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公开(公告)号：CN101268411B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200580051600.X
申请日：2005-09-16
Applicant: 大见忠弘
IPC: G02F1/13 , H01L29/786 , G02F1/1333 , G09F9/30 , C23C8/14 , H01L21/31 , C23C4/10 , H05K3/28 , H01L21/02
CPC classification number: H01L27/1288 , H01L27/1292 , H01L29/66765
Abstract: 本发明的目的在于发现由于电子装置制造时使用的加热处理装置中的气氛，制造的电子装置叠置材料特性受到坏影响，从而减轻该坏影响。为了实现该目的，利用氧化物钝态膜覆盖加热处理装置的内表面，并且将该内表面的表面粗糙度以中心平均粗糙度Ra设为1μm以下。在这样的加热处理装置中，减轻在固化热固化性树脂时，热固化性树脂的分解、离解引起的热固化性树脂的劣化。
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公开(公告)号：CN100563404C
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN03819972.6
申请日：2003-08-25
CPC classification number: H05K1/024 , H05K3/4676 , H05K3/4688
Abstract: 一种电路衬底、使用电路衬底的电子设备及电路衬底的制造方法，在具有绝缘体层和埋入该绝缘体层内部的导体(104)的电路衬底(100)中，在所述绝缘体层在介电常数为εr，相对磁导率为μr时，具有满足μr≥εr的关系的第一绝缘体(101)，并利用该第一绝缘体将所述导体实质地包围。
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公开(公告)号：CN1961622A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200580017662.9
申请日：2005-02-24
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/0216 , H05K1/0242 , H05K3/389
Abstract: 为了提供电绝缘层间的粘合性高、并且层间电阻低的电路基板，在具有基体1上形成的第1导体层，和在该第1导体层上形成的第1电绝缘层的电路基板中，第1导体层有0.1nm以上且不足100nm的表面粗糙度Ra，在该第1导体层与第1电绝缘层之间设置以硫醇化合物为主要材料的第1底涂层。由此，可以制得第1导体层与第1电绝缘层之间的粘合性高、并且可适应于高频信号的电路基板。
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公开(公告)号：CN101268411A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200580051600.X
申请日：2005-09-16
Applicant: 大见忠弘
IPC: G02F1/13 , H01L29/786 , G02F1/1333 , G09F9/30 , C23C8/14 , H01L21/31 , C23C4/10 , H05K3/28 , H01L21/02
CPC classification number: H01L27/1288 , H01L27/1292 , H01L29/66765
Abstract: 本发明的目的在于发现由于电子装置制造时使用的加热处理装置中的气氛，制造的电子装置叠置材料特性受到坏影响，从而减轻该坏影响。为了实现该目的，利用氧化物钝态膜覆盖加热处理装置的内表面，并且将该内表面的表面粗糙度以中心平均粗糙度Ra设为1μm以下。在这样的加热处理装置中，减轻在固化热固化性树脂时，热固化性树脂的分解、离解引起的热固化性树脂的劣化。
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公开(公告)号：CN1886770A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200480034967.6
申请日：2004-11-26
IPC: G09F9/30 , G02F1/1368 , H01L29/786 , H01L21/3205 , H05B33/14
CPC classification number: G02F1/1368 , G02F2001/133357 , H01L27/12 , H01L27/124 , H01L27/1248 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/41733 , H01L29/66742 , H01L29/78636
Abstract: 一种有源矩阵显示装置，包围源极配线、漏极配线及信号线而形成平坦化层，使源极配线、漏极配线及信号线实质上与平坦化层形成同一平面。
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公开(公告)号：CN1799292A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200480015290.1
申请日：2004-06-01
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/0023 , H05K3/143 , H05K2201/0108
Abstract: 在透明基体上形成选择性地设置了到达该透明基体的沟的感光性透明树脂膜，在沟内设置实质上具有与感光性透明树脂膜的表面相同的表面的布线部。在将布线部覆盖在沟内之前，通过对感光性透明树脂膜表面或者沟的底面实施处理，可以迅速形成布线部，同时可以容易地控制布线部的厚度。
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公开(公告)号：CN100546438C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200580017662.9
申请日：2005-02-24
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/0216 , H05K1/0242 , H05K3/389
Abstract: 为了提供电绝缘层间的粘合性高、并且层间电阻低的电路基板，在具有基体1上形成的第1导体层，和在该第1导体层上形成的第1电绝缘层的电路基板中，第1导体层有0.1nm以上且不足100nm的表面粗糙度Ra，在该第1导体层与第1电绝缘层之间设置以硫醇化合物为主要材料的第1底涂层。由此，可以制得第1导体层与第1电绝缘层之间的粘合性高、并且可适应于高频信号的电路基板。
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公开(公告)号：CN1947478A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580013172.1
申请日：2005-03-30
CPC classification number: H05K3/1258 , G02F2001/136295 , G03F7/40 , H01L21/481 , H05K3/0023 , H05K3/0073 , H05K3/1241 , H05K3/184 , H05K2203/0568 , H05K2203/087 , H05K2203/095 , Y10T29/49155
Abstract: 一种电路基板的制造方法，其包括：在绝缘基板上利用旋涂法形成热固性的感光性树脂膜；利用紫外线等的放射线对感光性树脂膜进行曝光并利用显影剂或蚀刻进行显影；将感光性树脂膜加热固化；根据需要进行氧等离子处理或紫外线照射处理，而将该感光性树脂膜干燥来调整树脂膜中的水分量；然后，将其暴露在氟气气氛中并进行退火处理；然后用氢氟酸类药液浸泡树脂膜。
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公开(公告)号：CN1930415A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580007844.8
申请日：2005-02-16
Abstract: 本发明提供了一种处理原料气体的气体制造设备，并防止由气体供给容器引起的原料气体的污染。反应性高的原料气体，特别是氟化烃的气体制造设备和供给容器中的气体接触表面的表面粗糙度，按中心平均粗糙度Ra计为小于或等于1μm。优选在控制了表面粗糙度的气体接触表面形成氧化铬、氧化铝、氧化钇、氧化镁等的氧化性钝化膜。
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公开(公告)号：CN1679380A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN03819972.6
申请日：2003-08-25
CPC classification number: H05K1/024 , H05K3/4676 , H05K3/4688
Abstract: 一种电路衬底、使用电路衬底的电子设备及电路衬底的制造方法，在具有绝缘体层和埋入该绝缘体层内部的导体(104)的电路衬底(100)中，在所述绝缘体层在介电常数为εr，相对磁导率为μr时，具有满足μr≥εr的关系的第一绝缘体(101)，并利用该第一绝缘体将所述导体实质地包围。
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