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公开(公告)号：CN105023988B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201410171242.7
申请日：2014-04-25
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
摘要： 本发明提供发光半导体封装及相关方法。所述发光半导体封装包含中央势垒、多个引线、发光元件、第一囊封体、封装主体及第二囊封体。所述发光元件位于由所述中央势垒所界定的内部空间中，且电连接到围绕所述中央势垒的所述引线。所述发光元件包含上发光面及下发光面。所述第一囊封体及所述第二囊封体分别覆盖所述上发光面及所述下发光面。所述封装主体囊封所述中央势垒的部分、每一所述引线的部分及所述第一囊封体。所述发光半导体封装可从其上侧及下侧发光。
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公开(公告)号：CN102931161B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210428108.1
申请日：2012-10-31
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49579 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/2919 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/78251 , H01L2224/83447 , H01L2224/8346 , H01L2224/8385 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2224/85805 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2224/45099
摘要： 本发明公开一种半导体封装件及其制造方法，包括一芯片座、设置于芯片座上的一芯片及设置于芯片座旁的一第一引脚。第一引脚包含一接触部、实质上沿芯片座方向延伸的一延伸部及设置于接触部及延伸部之间的一凹曲侧表面。具有一凹曲侧表面的一第二引脚也设置于芯片座旁。第一引脚的凹曲侧表面的方向相反于第二引脚的凹曲侧表面。
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公开(公告)号：CN103367288A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201210251118.2
申请日：2012-07-19
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/488 , H01L21/4832 , H01L21/56 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开一种电子装置及其制造方法。该电子装置包括一半导体元件封装、一基板、多个第一焊料连接件及多个第二焊料连接件。半导体元件封装包含一芯片座、设置于芯片座旁的多个引脚及多个强化元件、电连接引脚的一芯片，及包覆芯片、部分引脚及强化元件且暴露各强化元件的至少一侧表面的一封装本体。强化元件与封装本体的侧表面共平面。基板包含对应引脚的多个第一焊垫及对应强化元件的多个第二焊垫。第一焊料连接件设置于第一焊垫与引脚间。第二焊料连接件设置于第二焊垫与强化元件间。第二焊料连接件接触强化元件的侧表面。第二接垫的一表面积大于对应的强化元件的一表面积。本发明的强化元件增加了焊接触区域及焊料容量以增加连接强度。
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公开(公告)号：CN102214635A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110140283.6
申请日：2011-05-27
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本发明公开一种半导体封装结构及其制作方法，该半导体封装结构包括载体、芯片、多条焊线以及封装胶体。载体具有芯片座及多个环绕芯片座配置的引脚。芯片配置于载体的芯片座上。焊线配置于芯片与引脚之间。封装胶体包覆芯片、焊线与引脚的部分。封装胶体具有彼此相对的上表面与下表面以及连接上表面与下表面的侧表面。侧表面与下表面的法线之间具有夹角，且夹角大于0度。
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公开(公告)号：CN107256851B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201710367947.X
申请日：2011-07-18
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/495 , H01L21/66
摘要： 本发明公开一种半导体封装结构，包括载体、芯片、多条焊线及封装胶体。载体包括芯片座、多个接合引脚及加强引脚。接合引脚与加强引脚环绕芯片座配置。每一接合引脚具有第一内表面与第一外表面。加强引脚具有第二内表面与第二外表面。加强引脚的第二外表面的表面积大于每一接合引脚的第一外表面的表面积。焊线配置于芯片与接合引脚的第一内表面之间及芯片与加强引脚的第二内表面之间。封装胶体包覆芯片、焊线、接合引脚的第一内表面与加强引脚的第二内表面，并暴露出接合引脚的第一外表面与加强引脚的第二外表面。
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公开(公告)号：CN105023988A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201410171242.7
申请日：2014-04-25
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
摘要： 本发明提供发光半导体封装及相关方法。所述发光半导体封装包含中央势垒、多个引线、发光元件、第一囊封体、封装主体及第二囊封体。所述发光元件位于由所述中央势垒所界定的内部空间中，且电连接到围绕所述中央势垒的所述引线。所述发光元件包含上发光面及下发光面。所述第一囊封体及所述第二囊封体分别覆盖所述上发光面及所述下发光面。所述封装主体囊封所述中央势垒的部分、每一所述引线的部分及所述第一囊封体。所述发光半导体封装可从其上侧及下侧发光。
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公开(公告)号：CN102496608A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110439426.3
申请日：2011-12-23
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
CPC分类号： H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体封装及其制造方法。半导体封装包括导线架、芯片、焊线及封装体。导线架包括引脚及芯片座，且引脚包括延伸部及基部，其中延伸部的厚度小于基部的厚度。芯片设于芯片座上。焊线连接芯片与引脚的延伸部。封装体包覆芯片，焊线、芯片座及部分延伸部的下表面。
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公开(公告)号：CN107256851A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201710367947.X
申请日：2011-07-18
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/495 , H01L21/66
摘要： 本发明公开一种半导体封装结构，包括载体、芯片、多条焊线及封装胶体。载体包括芯片座、多个接合引脚及加强引脚。接合引脚与加强引脚环绕芯片座配置。每一接合引脚具有第一内表面与第一外表面。加强引脚具有第二内表面与第二外表面。加强引脚的第二外表面的表面积大于每一接合引脚的第一外表面的表面积。焊线配置于芯片与接合引脚的第一内表面之间及芯片与加强引脚的第二内表面之间。封装胶体包覆芯片、焊线、接合引脚的第一内表面与加强引脚的第二内表面，并暴露出接合引脚的第一外表面与加强引脚的第二外表面。
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公开(公告)号：CN102263079B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201110199759.3
申请日：2011-07-18
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： 本发明公开一种半导体封装结构，包括载体、芯片、多条焊线及封装胶体。载体包括芯片座、多个接合引脚及加强引脚。接合引脚与加强引脚环绕芯片座配置。每一接合引脚具有第一内表面与第一外表面。加强引脚具有第二内表面与第二外表面。加强引脚的第二外表面的表面积大于每一接合引脚的第一外表面的表面积。焊线配置于芯片与接合引脚的第一内表面之间及芯片与加强引脚的第二内表面之间。封装胶体包覆芯片、焊线、接合引脚的第一内表面与加强引脚的第二内表面，并暴露出接合引脚的第一外表面与加强引脚的第二外表面。
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公开(公告)号：CN100517701C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200710164175.6
申请日：2004-12-02
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
摘要： 本发明是关于一种多晶片的封装结构，其包括：一第一基板、一第一晶片、一次封装结构及一第一封胶。该第一晶片附着于该第一基板之上。该第一封胶包覆该第一晶片、该次封装结构及该第一基板上表面。该次封装结构的下表面附着于该第一晶片上，该次封装结构包括：一第二基板、一第二晶片及一第二封胶。该第二基板具有一上表面及一下表面，且与该第一晶片电气连接。该第二晶片附着于该第二基板的上表面，且与该第二基板电气连接。该第二封胶包覆该第二晶片及部分的该第二基板上表面。进而，以减少多个封装结构平行排列时所占面积较大的问题，且不需再重新设计该等晶片间信号传递路径。
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