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公开(公告)号：CN102412224A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110265774.3
申请日：2011-07-26
申请人： 宇芯(毛里求斯)控股有限公司
发明人： R·S·S·安东尼奥 , A·苏巴吉奥 , S·伊斯拉姆
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/31
CPC分类号： H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种用于半导体封装的连接芯片焊盘的引线框架。一种用于成型的塑料半导体封装的再分布引线框架，其由导电衬底通过连续金属移除工艺形成。所述工艺包括图案化衬底的第一侧以形成由沟道隔离的连接盘阵列；将第一成型化合物设置在那些沟道内；图案化衬底的第二侧以形成芯片附着点阵列和电互连连接盘阵列与芯片附着点阵列的路径电路；直接将半导体装置上的输入/输出焊盘电互连到芯片附着点；以及用第二成型化合物密封半导体装置、芯片附着点阵列和路径电路。本工艺尤其适于制造芯片级封装和非常薄的封装。
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公开(公告)号：CN101601133B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200780039862.3
申请日：2007-10-24
申请人： 宇芯(毛里求斯)控股有限公司
发明人： M·J·拉莫斯 , A·苏巴乔 , L·辛普里奥斯吉瑞特 , R·S·圣安东尼奥
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48
CPC分类号： H01L23/3107 , H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L23/49503 , H01L23/49524 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L23/49582 , H01L24/16 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/13099 , H01L2224/16245 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/371 , H01L2224/37139 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48711 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48811 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/49171 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2224/85411 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01067 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/2075
摘要： 一种制造引线框和具有近似芯片级封装引线数目的部分图案化引线框封装的方法，其中该方法适于更佳的生产线自动化以及从中生产封装的改进的质量和可靠性。制造工艺步骤的主要部分用在一侧上形成为蹼状引线框的部分图案化的金属条执行，以使蹼状的引线框也是机械上刚性的和热力学上鲁棒的以在芯片附连和引线接合工艺期间、在芯片级和封装级上没有扭曲或变形地执行。仅在包括芯片和布线的前侧使用密封材料密闭地密封之后，金属引线框的底侧被图案化以隔离芯片焊盘和引线接合触点。被电隔离的所得封装允许进行拉伸测试和可靠的单片化。
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公开(公告)号：CN101467249B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200780021295.9
申请日：2007-06-05
申请人： 宇芯(毛里求斯)控股有限公司
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L23/13 , H01L23/3675 , H01L23/3677 , H01L23/4334 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一种包装一个或多个半导体器件的阵列型封装及其制造方法。该封装包括绝缘衬底，绝缘衬底具有对置的第一侧面和第二侧面以及从第一侧面延伸到第二侧面的居中设置的孔，第一和第二侧面具有多个导电过孔。散热块具有贯穿该孔的中间部分、与衬底的第一侧面相邻的第一部分、和与衬底的第二侧面相邻的对置的第二部分，第一部分的横截面面积大于孔的横截面面积。一个或多个半导体器件接合到散热块的第一部分上且与导电过孔相互电连接。具有第一侧面和对置的第二侧面的散热器与半导体器件隔开且与散热块大致平行，由此半导体器件设置在散热器和散热块之间。模制树脂封装半导体器件和至少衬底的第一侧面、散热块的第一部分和散热器的第一侧面。
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公开(公告)号：CN101273452B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200680032657.X
申请日：2006-08-28
申请人： 宇芯(毛里求斯)控股有限公司
发明人： S·伊斯拉姆 , R·S·撒恩安东尼奥 , A·苏巴迪奥
CPC分类号： H01L23/49503 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/86 , H01L24/97 , H01L2224/05599 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/4911 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83001 , H01L2224/83101 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19107 , H01L2224/82 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/86 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/01005
摘要： 一种半导体器件封装(10)，包含至少部分被模塑化合物(18)覆盖的半导体器件(20)和导电的引线框架(22)。导电的引线框架(22)包含邻近封装(10)的周边设置的多根引线(23)和设置在由多根引线(23)形成的中心区域中的裸片焊盘(30)。半导体器件(20)被固定到裸片焊盘(30)上，并且从裸片(20)向外延伸的裸片焊盘(23)的一部分被粗糙化以改善与模塑化合物(18)的粘接性。在其它的方面中，沟槽(50、52)被设置在裸片焊盘(30)表面上以进一步促进与裸片焊盘(30)的粘接性并防止水分渗入半导体器件(20)的附近。
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公开(公告)号：CN101587869A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910145332.8
申请日：2004-08-18
申请人： 宇芯(毛里求斯)控股有限公司
发明人： 沙菲杜尔·伊斯拉姆 , 罗马里考·S·圣安托尼奥
CPC分类号： H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2221/68377 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/84439 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2224/85 , H01L2924/0665 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/37099
摘要： 本发明涉及可颠倒无引线封装及其堆叠和制造方法。一种半导体器件封装包括：模制化合物，用于形成第一封装面、第二封装面和封装侧面的一部分；至少部分地由模制化合物覆盖的半导体器件，其包括多个I/O焊盘，这些I/O焊盘直接电气连接到接合点上，用于形成倒装芯片型连接；以及导电引线框架，其包括多个支柱和多个支柱延伸部，每个支柱延伸部具有设在第二封装面处的第三接触表面，该多个支柱延伸部从多个支柱向半导体器件延伸，该支柱延伸部的每一个包括在与第二封装面相对的支柱延伸部的表面上形成的接合点，该接合点有效地将半导体器件与支柱延伸部隔开，至少一个I/O焊盘在接合点处电气连接到支柱延伸部。
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公开(公告)号：CN101611484B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200680052063.5
申请日：2006-11-17
申请人： 宇芯(毛里求斯)控股有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L21/568 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种封闭半导体单元片(40)的封装(50)，通过以下步骤制造。首先，提供导电框架。这个框架具有多个布置成矩阵形式的引脚框架(14)，每个引脚框架(14)具有多个从中心孔向外延伸的间隔引脚(16)。该导电框架进一步包括多个连棒，其连接相邻的引脚框架(14)的外端部分。其次，在连棒中形成凹槽以便在相邻引脚框架(14)的外端部分之间形成厚度减小的部分。第三，将半导体单元片(40)电耦合(42)到所述引脚(16)的内部部分。第四，将框架和半导体单元片(40)密封到模塑料(46)中。最后，沿着凹槽切割模塑料(46)和框架以便形成被切单的半导体封装(50)，其具有高度大于厚度减小部分的高度的外引脚部分。
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公开(公告)号：CN101587869B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200910145332.8
申请日：2004-08-18
申请人： 宇芯(毛里求斯)控股有限公司
发明人： 沙菲杜尔·伊斯拉姆 , 罗马里考·S·圣安托尼奥
CPC分类号： H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2221/68377 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/84439 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2224/85 , H01L2924/0665 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/37099
摘要： 本发明涉及可颠倒无引线封装及其堆叠和制造方法。一种半导体器件封装包括：模制化合物，用于形成第一封装面、第二封装面和封装侧面的一部分；至少部分地由模制化合物覆盖的半导体器件，其包括多个I/O焊盘，这些I/O焊盘直接电气连接到接合点上，用于形成倒装芯片型连接；以及导电引线框架，其包括多个支柱和多个支柱延伸部，每个支柱延伸部具有设在第二封装面处的第三接触表面，该多个支柱延伸部从多个支柱向半导体器件延伸，该支柱延伸部的每一个包括在与第二封装面相对的支柱延伸部的表面上形成的接合点，该接合点有效地将半导体器件与支柱延伸部隔开，至少一个I/O焊盘在接合点处电气连接到支柱延伸部。
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公开(公告)号：CN101601133A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200780039862.3
申请日：2007-10-24
申请人： 宇芯(毛里求斯)控股有限公司
发明人： M·J·拉莫斯 , A·苏巴乔 , L·辛普里奥斯吉瑞特 , R·S·圣安东尼奥
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48
CPC分类号： H01L23/3107 , H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L23/49503 , H01L23/49524 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L23/49582 , H01L24/16 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/13099 , H01L2224/16245 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/371 , H01L2224/37139 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48711 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48811 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/49171 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2224/85411 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01067 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/2075
摘要： 一种制造引线框和具有近似芯片级封装引线数目的部分图案化引线框封装的方法，其中该方法适于更佳的生产线自动化以及从中生产封装的改进的质量和可靠性。制造工艺步骤的主要部分用在一侧上形成为蹼状引线框的部分图案化的金属条执行，以使蹼状的引线框也是机械上刚性的和热力学上鲁棒的以在芯片附连和引线接合工艺期间、在芯片级和封装级上没有扭曲或变形地执行。仅在包括芯片和布线的前侧使用密封材料密闭地密封之后，金属引线框的底侧被图案化以隔离芯片焊盘和引线接合触点。被电隔离的所得封装允许进行拉伸测试和可靠的单片化。
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公开(公告)号：CN100563024C
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200380105463.4
申请日：2003-12-02
申请人： 宇芯(毛里求斯)控股有限公司
发明人： 迈克尔·H·麦克雷甘 , 谢菲杜尔·伊斯拉姆 , 里柯·森南托尼欧
IPC分类号： H01L29/06 , H01L23/544 , H01L23/495 , H01L23/28 , H01L2144 , H01L21/70 , H01L21/46
CPC分类号： H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L29/0657 , H01L2224/16 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/10158 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599 , H01L2224/0401 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一个封装(10)包括具有一个电活性表面(16)和一个相反背面表面(14)的一个集成电路设备(12)。一个电介质模制树脂(26)至少部分包裹了所述集成电路模片和多个导电引线(20)，其中所述背面表面(14)和所述多个电接触(24)外露在所述封装(10)的诸个相反面上。特征(30)被形成在所述集成电路模片(12)的非电活性部分中，以封住水汽通路和减轻封装应力。所述特征(30)的形成是通过对齐一个锯街(48)部分并且穿过所述晶片(40)的背面(56)形成一个槽沟(54)，所述槽沟(54)具有第一宽度；以及形成一个从所述槽沟(54)延伸到所述电活性表面(42)的通道(62)，从而单片化所述集成电路设备元件，所述通道(62)具有小于所述第一宽度的第二宽度。
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公开(公告)号：CN101375382A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200480023276.6
申请日：2004-08-11
申请人： 宇芯(毛里求斯)控股有限公司
发明人： 沙菲杜尔·伊斯拉姆 , 丹尼尔·K.·劳 , 拉马里克·S.·桑安东尼奥 , 阿纳恩·苏巴迪奥 , 迈克尔·H.·麦克埃里格哈恩 , 埃德蒙达·G-O·利提立特
IPC分类号： H01L21/44
CPC分类号： H01L23/3114 , H01L21/4832 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L24/86 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/05599 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78302 , H01L2224/78313 , H01L2224/78318 , H01L2224/81801 , H01L2224/85001 , H01L2224/85099 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/45139 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
摘要： 本发明描述了半导体器件(管芯)封装(50，102，110)的引脚框(52，100，112)。引脚框(52，100，112)中的每条引脚(60)包括插入部分(64)，其一端(66)设置为靠近封装(50，102，110)的外面(58)，另一端(68)设置为靠近管芯(14)。板连接支柱(70)和支撑支柱(74)从插入部分(64)的相对端延伸出。每条引脚(60)经由引线键合、载带键合被电连接到管芯(14)上的关联输入/输出(I/O)焊盘(80)，或者倒装芯片附接到键合点(78)。在使用引线键合时，将I/O焊盘(80)电连接到键合点(78)的引线可以被楔形键合到I/O焊盘(80)和键合点(78)。支撑支柱(74)在键合和涂覆工艺期间提供对插入部分(64)的末端(68)的支撑(图3)。
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