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公开(公告)号：CN1154181C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN97115374.4
申请日：1997-07-31
申请人： 田中电子工业株式会社
CPC分类号： H01L24/85 , C22C5/02 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/43 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48724 , H01L2224/48744 , H01L2224/78301 , H01L2224/78313 , H01L2224/78318 , H01L2224/85045 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01203 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , Y10S228/904 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/00014 , H01L2924/01201 , H01L2924/01202 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01004 , H01L2224/45124 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/01033 , H01L2924/00015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45164 , H01L2924/2075 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006
摘要： 楔焊用的一种金合金丝材，包含每百万份重量中占1～100份的Ca，其余的是金和不可避免的杂质，该金合金丝材的抗拉强度不低于33.0Kg/mm2，延伸率1～3%。金合金丝材的金纯度不低于99.9%，或者另外包括0.2～5.0wt.%的从由Pd、Ag和Pt组成的组中选出的至少一种元素。
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公开(公告)号：CN101375382B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200480023276.6
申请日：2004-08-11
申请人： 宇芯(毛里求斯)控股有限公司
发明人： 沙菲杜尔·伊斯拉姆 , 丹尼尔·K.·劳 , 拉马里克·S.·桑安东尼奥 , 阿纳恩·苏巴迪奥 , 迈克尔·H.·麦克埃里格哈恩 , 埃德蒙达·G-O·利提立特
IPC分类号： H01L21/44
CPC分类号： H01L23/3114 , H01L21/4832 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L24/86 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/05599 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78302 , H01L2224/78313 , H01L2224/78318 , H01L2224/81801 , H01L2224/85001 , H01L2224/85099 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/45139 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
摘要： 本发明描述了半导体器件(管芯)封装(50，102，110)的引脚框(52，100，112)。引脚框(52，100，112)中的每条引脚(60)包括插入部分(64)，其一端(66)设置为靠近封装(50，102，110)的外面(58)，另一端(68)设置为靠近管芯(14)。板连接支柱(70)和支撑支柱(74)从插入部分(64)的相对端延伸出。每条引脚(60)经由引线键合、载带键合被电连接到管芯(14)上的关联输入/输出(I/O)焊盘(80)，或者倒装芯片附接到键合点(78)。在使用引线键合时，将I/O焊盘(80)电连接到键合点(78)的引线可以被楔形键合到I/O焊盘(80)和键合点(78)。支撑支柱(74)在键合和涂覆工艺期间提供对插入部分(64)的末端(68)的支撑(图3)。
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公开(公告)号：CN1083157C
公开(公告)日：2002-04-17
申请号：CN96109498.2
申请日：1996-08-30
申请人： LG半导体株式会社
发明人： 赵在元
IPC分类号： H01L21/607
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/004 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/78313 , H01L2224/78318 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 在具有加热装置的劈头内，具有一个加热电线的一个金属杆、导电金属线或薄膜型加热板被配置于劈头预定的部分，相应地通过供电部件向其供电，以便在引线接合工艺中给劈头供热。由于具有这种结构，使劈头有了产生热的加热系统，因而能够达到很优越的和不平常的接合力。
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公开(公告)号：CN101803013B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200880106288.3
申请日：2008-09-12
申请人： 丰田自动车株式会社
发明人： 田中宏明
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/60 , H01L29/06 , H01L29/739
CPC分类号： H01L24/85 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L29/0615 , H01L29/0619 , H01L29/0638 , H01L29/0696 , H01L29/7397 , H01L2224/04042 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05599 , H01L2224/0603 , H01L2224/4807 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2224/48458 , H01L2224/4846 , H01L2224/48471 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/4911 , H01L2224/78313 , H01L2224/78318 , H01L2224/85181 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种半导体装置(2)，包括：场限环(FLR)(65)，其布置在半导体基板上，以便将所述半导体基板划分成内部区域和外部区域；第一焊接盘(24a至24d)，其布置在所述内部区域中，并且通过一端连接到外部电路上的导线(14a至14d)而连接到所述外部电路上；以及第二焊接盘(26a至26d)，其布置在所述外部区域中，并且所述导线的另一端被焊接在所述第二焊接盘上。
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公开(公告)号：CN101171098A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200680015584.3
申请日：2006-06-09
申请人： 德州仪器公司
发明人： 伯恩哈德·P·朗格 , 史蒂文·艾尔弗雷德·库默尔
CPC分类号： B23K20/005 , B23K20/004 , B23K20/106 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/4847 , H01L2224/78313 , H01L2224/78318 , H01L2224/85205 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/2076 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
摘要： 一种用于在半导体装置制造中将导线(例如，扁平矩形横截面带状导线(104))键合到工件(106)的设备(100)及方法。所述导线被馈送穿过超声波键合毛细管(102)的通道(116)并经由可操作地耦合到所述键合毛细管的夹爪(118)被夹持抵靠在所述键合毛细管的啮合表面(120)上。所述导线沿着所述键合毛细管的键合表面(112)被键合到所述工件且在所述键合表面与所述键合毛细管的所述啮合表面之间被切割工具(124)至少部分地穿透。所述切割工具可包含定位于所述键合表面与啮合表面之间的细长元件(126)，且可具有定位于其远端(130)处的切割刀片(128)。所述切割工具可进一步包含环形切割器，其中所述带状导线穿过一个具有围绕其内径界定的切割表面的环。
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公开(公告)号：CN101911294B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200980101924.8
申请日：2009-01-07
申请人： 丰田自动车株式会社
发明人： 妹尾贤
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L21/607
CPC分类号： H01L24/48 , H01L23/3157 , H01L24/06 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48455 , H01L2224/4846 , H01L2224/48471 , H01L2224/4899 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/78313 , H01L2224/78318 , H01L2224/85007 , H01L2224/85138 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/10161 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 一种形成在半导体装置的表面上的保护层。所述表面位于连接到所述半导体装置的焊盘上的电线的延长部被牵引到的一侧上。所述保护层被形成为使得其高度朝所述焊盘减小。
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公开(公告)号：CN101868851B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200880116485.3
申请日：2008-10-17
申请人： 丰田自动车株式会社
发明人： 妹尾贤
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/316
CPC分类号： H01L21/31654 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L29/7397 , H01L2224/04042 , H01L2224/05016 , H01L2224/05186 , H01L2224/05556 , H01L2224/4807 , H01L2224/48091 , H01L2224/48458 , H01L2224/4847 , H01L2224/78313 , H01L2224/78318 , H01L2224/7855 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00
摘要： 在本发明的半导体装置(2)中，连接并固定导电线(14)的垫板(12)，沿着导电线(14)的长度方向，倾斜形成于位于垫板(12)周围的半导体装置(2)的表面。因此，能够使垫板(12)投影于半导体装置(2)的表面上的长度，小于沿着垫板(12)的表面方向的长度。由此，能够缩小垫板区(10)的面积，从而能够扩大可制造半导体结构的有效面积、即活性区(8)的面积。
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公开(公告)号：CN101868851A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200880116485.3
申请日：2008-10-17
申请人： 丰田自动车株式会社
发明人： 妹尾贤
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/316
CPC分类号： H01L21/31654 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L29/7397 , H01L2224/04042 , H01L2224/05016 , H01L2224/05186 , H01L2224/05556 , H01L2224/4807 , H01L2224/48091 , H01L2224/48458 , H01L2224/4847 , H01L2224/78313 , H01L2224/78318 , H01L2224/7855 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00
摘要： 在本发明的半导体装置(2)中，连接并固定导电线(14)的垫板(12)，沿着导电线(14)的长度方向，倾斜形成于位于垫板(12)周围的半导体装置(2)的表面。因此，能够使垫板(12)投影于半导体装置(2)的表面上的长度，小于沿着垫板(12)的表面方向的长度。由此，能够缩小垫板区(10)的面积，从而能够扩大可制造半导体结构的有效面积、即活性区(8)的面积。
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公开(公告)号：CN101527285A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910132697.7
申请日：2009-04-07
申请人： 杰群电子科技股份有限公司
发明人： 资重兴
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/12 , H01L23/482 , H01L21/60 , H01L21/48
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/32014 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48624 , H01L2224/48724 , H01L2224/78313 , H01L2224/78318 , H01L2224/7855 , H01L2224/85399 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及一种具有区域凸块的覆晶封装结构，其结构包括有一芯片、一基板、一第一区域凸块及一第二区域凸块；其中芯片包括有一主动面及一背面，一第一芯片接合垫及一第二芯片接合垫设置在主动面上，而一电极层设置在背面上；第一芯片接合垫及第二芯片接合垫分别透过第一区域凸块及第二区域凸块以电性连接至基板所布局的图样面上；此外，第一区域凸块及第二区域凸块借由一楔形接合方法所制作而成，如此将可轻易制作出较大尺寸的区域凸块，则芯片及基板间将因此具有一较低阻值的接触电阻及一较大的接触面积，进而提升覆晶封装结构的导电效率及散热效率。
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公开(公告)号：CN101911294A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200980101924.8
申请日：2009-01-07
申请人： 丰田自动车株式会社
发明人： 妹尾贤
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L21/607
CPC分类号： H01L24/48 , H01L23/3157 , H01L24/06 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48455 , H01L2224/4846 , H01L2224/48471 , H01L2224/4899 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/78313 , H01L2224/78318 , H01L2224/85007 , H01L2224/85138 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/10161 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 一种形成在半导体装置的表面上的保护层。所述表面位于连接到所述半导体装置的焊盘上的电线的延长部被牵引到的一侧上。所述保护层被形成为使得其高度朝所述焊盘减小。
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