半导体装置及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113571588A

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202110854378.8

    申请日:2016-03-30

    Abstract: 本发明提供半导体装置及其制造方法。本发明的一个方式是一种半导体装置,包括:衬底上的半导体;半导体上的第一导电体及第二导电体;第一导电体及第二导电体上的第一绝缘体;半导体上的第二绝缘体;第二绝缘体上的第三绝缘体;以及第三绝缘体上的第三导电体,第三绝缘体与第一绝缘体的侧面接触,半导体包括半导体与第一导电体的底面重叠的第一区域、半导体与第二导电体的底面重叠的第二区域、半导体与第三导电体的底面重叠的第三区域,半导体的顶面与第三导电体的底面之间的长度大于第一区域与第三区域之间的长度。

    半导体装置以及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN110088913A

    公开(公告)日:2019-08-02

    申请号:CN201780079200.2

    申请日:2017-12-14

    Abstract: 提供一种通态电流大的半导体装置。该半导体装置包括:衬底上的第一导电体;第一导电体上的第一绝缘体;第一绝缘体上的第一氧化物;第一氧化物上的第二氧化物;与第二氧化物的顶面及侧面接触的第二绝缘体;第二绝缘体上的第二导电体;以及与第二绝缘体及第二导电体的侧面接触的第三绝缘体。第二氧化物的厚度为第二氧化物的沟道宽度方向上的长度以上。第二导电体包括隔着第二绝缘体与第二氧化物的顶面和侧面相对的区域。第二氧化物的侧面的载流子密度大于第二氧化物的顶面的载流子密度。

    半导体装置及半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN112534588A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN201980051407.8

    申请日:2019-08-01

    Abstract: 提供一种在高温下也稳定地进行工作的半导体装置。该半导体装置包括金属氧化物、绝缘层、第一导电层、第二导电层及第三导电层,金属氧化物包括第一区域、第二区域及第三区域,第一区域与第一导电层重叠,第二区域与第二导电层重叠,第三区域隔着绝缘层与第三导电层重叠,相对于第三区域的载流子浓度的第一区域的载流子浓度的比值为100以上,相对于第三区域的载流子浓度的第二区域的载流子浓度的比值为100以上。

    半导体装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111954932B

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN201980009097.3

    申请日:2019-01-15

    Abstract: 提供一种具有高工作频率的半导体装置。本发明的一个方式是一种包括晶体管的半导体装置,其中晶体管包括第一导电层、第一导电层上的第一绝缘层、第一绝缘层上的第二绝缘层、第二绝缘层上的第一氧化物、第一氧化物上的第二氧化物、第二氧化物上的第三氧化物、第三氧化物上的第三绝缘层、第三绝缘层上的第二导电层、以及第四绝缘层,第一导电层及第二导电层具有与第二氧化物重叠的区域,第二导电层、第三绝缘层及第三氧化物的侧面大致对齐,第四绝缘层与第二导电层、第三绝缘层以及第三氧化物的侧面和第二氧化物的顶面的一部分接触,在晶体管的沟道宽度方向上,不与第二氧化物重叠的区域中的第二导电层的底面的高度为基准时的第二氧化物的底面的高度为‑5nm以上且小于0nm。

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