在包括电路基板的物体表面上形成图象方法

    公开(公告)号:CN1311720C

    公开(公告)日:2007-04-18

    申请号:CN02812649.1

    申请日:2002-07-18

    IPC分类号: H05K3/02 H05K3/46

    摘要: 用新颖的方法,缩短感光胶层曝光时间,提高曝光精度,开发以低成本高精度、高密度而且有耐热性的电路基板等。本发明的电路基板制造方法,将混合光刻胶和电路材料的感光胶涂布到基板表面上形成感光胶层(4);用激光束(8)绘图该感光胶层(4)形成绘图区域(7);通过使感光胶层(4)显影,除去曝光部分(4a)或未曝光部分(4b)的两者之一,形成未烧成电路图形(17),通过烧结该未烧成电路图形(17),形成由电路材料构成的电路图形(20)。利用激光束绘图可以高精细形成高密度的电路图形。并且,如使用原料片(2)作为基板,通过烧结就能够形成有耐热性的陶瓷基板(18)。进而,用本方法,可在任意物体表面上形成任意图象。