公开(公告)号：CN104658987B

公开(公告)日：2018-09-11

申请号：CN201410042445.6

申请日：2014-01-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘育志 ,  林俊成 ,  林韦廷 ,  何冠霖 ,  陈衿良 ,  林士砚

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 一种半导体器件包括：载具；管芯，包括第一面和第二面；多个第一导电凸块，设置在管芯的第二面和载具之间，管芯倒装接合在载具上；以及成型物，设置在载具上方并环绕管芯，其中，成型物包括设置在管芯的第一面上的凹进部，从而保持第一面的一部分未被成型物覆盖。此外，制造半导体器件的方法包括：提供载具；将管芯倒装接合在载具上；将橡胶材料设置在管芯的第一面上以及管芯的第一面内；以及形成环绕橡胶材料并覆盖载具的成型物。本发明还提供了半导体器件的制造方法。

公开(公告)号：CN107039366A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201611074770.6

申请日：2016-11-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 何冠霖 ,  陈衿良 ,  游济阳 ,  刘育志

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/10 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/585 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L23/3114 ,  H01L21/563 ,  H01L23/10

Abstract: 提供了一种半导体器件结构及其形成方法。半导体器件结构包括衬底以及在衬底上方形成的管芯结构。半导体器件结构还包括在管芯结构上方形成的盖结构。盖结构包括具有顶部长度的顶部和具有底部长度的底部。半导体器件结构还包括在盖结构和管芯结构之间形成的封装层，并且盖结构底部的侧壁不与管芯结构的侧壁对齐。本发明实施例涉及半导体器件结构及其形成方法。

公开(公告)号：CN106298549A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510743052.2

申请日：2015-11-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘育志 ,  张建国 ,  游济阳 ,  卢景睿 ,  林志豪

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/54 ,  H01L23/16

CPC classification number: H01L24/96 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8393 ,  H01L2224/8493 ,  H01L2224/84931 ,  H01L2224/84947 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92222 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92226 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/50 ,  H01L21/54 ,  H01L23/16

Abstract: 本发明提供一种集成电路(IC)封装件，包括：第一衬底；设置在第一衬底上方的第二衬底；设置在第一与第二衬底之间的多个连接件，以电连接第一与第二衬底；设置在第一和第二衬底上方的约束层，使得在约束层与第一衬底之间形成腔体；以及设置在腔体内并且穿过约束层延伸的模塑材料。约束层具有顶面和相对的底面，并且模塑材料从约束层的顶面延伸至底面。本发明还提供了一种形成集成电路(IC)封装件的方法。

公开(公告)号：CN103515326A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210382899.9

申请日：2012-10-10

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈孟泽 ,  刘育志 ,  黄晖闵 ,  林威宏 ,  卢景睿 ,  郑明达 ,  刘重希

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/562 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/15311

Abstract: 本发明公开了具有用于翘曲控制的基于聚合物的材料的堆叠式封装结构。提供机械强度和翘曲控制的堆叠式封装结构包括第一封装部件、第二封装部件以及将第一封装部件连接到第二封装部件的第一组导电元件。在第一封装部件上模制第一含聚合物材料并使其围绕第一组导电元件。在第一含聚合物材料中具有暴露第二封装部件的顶面的开口。第三封装部件和第二组导电元件将第二封装部件连接到第三封装部件。

公开(公告)号：CN103515326B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201210382899.9

申请日：2012-10-10

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈孟泽 ,  刘育志 ,  黄晖闵 ,  林威宏 ,  卢景睿 ,  郑明达 ,  刘重希

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/562 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/15311

Abstract: 本发明公开了具有用于翘曲控制的基于聚合物的材料的堆叠式封装结构。提供机械强度和翘曲控制的堆叠式封装结构包括第一封装部件、第二封装部件以及将第一封装部件连接到第二封装部件的第一组导电元件。在第一封装部件上模制第一含聚合物材料并使其围绕第一组导电元件。在第一含聚合物材料中具有暴露第二封装部件的顶面的开口。第三封装部件和第二组导电元件将第二封装部件连接到第三封装部件。

公开(公告)号：CN102983087A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201110402987.6

申请日：2011-12-06

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘育志 ,  卢景睿 ,  林韦廷 ,  邱绍玲 ,  潘信瑜

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/7901 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种组装倒装芯片球栅阵列封装件的方法包括：将球形焊料安装至球栅阵列基板；向分割好的晶圆上设置的多个倒装芯片焊料凸块施加助焊剂；将球栅阵列基板对齐在分割好的晶圆上的芯片上方；以及朝向球栅阵列基板向上推动芯片，直到该芯片上的倒装芯片焊料凸块与球栅阵列基板相互接触，从而从分割好的晶圆中将芯片拾取出来并将分割好的晶圆与芯片分开，由此芯片以倒装的方向接合至球栅阵列基板，并且对芯片和球栅阵列基板实施热工艺，从而回流球形焊料并且形成焊球，回流倒装芯片焊料凸块并且在芯片和球栅阵列基板之间形成焊点。本发明还提供了一种倒装芯片BGA组装工艺。

公开(公告)号：CN106298549B

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN201510743052.2

申请日：2015-11-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘育志 ,  张建国 ,  游济阳 ,  卢景睿 ,  林志豪

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/54 ,  H01L23/16

Abstract: 本发明提供一种集成电路(IC)封装件，包括：第一衬底；设置在第一衬底上方的第二衬底；设置在第一与第二衬底之间的多个连接件，以电连接第一与第二衬底；设置在第一和第二衬底上方的约束层，使得在约束层与第一衬底之间形成腔体；以及设置在腔体内并且穿过约束层延伸的模塑材料。约束层具有顶面和相对的底面，并且模塑材料从约束层的顶面延伸至底面。本发明还提供了一种形成集成电路(IC)封装件的方法。

公开(公告)号：CN103117233B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201210115554.7

申请日：2012-04-18

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 卢景睿 ,  刘育志 ,  宋明忠 ,  林韦廷 ,  张建国

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/67 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/68764 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种固化材料的系统和一种固化材料的方法。材料(例如，填充材料)在固化工艺中被旋转。固化系统可以包括室、支撑一个或多个工件的支撑件、以及旋转机构。旋转机构在固化工艺中旋转工件。室可以包括一个或多个热源和风扇，并且可以进一步包括控制器。固化工艺可以包括变化旋转速度、持续旋转、周期性地旋转等。本发明还提供了旋转固化。

公开(公告)号：CN103000591B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201110426156.2

申请日：2011-12-16

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林文益 ,  刘育志 ,  游明志 ,  林宗澍 ,  苏柏荣 ,  卢景睿 ,  林韦廷

IPC: H01L23/16 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L21/563 ,  H01L23/16 ,  H01L23/36 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种芯片封装件的环结构包括：适用于接合至衬底的框架部和至少一个角部。框架部围绕半导体芯片并限定内部开口，内部开口暴露衬底表面的一部分。至少一个角部从框架部的角部朝向芯片延伸，并且该角部没有尖角。本发明还提供了一种芯片封装件的环结构。

公开(公告)号：CN104733329A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410068916.0

申请日：2014-02-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 何冠霖 ,  陈衿良 ,  林韦廷 ,  刘育志 ,  林士砚

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50 ,  H01L23/373 ,  H01L25/00 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L21/76251 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/04 ,  H01L23/16 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/42 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83493 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92122 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1616 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1631 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2224/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种用于封装半导体器件的方法和结构。在实施例中，将第一衬底接合至第二衬底，将第二衬底接合至第三衬底。在应用底部填充材料之前将热界面材料放置在第二衬底上。可以将环形件放置在热界面材料上，以及在第二衬底和第三衬底之间分配底部填充材料。通过在放置底部填充材料之前放置热界面材料和环形件，使得底部填充材料不能干扰热界面材料和第二衬底之间的界面，并且热界面材料和环形件可以用作底部填充材料的物理屏障，从而防止溢流。本发明还包括半导体封装结构和工艺。