公开(公告)号：CN100552947C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200710196951.0

申请日：2002-01-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 登一博 ,  池田敏 ,  加藤康司 ,  中岛康文

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L23/492 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/492 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/645 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种电子线路装置及其制造方法。在该电子线路装置中，半导体元件(111)的电极上形成突块(112)，另外带有突块的半导体元件电连接到有安装部分(114b)的金属部分(114)，因此可去除线路。减少线路引起的杂散电感和传导电阻。通过将安装部分连接到第二电路板可去除常规的凹连接器和凸连接器，使电源控制系统的电子线路装置制造得紧凑。

公开(公告)号：CN1504010A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN02808414.4

申请日：2002-04-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 半田浩之 ,  石井卓也 ,  中岛康文 ,  美藤靖彦 ,  笠松真治 ,  新田芳明

IPC: H02J7/00 ,  H02J7/32 ,  H02M3/155

CPC classification number: H02J7/0065 ,  H02M3/155 ,  H02M3/1582

Abstract: 本发明提供可实现电池使用时间的长时间化的电池驱动式电子装置和便携式电话等移动通信机。根据电池电压变化率为0.25以上的放电特性，与现有型的锂电池相比，电池(201)的输出电压低于包含无线通信功率放大器的负载(206)所需的电源电压的时间更快，升降压变换器(200)在电池的输出电压高于负载所需的电源电压时，通过降压工作模式设定为规定的电源电压，而在电池的输出电压降低，低于负载所需的电源电压时，通过升压工作模式设定为规定的电源电压。由此，即使是使用能量密度大的新材料的电池，也可以实现电池使用时间的长时间化。

公开(公告)号：CN101197358A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200710196951.0

申请日：2002-01-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 登一博 ,  池田敏 ,  加藤康司 ,  中岛康文

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L23/492 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/492 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/645 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种电子线路装置及其制造方法。在该电子线路装置中，半导体元件(111)的电极上形成突块(112)，另外带有突块的半导体元件电连接到有安装部分(114b)的金属部分(114)，因此可去除线路。减少线路引起的杂散电感和传导电阻。通过将安装部分连接到第二电路板可去除常规的凹连接器和凸连接器，使电源控制系统的电子线路装置制造得紧凑。

公开(公告)号：CN100394602C

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN02800119.2

申请日：2002-01-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 登一博 ,  池田敏 ,  加藤康司 ,  中岛康文

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/373 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/492 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/645 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00012

Abstract: 半导体元件(111)的电极上形成突块(112)，另外带有突块的半导体元件电连接到有安装部分(114b)的金属部分(114)，因此可去除线路。减少线路引起的杂散电感和传导电阻。通过将安装部分连接到第二电路板可去除常规的凹连接器和凸连接器，使电源控制系统的电子线路装置制造得紧凑。

公开(公告)号：CN1333508C

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN02808414.4

申请日：2002-04-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 半田浩之 ,  石井卓也 ,  中岛康文 ,  美藤靖彦 ,  笠松真治 ,  新田芳明

IPC: H02J7/00 ,  H02J7/32 ,  H02M3/155

CPC classification number: H02J7/0065 ,  H02M3/155 ,  H02M3/1582

Abstract: 本发明提供可实现电池使用时间的长时间化的电池驱动式电子装置和便携式电话等移动通信机。根据电池电压变化率为0.25以上的放电特性，与现有型的锂电池相比，电池(201)的输出电压低于包含无线通信功率放大器的负载(206)所需的电源电压的时间更快，升降压变换器(200)在电池的输出电压高于负载所需的电源电压时，通过降压工作模式设定为规定的电源电压，而在电池的输出电压降低，低于负载所需的电源电压时，通过升压工作模式设定为规定的电源电压。由此，即使是使用能量密度大的新材料的电池，也可以实现电池使用时间的长时间化。

公开(公告)号：CN1471730A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN02800119.2

申请日：2002-01-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 登一博 ,  池田敏 ,  加藤康司 ,  中岛康文

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/373 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/492 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/645 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00012

Abstract: 半导体元件(111)的电极上形成突块(112)，另外带有突块的半导体元件电连接到有安装部分(114b)的金属部分(114)，因此可去除线路。减少线路引起的杂散电感和传导电阻。通过将安装部分连接到第二电路板可去除常规的凹连接器和凸连接器，使电源控制系统的电子线路装置制造得紧凑。