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公开(公告)号：CN110754030B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201880036851.8
申请日：2018-06-01
Applicant: 日本精工株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制磁传感器的温度上升的电动驱动装置和电动助力转向装置。电动驱动装置具备：电动马达；电子控制装置，其是为了对电动马达进行驱动控制而设置的，包含设于轴的靠负载相反侧的端部的磁体、以及位于轴的负载相反侧且配置在轴的轴向的延长线上的电路基板；第1线圈布线，其将电动马达的第1线圈组和电路基板连接起来；以及第2线圈布线，其将电动马达的第2线圈组和电路基板连接起来。第1线圈布线和第2线圈布线均具有：第1部位，其在与轴的轴向交叉的方向上突出到壳体的外侧；以及第2部位，其在壳体的外侧自第1部位朝向电路基板突出。
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公开(公告)号：CN108702113B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201780014318.7
申请日：2017-03-02
Applicant: 日本精工株式会社
Abstract: 本发明提供一种电动机控制装置及搭载了该电动机控制装置的电动助力转向装置，该电动机控制装置能够以不需要追加作为零部件的新的器件并且还与温度相关联的方式，根据异常模式，非常可靠并且确实地进行由半导体开关元件构成的小型电动机释放开关的保护。本发明的电动机控制装置将由FET构成的电动机释放开关连接在逆变器和电动机之间，其具备控制部、电动机转速检测单元、能量运算单元、判定单元和状态检测单元，其中，控制部检测出辅助状态，启动或关闭逆变器的控制，并且检测出是否存在异常；电动机转速检测单元检测出电动机转速；能量运算单元基于电动机转速来运算出能量；判定单元当能量变为安全工作区的区域内的时候，关断电动机释放开关的所有的FET；状态检测单元基于来自异常检测单元的信息来检测出是否存在异常，在状态检测单元没有检测出异常的情况下，启动逆变器的控制，在状态检测单元检测出异常的情况下，关闭逆变器的控制。
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公开(公告)号：CN107004649A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580063323.8
申请日：2015-11-20
Applicant: 日本精工株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使为使用了流动大电流的功率半导体等的电路也可以降低基于大电力动作的布线电阻并且提高散热性的电子部件搭载用散热基板。本发明的电子部件搭载用散热基板(800)由被形成为布线图案形状的引线框架的导体板和被设置在所述导体板的所述引线框架(110)之间的绝缘材料(130)构成，并且被形成为所述引线框架(110)的部件配置面的板面和所述绝缘材料(130)的部件配置面一侧的板面形成一个连续的表面，还有，将所述基板(800)构成为圆形，在中心部设置贯通孔H并且在其周围配置圆环状的引线框架(110C)，沿着所述电子部件搭载用散热基板上的所述圆环状的引线框架(110C)分散配置具有集中起来的功能的包括所述功率半导体在内的复数个发热性电子部件组(UP、VP、WP)。
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公开(公告)号：CN107004647A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580061524.4
申请日：2015-11-20
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , B62D5/0403 , B62D5/0406 , B62D5/0409 , G01R1/203 , H01C1/14 , H01L21/4821 , H01L21/565 , H01L23/3735 , H01L23/48 , H01L23/49524 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L23/49861 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40 , H01L2224/40245 , H01L2924/0002 , H01L2924/18301 , H02K11/33 , H05K7/2089 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种即使为使用了流动大电流的功率半导体等的电路也可以降低基于大电力动作的布线电阻并且提高散热性的电子部件搭载用散热基板。本发明的电子部件搭载用散热基板(100(d))由被形成为布线图案形状并且由导体板制成的引线框架和被设置在所述引线框架(110)之间的绝缘材料(130)构成，所述引线框架具有至少两个种类以上的相互不同的厚度，厚度厚的引线框架(110H)被用作大电流信号用，厚度薄的引线框架(110L)被用作小电流信号用，所述引线框架(110)的部件配置面的板面和所述绝缘材料(130)的部件配置面一侧的板面形成一个连续的表面，所述引线框架的所述部件配置面的背面的板面和所述绝缘材料的部件配置面一侧的背面一侧的板面配合所述引线框架中的具有最厚的厚度的所述引线框架的所述部件配置面的背面的板面被形成在同一个表面上。
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公开(公告)号：CN106132623A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580015167.8
申请日：2015-04-15
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: B23K11/14 , B23K11/00 , B23K11/24 , B23K11/25 , B23K2101/006 , B62D5/0403
Abstract: 本发明提供可以在基于电阻焊接的导体的接合中判定接合的好坏的电阻焊接装置和电阻焊接方法以及适用于接合的好坏的判定等的用于凸出焊接的突起的形状，并同时通过在电动助力转向装置的导体的连接中使用上述电阻焊接装置、电阻焊接方法和用于凸出焊接的突起的形状，以便提高其电气可靠性和机械接合强度。本发明将移动量测定单元1007设置在电阻焊接装置1000，测定作为接合对象的导体1004与导体1005之间的接合前后的间隔，基于该间隔进行接合的好坏的评价，并且，为了易于确保上述接合后的导体之间的间隔，将由基座210和凸曲面230构成的突起200设置在作为上述连接对象的导体1005。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105189253B
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201580000433.X
申请日：2015-02-27
Applicant: 日本精工株式会社
Abstract: 转向装置包括筒状的内柱、筒状的外柱、柱托架、倾斜螺栓、安装于倾斜螺栓的外周的锁定构件、第1固定机构以及第2固定机构。第1固定机构根据操作杆的旋转利用按压托架夹紧外柱。第2固定机构根据操作杆的旋转对锁定构件相对于内柱朝倾斜方向施力。在第1固定机构和第2固定机构被固定了的状态下，在内柱向车身前方移动时，锁定构件自倾斜螺栓脱离。
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公开(公告)号：CN105517876A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480046096.3
申请日：2014-10-17
Applicant: 日本精工株式会社
IPC: B62D1/19
Abstract: 本发明属于因发生冲击负荷而产生滑动的转向装置的技术领域。本发明的转向装置包括：内柱（51），其呈筒状，并且开设有第一孔（51h）；外柱（54），其呈筒状，内柱（51）的至少一部分被插入到其内侧，并且具有将其内柱插入侧的一端切开而形成的缝隙；外柱支架（52），其与伸缩摩擦板（21、22）一起紧固外柱（54）；内柱支架（4），其由伸缩摩擦板（21、22）支承，并且开设有第二孔（43h）；连结部件（M），其是树脂部件，位于横跨第一孔（51h）和第二孔（43h）的位置，将内柱（51）和内柱支架（4）以能够脱离的方式连结；以及内板（6），其覆盖第一孔（51h）的内侧。
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公开(公告)号：CN108565254B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201810417475.9
申请日：2014-10-06
Applicant: 日本精工株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/488 , H01L23/492 , H01L23/498 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L29/739 , H01L29/78 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供半导体模块，基于焊锡的电连接的可靠性较高并且廉价。电极接合部(36bb)的与裸芯片FET(35)的栅电极(G)的被接合面对置的接合面以及基板接合部(36bc)的与其他的布线图案(33c)的被接合面对置的接合面具备脱气排出机构，该脱气排出机构使在金属板连接器(36b)的焊接时熔融的焊锡中产生的脱气从介于接合面与被接合面之间的焊锡(34c、34f)排出。
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公开(公告)号：CN106132623B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201580015167.8
申请日：2015-04-15
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: B23K11/14 , B23K11/00 , B23K11/24 , B23K11/25 , B23K2101/006 , B62D5/0403
Abstract: 本发明提供可以在基于电阻焊接的导体的接合中判定接合的好坏的电阻焊接装置和电阻焊接方法以及适用于接合的好坏的判定等的用于凸出焊接的突起的形状，并同时通过在电动助力转向装置的导体的连接中使用上述电阻焊接装置、电阻焊接方法和用于凸出焊接的突起的形状，以便提高其电气可靠性和机械接合强度。本发明将移动量测定单元1007设置在电阻焊接装置1000，测定作为接合对象的导体1004与导体1005之间的接合前后的间隔，基于该间隔进行接合的好坏的评价，并且，为了易于确保上述接合后的导体之间的间隔，将由基座210和凸曲面230构成的突起200设置在作为上述连接对象的导体1005。
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公开(公告)号：CN105473418B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201480046472.9
申请日：2014-10-17
Applicant: 日本精工株式会社
IPC: B62D1/19
Abstract: 本发明属于因发生冲击负荷而产生滑动的转向装置的技术领域。本发明的转向装置包括：内柱（51），其呈筒状，并且开设有第一孔（51h）；外柱（54），其具有缝隙（54s）；外柱支架（52），其紧固外柱（54）；内柱支架（4），其开设有第二孔（43h）；以及连结部件（M），其位于横跨第一孔（51h）和第二孔（43h）的位置，将内柱（51）和内柱支架（4）以能够脱离的方式连结。伸缩摩擦板（21）配置于外柱（54）的两侧，内柱支架（4）包括：臂部（42），其连接配置于外柱（54）两侧的伸缩摩擦板（21）；颈部（44），其从臂部（42）突出；以及支脚部（43），其设置于颈部（44）的端部，并且与内柱（51）接触。
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