公开(公告)号：CN106298549B

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN201510743052.2

申请日：2015-11-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘育志 ,  张建国 ,  游济阳 ,  卢景睿 ,  林志豪

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/54 ,  H01L23/16

Abstract: 本发明提供一种集成电路(IC)封装件，包括：第一衬底；设置在第一衬底上方的第二衬底；设置在第一与第二衬底之间的多个连接件，以电连接第一与第二衬底；设置在第一和第二衬底上方的约束层，使得在约束层与第一衬底之间形成腔体；以及设置在腔体内并且穿过约束层延伸的模塑材料。约束层具有顶面和相对的底面，并且模塑材料从约束层的顶面延伸至底面。本发明还提供了一种形成集成电路(IC)封装件的方法。

公开(公告)号：CN103117233B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201210115554.7

申请日：2012-04-18

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 卢景睿 ,  刘育志 ,  宋明忠 ,  林韦廷 ,  张建国

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/67 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/68764 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种固化材料的系统和一种固化材料的方法。材料(例如，填充材料)在固化工艺中被旋转。固化系统可以包括室、支撑一个或多个工件的支撑件、以及旋转机构。旋转机构在固化工艺中旋转工件。室可以包括一个或多个热源和风扇，并且可以进一步包括控制器。固化工艺可以包括变化旋转速度、持续旋转、周期性地旋转等。本发明还提供了旋转固化。

公开(公告)号：CN106298549A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510743052.2

申请日：2015-11-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘育志 ,  张建国 ,  游济阳 ,  卢景睿 ,  林志豪

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/54 ,  H01L23/16

CPC classification number: H01L24/96 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8393 ,  H01L2224/8493 ,  H01L2224/84931 ,  H01L2224/84947 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92222 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92226 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/50 ,  H01L21/54 ,  H01L23/16

Abstract: 本发明提供一种集成电路(IC)封装件，包括：第一衬底；设置在第一衬底上方的第二衬底；设置在第一与第二衬底之间的多个连接件，以电连接第一与第二衬底；设置在第一和第二衬底上方的约束层，使得在约束层与第一衬底之间形成腔体；以及设置在腔体内并且穿过约束层延伸的模塑材料。约束层具有顶面和相对的底面，并且模塑材料从约束层的顶面延伸至底面。本发明还提供了一种形成集成电路(IC)封装件的方法。

公开(公告)号：CN109524365B

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN201711084865.0

申请日：2017-11-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 游济阳 ,  张建国 ,  林志豪 ,  郑荣宗 ,  何冠霖

IPC: H01L23/31

Abstract: 本发明实施例涉及半导体结构及其制作方法。根据本发明的一些实施例，一种半导体结构包含衬底，其包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、大体上正交于所述第一表面及所述第二表面的第一侧壁；隔离层，其围绕并接触所述衬底的所述第一侧壁；裸片，其安置在所述衬底的所述第二表面上方；第一导电凸块，其安置在所述衬底的所述第一表面处；及第二导电凸块，其安置在所述衬底与所述裸片之间。

公开(公告)号：CN109524365A

公开(公告)日：2019-03-26

申请号：CN201711084865.0

申请日：2017-11-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 游济阳 ,  张建国 ,  林志豪 ,  郑荣宗 ,  何冠霖

IPC: H01L23/31

Abstract: 本发明实施例涉及半导体结构及其制作方法。根据本发明的一些实施例，一种半导体结构包含衬底，其包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、大体上正交于所述第一表面及所述第二表面的第一侧壁；隔离层，其围绕并接触所述衬底的所述第一侧壁；裸片，其安置在所述衬底的所述第二表面上方；第一导电凸块，其安置在所述衬底的所述第一表面处；及第二导电凸块，其安置在所述衬底与所述裸片之间。

公开(公告)号：CN103117233A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201210115554.7

申请日：2012-04-18

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 卢景睿 ,  刘育志 ,  宋明忠 ,  林韦廷 ,  张建国

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/67 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/68764 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种固化材料的系统和一种固化材料的方法。材料(例如，填充材料)在固化工艺中被旋转。固化系统可以包括室、支撑一个或多个工件的支撑件、以及旋转机构。旋转机构在固化工艺中旋转工件。室可以包括一个或多个热源和风扇，并且可以进一步包括控制器。固化工艺可以包括变化旋转速度、持续旋转、周期性地旋转等。本发明还提供了旋转固化。