征在于，在上述树脂层表面设有最大宽度1μm以上且10μm以下的沟槽，在该沟槽内部设有导体层，与该导体层接触的上述树脂层表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.05μm以上且0.45μm以下，和/或在上述树脂层设有直径1μm以上且25μm以下的通孔，在该通孔内部设有导体层，且上述通孔内部的树脂层表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.05μm以上且0.45μm以下。本发明的树脂组合物含有无机填充材料和热固性树脂，其特征在于，上述无机填充材料中2μm以上的粗粒在500ppm以下。本发明的树脂片是将由该树脂组合物构成的树脂层形成于基材而成。
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公开(公告)号：CN102196670A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110030323.1
申请日：2011-01-19
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B37/16 , B32B2038/0064 , B32B2038/0076 , B32B2305/076 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2309/68 , B32B2457/08 , H05K3/4673 , H05K2203/1545 , Y10T428/14
Abstract: 本发明提供一种应对薄膜化并且生产率高的半固化片的层叠方法，基于前述半固化片的层叠方法的印刷布线板的制造方法以及用于前述半固化片的层叠方法的半固化片卷。半固化片的层叠方法，进行如下工序：1)通过卷绕带有支撑基膜的半固化片而形成为卷状来准备半固化片卷，2)将带有支撑基膜的半固化片的第二树脂层侧面向电路基板的电路进行贴合而使带有支撑基膜的半固化片重叠于电路基板上；3)介由耐热橡胶进行加热和加压，在电路基板上进行真空层叠；以及，4)采用压制用金属板和/或层叠用金属辊，从前述带有支撑基膜的半固化片的支撑基膜侧进行加热和加压，使与该支撑基膜相连接的第一树脂层表面平滑化。
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公开(公告)号：CN101584259B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200880002467.2
申请日：2008-01-23
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体(10)，其具有树脂层(2)和金属层(3)，该树脂层(2)内置有用纤维基材构成的芯部(1)，该金属层(3)在上述树脂层的一个表面上接合，其中，上述纤维基材的厚度在25μm以下，上述金属层具有对应于在上述树脂层上形成的导通孔的开口部(31)。本发明还提供一种基板的制造方法，其包括用激光(9)照射上述的层叠体在上述树脂层上形成导通孔(23)的工序、在上述导通孔形成后从上述层叠体除去上述金属层的工序。本发明还提供一种基板(100)，其通过上述制造方法制得。本发明还提供一种半导体装置(12)，其是在上述的基板上搭载半导体元件(121)而成。
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公开(公告)号：CN102176808A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201110056931.X
申请日：2008-01-23
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体(10)，其具有树脂层(2)和金属层(3)，该树脂层(2)内置有用纤维基材构成的芯部(1)，该金属层(3)在上述树脂层的一个表面上接合，其中，上述纤维基材的厚度在25μm以下，上述金属层具有对应于在上述树脂层上形成的导通孔的开口部(31)。本发明还提供一种基板的制造方法，其包括用激光(9)照射上述的层叠体在上述树脂层上形成导通孔(23)的工序、在上述导通孔形成后从上述层叠体除去上述金属层的工序。本发明还提供一种基板(100)，其通过上述制造方法制得。本发明还提供一种半导体装置(12)，其是在上述的基板上搭载半导体元件(121)而成。
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公开(公告)号：CN101584259A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200880002467.2
申请日：2008-01-23
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体(10)，其具有树脂层(2)和金属层(3)，该树脂层(2)内置有用纤维基材构成的芯部(1)，该金属层(3)在上述树脂层的一个表面上接合，其中，上述纤维基材的厚度在25μm以下，上述金属层具有对应于在上述树脂层上形成的导通孔的开口部(31)。本发明还提供一种基板的制造方法，其包括用激光(9)照射上述的层叠体在上述树脂层上形成导通孔(23)的工序、在上述导通孔形成后从上述层叠体除去上述金属层的工序。本发明还提供一种基板(100)，其通过上述制造方法制得。本发明还提供一种半导体装置(12)，其是在上述的基板上搭载半导体元件(121)而成。
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