公开(公告)号：CN102056406A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010522888.7

申请日：2010-10-26

Applicant: 富士通株式会社 ,  山阳特殊制钢株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  福园健治 ,  菅田隆 ,  八木友久 ,  池田裕树 ,  柳本胜

IPC: H05K1/11 ,  H01B1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H05K1/186 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10992 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种导电体的制造方法，该导电体利用在颗粒中含有过饱和固溶的铜的锡颗粒粉末，并且在比较低的温度条件下实现接合。在第1导电材料(21a)和第2导电材料(24a)之间填充导体糊料，该导体糊料包含锡颗粒粉末以及锡铋粉末，该锡颗粒粉末在颗粒中含有过饱和固溶的铜。在锡铋合金的共晶温度以上且低于铜锡合金的固相线温度的温度下加热导体糊料，形成从第1导电材料(21a)毗连至第2导电材料(24a)的2个以上铜锡系金属间化合物相(31)。

公开(公告)号：CN101884254A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200780101809.1

申请日：2007-12-20

Applicant: 山阳特殊制钢株式会社

Inventor： 池田裕树 ,  柳本胜

IPC: H05K3/34 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/02 ,  B23K35/262 ,  C21D9/50 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  C22C30/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P10/212 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本文中公开了一种通过使用高温无铅焊料合金生产的电子设备，所述高温无铅焊料合金使得能够形成没有强度变化的焊接接缝并且在强度和可焊性之间具有极好的平衡。所述无铅焊料合金是由元素A和元素B组成的合金，并且具有由稳定相AmBn和在室温处于平衡态的元素B构成的组成。当无铅焊料合金通过淬火凝固时，元素A被溶解在元素B的室温稳定相中，从而形成过饱和的固溶体，并且当合金被熔化进行焊接并随后被凝固时，合金恢复至它的平衡态并具有由稳定相AmBn和元素B构成的组成，因而即使被再加热至焊接温度时也由于稳定相AmBn的存在而保持强度。

公开(公告)号：CN101688285A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880010960.9

申请日：2008-04-04

Applicant: 山阳特殊制钢株式会社

Inventor： 池田裕树 ,  柳本胜

IPC: C23C4/10 ,  B22F1/00 ,  C23C4/06 ,  C23C28/02 ,  B22F9/04 ,  C22C29/08 ,  C23C2/00

CPC classification number: C23C4/04 ,  C22C29/08 ,  C23C2/003 ,  C23C4/06 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/249994

Abstract: 本发明提供了一种具有改进的耐锌溶解损失性能的用于覆盖热浸镀锌浴构件表面的材料，以及这种材料的制备方法，和热浸镀锌浴构件。该表面覆盖材料包含WC粉末颗粒和金属粘结剂。金属粘结剂包含合金组织，而这种合金组织包含Co和比Co更电化学惰性的金属元素，并且具有单一相。

公开(公告)号：CN118401324A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202380015063.1

申请日：2023-02-01

Applicant: 山阳特殊制钢株式会社

Inventor： 坂田将启 ,  池田裕树 ,  泽田俊之

IPC: B22F1/065 ,  B22F10/28 ,  B22F10/34 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  C22C9/00 ,  B22F10/64 ,  B33Y40/20

Abstract: 提供一种Cu基合金粉末，适于伴有急速熔融急冷凝固工艺的造形，并且可以制作相对密度、导电率和强度优异的Cu基合金造形物。该Cu基合金粉末以质量％计含有：0.05～10.0％的添加元素M1成分；0.01～1.00％的第三元素M2成分；余量包含Cu和不可避免的杂质。M1成分包含Nd、Zr、Mo和Cr中的任意1种或2种以上，M2成分包含相对于合金粉末中所添加的M1成分的固溶极限为1.0质量％以下的1种以上的元素。

公开(公告)号：CN118302264A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202280077848.7

申请日：2022-11-30

Applicant: 山阳特殊制钢株式会社

Inventor： 萩谷透 ,  池田裕树 ,  相川芳和 ,  森口裕树

IPC: B22F1/16 ,  B22F1/00 ,  B22F1/105 ,  B22F10/28 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  B82Y30/00 ,  C22C19/05 ,  C22C38/00 ,  C22C38/48

Abstract: 本发明其目的在于，提供一种高温强度优异的增材制造用粉末和使用该增材制造用粉末制作的高温强度优异的增材制造体，提供一种包含合金粉末、和附着在构成该合金粉末的合金粒子的表面的、未实施过由有机物进行的表面处理的氧化物纳米粒子而成的增材制造用合金粉末材料，和使用该增材制造用合金粉末材料制作的增材制造体。

公开(公告)号：CN101884254B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN200780101809.1

申请日：2007-12-20

Applicant: 山阳特殊制钢株式会社

Inventor： 池田裕树 ,  柳本胜

IPC: H05K3/34 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/02 ,  B23K35/262 ,  C21D9/50 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  C22C30/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P10/212 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本文中公开了一种通过使用高温无铅焊料合金生产的电子设备，所述高温无铅焊料合金使得能够形成没有强度变化的焊接接缝并且在强度和可焊性之间具有极好的平衡。所述无铅焊料合金是由元素A和元素B组成的合金，并且具有由稳定相AmBn和在室温处于平衡态的元素B构成的组成。当无铅焊料合金通过淬火凝固时，元素A被溶解在元素B的室温稳定相中，从而形成过饱和的固溶体，并且当合金被熔化进行焊接并随后被凝固时，合金恢复至它的平衡态并具有由稳定相AmBn和元素B构成的组成，因而即使被再加热至焊接温度时也由于稳定相AmBn的存在而保持强度。

公开(公告)号：CN101688285B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200880010960.9

申请日：2008-04-04

Applicant: 山阳特殊制钢株式会社

Inventor： 池田裕树 ,  柳本胜

IPC: C23C4/10 ,  B22F1/00 ,  C23C4/06 ,  C23C28/02 ,  B22F9/04 ,  C22C29/08 ,  C23C2/00

CPC classification number: C23C4/04 ,  C22C29/08 ,  C23C2/003 ,  C23C4/06 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/249994

Abstract: 本发明提供了一种具有改进的耐锌溶解损失性能的用于覆盖热浸镀锌浴构件表面的材料，以及这种材料的制备方法，和热浸镀锌浴构件。该表面覆盖材料包含WC粉末颗粒和金属粘结剂。金属粘结剂包含合金组织，而这种合金组织包含Co和比Co更电化学惰性的金属元素，并且具有单一相。