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公开(公告)号：CN1698138A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200480000093.2
申请日：2004-01-21
申请人： 松下电器产业株式会社
摘要： 本发明可以实现偏差少的稳定形成高品质的过孔导体、具有高连接可靠性的电路形成基板。提供导电糊，其特征在于由一次粒子和一次粒子凝集的凝集粒子构成的平均粒径为0.5～20μm、比表面积为0.07～1.7m2/g的导电性粒子，和以热固性树脂为主要成分的粘合剂构成；并使用该糊，提供具有高连接可靠性而且廉价的电路形成基板。
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公开(公告)号：CN1199790C
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN01800025.8
申请日：2001-01-31
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/1225 , B41F15/36
摘要： 提供以刮墨法进行图形印刷和充填糊剂时，防止已绕入刮浆板余角侧的糊剂滴落的高质量电路基板。在进行图形印刷或糊剂充填前，使刮浆板朝设在遮蔽罩(2)上的糊剂去除部(3)的倾斜部下降，并通过该倾斜部，便可除去刮浆板的非印刷侧(余角)上的糊剂，得到质量优良的电路基板。
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公开(公告)号：CN1397153A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN01804417.4
申请日：2001-12-04
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K1/095 , H05K3/1233 , H05K3/247 , H05K2201/035 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 本发明提供一种多层电路基板的制造方法。该方法包括：孔形成工序，其在板状或片状的基板材料上开贯通或非贯通孔；填充工序，其对孔形成工序中所形成的贯通或非贯通孔使用填充装置填充糊。通过在所述填充工序中使用糊补充装置将补充用的第2糊补充到所述糊，使糊的粘度稳定并使贯通或非贯通孔内的糊的填充性良好。
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公开(公告)号：CN100405505C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200480000093.2
申请日：2004-01-21
申请人： 松下电器产业株式会社
摘要： 本发明可以实现偏差少的稳定形成高品质的过孔导体、具有高连接可靠性的电路形成基板。提供导电糊，其特征在于由一次粒子和一次粒子凝集的凝集粒子构成的平均粒径为0.5～20μm、比表面积为0.07～1.7m2/g的导电性粒子，和以热固性树脂为主要成分的粘合剂构成；并使用该糊，提供具有高连接可靠性而且廉价的电路形成基板。
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公开(公告)号：CN1465075A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802628.4
申请日：2002-08-08
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： B82Y25/00 , B22F9/007 , B22F9/008 , B22F2999/00 , C22C1/0441 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/12 , C22C38/14 , H01B1/22 , H01F1/0574 , H01F1/0579 , H01F1/058 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L23/49816 , H01L24/29 , H01L25/16 , H01L2224/1134 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/0106 , H01L2924/01065 , H01L2924/01066 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/12042 , H01L2924/30105 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2201/0382 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/13099 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , B22F1/0044 , B22F9/08
摘要： 本发明提供一种导电性膏的制造方法，该制造方法包括：对导电体粒子施加应力，在变形度为1.01～1.5的前提下使导电体粒子变形的工序；以及将变形的导电体粒子和以热固性树脂为主成分的粘合剂混合的工序。在此，所谓变形度，就用激光衍射法测定的平均粒径而言，是指变形后的导电体粒子的平均粒径除以变形前的导电体粒子的平均粒径所得到的值。将该导电性膏适用于限制了被压缩性的预成型板，能够抑制通孔间的短路和绝缘性的降低。
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公开(公告)号：CN100551212C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200580001662.X
申请日：2005-09-30
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4652 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/068 , Y10T29/49126
摘要： 制造多层电路板的方法包括以下步骤：准备积层组件，所述积层组件由其上具有电路图案的中心电路板和具有填充有导电膏的通孔的半固化片组成；通过将积层组件夹在积层板之间形成积层结构；以及对积层结构进行加热和加压。根据本方法，通过选择积层板使得其热膨胀系数与中心电路板的相当，可以保护导电膏不发生变形，从而提供具有可靠连接电阻的高质量的多层电路板。
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公开(公告)号：CN1250058C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN01804417.4
申请日：2001-12-04
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K1/095 , H05K3/1233 , H05K3/247 , H05K2201/035 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 本发明提供一种多层电路基板的制造方法。该方法包括：孔形成工序，其在板状或片状的基板材料上开贯通或非贯通孔；填充工序，其对孔形成工序中所形成的贯通或非贯通孔使用填充装置填充糊。通过在所述填充工序中使用糊补充装置将补充用的第2糊补充到所述糊，使糊的粘度稳定并使贯通或非贯通孔内的糊的填充性良好。
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公开(公告)号：CN1906985A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001662.X
申请日：2005-09-30
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4652 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/068 , Y10T29/49126
摘要： 制造多层电路板的方法包括以下步骤：准备积层组件，所述积层组件由其上具有电路图案的中心电路板和具有填充有导电膏的通孔的半固化片组成；通过将积层组件夹在积层板之间形成积层结构；以及对积层结构进行加热和加压。根据本方法，通过选择积层板使得其热膨胀系数与中心电路板的相当，可以保护导电膏不发生变形，从而提供具有可靠连接电阻的高质量的多层电路板。
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公开(公告)号：CN1358134A
公开(公告)日：2002-07-10
申请号：CN01800025.8
申请日：2001-01-31
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： B41F15/36
CPC分类号： H05K3/1225 , B41F15/36
摘要： 提供以刮墨法进行图形印刷和充填糊剂时,防止已绕入刮浆板余角侧的糊剂滴落的高质量电路基板。在进行图形印刷或糊剂充填前,使刮浆板朝设在遮蔽罩(2)上的糊剂去除部(3)的倾斜部下降,并通过该倾斜部,便可除去刮浆板的非印刷侧(余角)上的糊剂,得到质量优良的电路基板。
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