公开(公告)号：CN103071950B

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201210566313.4

申请日：2012-09-29

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 ,  安格斯化学公司 ,  陶氏环球技术有限公司

Inventor： A·V·多博 ,  M·R·温克尔 ,  M·K·贾伦杰 ,  K·S·侯 ,  刘向前 ,  A·A·皮尔拉 ,  G·N·鲁滨逊 ,  I·汤姆林森 ,  D·D·弗莱明

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/008

CPC classification number: B23K35/3618 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42 ,  C08K5/09 ,  C08K5/17 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 可固化胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法。提供了一种可固化助焊剂组合物，其包括，作为起始组分的：一种每分子具有至少两个环氧乙烷基团的树脂组分；羧酸；和式I所示的胺类助焊剂：以及，任选地，固化剂。还提供了一种利用可固化助焊剂组合物焊接电接触点的方法。

公开(公告)号：CN103071950A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201210566313.4

申请日：2012-09-29

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 ,  安格斯化学公司 ,  陶氏环球技术有限公司

Inventor： A·V·多博 ,  M·R·温克尔 ,  M·K·贾伦杰 ,  K·S·侯 ,  刘向前 ,  A·A·皮尔拉 ,  G·N·鲁滨逊 ,  I·汤姆林森 ,  D·D·弗莱明

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/008

CPC classification number: B23K35/3618 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42 ,  C08K5/09 ,  C08K5/17 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 可固化胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法。提供了一种可固化助焊剂组合物，其包括，作为起始组分的：一种每分子具有至少两个环氧乙烷基团的树脂组分；羧酸；和式I所示的胺类助焊剂：以及，任选地，固化剂。还提供了一种利用可固化助焊剂组合物焊接电接触点的方法。

公开(公告)号：CN102584607A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110452598.4

申请日：2011-12-21

Applicant: 陶氏环球技术有限公司 ,  安格斯化学公司

Inventor： I·A·汤姆林森 ,  G·N·鲁滨逊 ,  A·A·皮拉

IPC: C07C215/14 ,  C07C213/08 ,  C09D7/12

CPC classification number: C07D295/084 ,  C07C215/14

Abstract: 本发明涉及低VOC多胺，具体地涉及一种通式(I)的化合物式中，R1是甲基或乙基；R2是氢、甲基、CH2C(NH2)(R1)(CH2OH)或者R2基团组合起来形成双官能的C2-C6烷基；X是选自下组的双官能基团：C2-C20烷基、C5-C20环烷基、C6-C10芳基、C8-C20芳基烷基、C4-C20杂烷基或C10-C20芳基杂烷基。

公开(公告)号：CN102584607B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201110452598.4

申请日：2011-12-21

Applicant: 安格斯化学公司

Inventor： I·A·汤姆林森 ,  G·N·鲁滨逊 ,  A·A·皮拉

IPC: C07C215/14 ,  C07C213/08 ,  C09D7/12

CPC classification number: C07D295/084 ,  C07C215/14

Abstract: 本发明涉及低VOC多胺，具体地涉及一种通式(I)的化合物式中，R1是甲基或乙基；R2是氢、甲基、CH2C(NH2)(R1)(CH2OH)或者R2基团组合起来形成双官能的C2-C6烷基；X是选自下组的双官能基团：C2-C20烷基、C5-C20环烷基、C6-C10芳基、C8-C20芳基烷基、C4-C20杂烷基或C10-C20芳基杂烷基。

公开(公告)号：CN103056559A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210566312.X

申请日：2012-09-29

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 ,  安格斯化学公司 ,  陶氏环球技术有限公司

Inventor： K·S·侯 ,  M·R·温克尔 ,  A·V·多博 ,  M·K·贾伦杰 ,  刘向前 ,  A·A·皮尔拉 ,  G·N·鲁滨逊 ,  I·汤姆林森 ,  D·D·弗莱明

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/008

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  C07C215/10 ,  C07C215/28 ,  H05K2201/10674

Abstract: 胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法。提供了一种助焊剂组合物，其包括，作为起始组分的：羧酸；和式I所示的胺类助焊剂。还提供了一种利用助焊剂组合物焊接电接触点的方法。