多层结构部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1498059A

    公开(公告)日:2004-05-19

    申请号:CN200310100701.4

    申请日:2003-10-08

    Abstract: 一种多层结构部件及其制造方法,在绝缘体的基板(2)上交错层压形成导体图形(3)与绝缘层(4),并按预定的时间、或在通过由绝缘体基板(2)、导体图形(3)及绝缘层(4)构成的层压体(5)的形成工序时的探测器而检测到层压体(5)成为预定的翘曲情形时,将绝缘层(4)的构成材料变更为能矫正层压体(5)的翘曲的其他的绝缘材料、形成绝缘层(4)。据此,能够高精度地矫正层压体(5)的翘曲。

    形成导电图案和制备陶瓷多层基材的方法

    公开(公告)号:CN1264394C

    公开(公告)日:2006-07-12

    申请号:CN00104855.4

    申请日:2000-03-27

    CPC classification number: G03F7/0047 H05K1/092

    Abstract: 揭示了一种形成导电图案的方法,它包括:将光敏性导电浆料施涂到载体1上,形成膜2,所述浆料包含具有酸性官能团的有机粘合剂、光敏性有机组分、多价金属粉末,以及沸点约为178℃或更高的一元醇化合物、阴离子吸附用材料和/或触变剂;对膜2进行曝光和显影,由此在曝光部分3a和3b处形成导电图案;将形成于载体1上的曝光部分3a和3b处的导电图案转印到陶瓷生坯片6上。本发明还揭示了制备陶瓷多层基材的方法。

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