公开(公告)号：CN101375382A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200480023276.6

申请日：2004-08-11

申请人： 宇芯(毛里求斯)控股有限公司

发明人： 沙菲杜尔·伊斯拉姆 ,  丹尼尔·K.·劳 ,  拉马里克·S.·桑安东尼奥 ,  阿纳恩·苏巴迪奥 ,  迈克尔·H.·麦克埃里格哈恩 ,  埃德蒙达·G-O·利提立特

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/86 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78302 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78318 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

摘要： 本发明描述了半导体器件(管芯)封装(50，102，110)的引脚框(52，100，112)。引脚框(52，100，112)中的每条引脚(60)包括插入部分(64)，其一端(66)设置为靠近封装(50，102，110)的外面(58)，另一端(68)设置为靠近管芯(14)。板连接支柱(70)和支撑支柱(74)从插入部分(64)的相对端延伸出。每条引脚(60)经由引线键合、载带键合被电连接到管芯(14)上的关联输入/输出(I/O)焊盘(80)，或者倒装芯片附接到键合点(78)。在使用引线键合时，将I/O焊盘(80)电连接到键合点(78)的引线可以被楔形键合到I/O焊盘(80)和键合点(78)。支撑支柱(74)在键合和涂覆工艺期间提供对插入部分(64)的末端(68)的支撑(图3)。

公开(公告)号：CN101375382B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200480023276.6

申请日：2004-08-11

申请人： 宇芯(毛里求斯)控股有限公司

发明人： 沙菲杜尔·伊斯拉姆 ,  丹尼尔·K.·劳 ,  拉马里克·S.·桑安东尼奥 ,  阿纳恩·苏巴迪奥 ,  迈克尔·H.·麦克埃里格哈恩 ,  埃德蒙达·G-O·利提立特

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/86 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78302 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78318 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

摘要： 本发明描述了半导体器件(管芯)封装(50，102，110)的引脚框(52，100，112)。引脚框(52，100，112)中的每条引脚(60)包括插入部分(64)，其一端(66)设置为靠近封装(50，102，110)的外面(58)，另一端(68)设置为靠近管芯(14)。板连接支柱(70)和支撑支柱(74)从插入部分(64)的相对端延伸出。每条引脚(60)经由引线键合、载带键合被电连接到管芯(14)上的关联输入/输出(I/O)焊盘(80)，或者倒装芯片附接到键合点(78)。在使用引线键合时，将I/O焊盘(80)电连接到键合点(78)的引线可以被楔形键合到I/O焊盘(80)和键合点(78)。支撑支柱(74)在键合和涂覆工艺期间提供对插入部分(64)的末端(68)的支撑(图3)。