公开(公告)号：CN102751248A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201110106836.6

申请日：2011-04-22

申请人： 欣兴电子股份有限公司 ,  苏州群策科技有限公司

发明人： 曾昭崇

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种嵌埋穿孔芯片的封装结构及其制法，该嵌埋穿孔芯片的封装结构包括：介电层，具有第一及第二表面；穿孔芯片，嵌埋于该介电层中，且该穿孔芯片具有多个导电穿孔，并在一表面上具有电性连接各该导电穿孔且外露于该介电层的第二表面的电极垫；以及第一线路层，设于该介电层的第一表面上，且该第一线路层与该穿孔芯片的导电穿孔之间具有电性相连接的导电盲孔，以令高布线密度的芯片可设于该穿孔芯片的电极垫上，以整合高布线密度的半导体芯片。

公开(公告)号：CN102376675A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201010250039.0

申请日：2010-08-04

申请人： 欣兴电子股份有限公司

发明人： 曾昭崇

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种嵌埋有半导体元件的封装结构，包括：基板，具有贯穿的开口，且该基板由多个第一介电层相叠合所构成，各该第一介电层中嵌设有导体架，而各该导体架具有设在各该第一介电层中的壁部及延伸至该第一介电层表面的顶部；以及半导体芯片，设在该开口中。本发明封装结构是在基板中形成多个导体架，这些导体架可增强该基板的刚性，因此，当该基板两侧的表面形成非对称结构而遭受不对称应力时，将较一般基板更不易弯曲变形。本发明还提供该封装结构的制法。

公开(公告)号：CN103219306A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201210018116.9

申请日：2012-01-19

申请人： 欣兴电子股份有限公司

发明人： 曾昭崇

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

摘要： 一种嵌埋有电子组件的封装结构及其制法，该嵌埋有电子组件的封装结构包括基板、至少一金属层与电子组件，该基板具有相对两表面与贯穿该两表面的开口，该金属层形成于该开口的侧壁上，且延伸至该基板的表面上，该电子组件设置于该开口中，该电子组件的侧表面具有多个电极垫，且该电子组件借由该电极垫与金属层之间的焊料电性连接该金属层。相比于现有技术，本发明能有效改善现有嵌埋有电子组件的封装结构的对位困难与制作成本较高的问题。

公开(公告)号：CN102376675B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201010250039.0

申请日：2010-08-04

申请人： 欣兴电子股份有限公司

发明人： 曾昭崇

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种嵌埋有半导体元件的封装结构，包括：基板，具有贯穿的开口，且该基板由多个第一介电层相叠合所构成，各该第一介电层中嵌设有导体架，而各该导体架具有设在各该第一介电层中的壁部及延伸至该第一介电层表面的顶部；以及半导体芯片，设在该开口中。本发明封装结构是在基板中形成多个导体架，这些导体架可增强该基板的刚性，因此，当该基板两侧的表面形成非对称结构而遭受不对称应力时，将较一般基板更不易弯曲变形。本发明还提供该封装结构的制法。

公开(公告)号：CN102760715A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201110303863.2

申请日：2011-09-29

申请人： 欣兴电子股份有限公司

发明人： 曾昭崇

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种嵌埋电子组件的封装结构及其制法，该封装结构包括：具有开口的承载板、收纳于该开口中且具有焊锡凸块的芯片、覆于该承载板及芯片上且包覆焊锡凸块的介电层、设于该介电层上的线路层、敷设于该介电层与线路层上的绝缘保护层、以及设于该介电层与绝缘保护层中以电性连接该线路层与焊锡凸块的焊锡材。借由该焊锡材电性连接该线路层与芯片，可缩短该芯片与承载板之间的讯号传输路径，有效避免讯号损失。

公开(公告)号：CN102751256B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201110106825.8

申请日：2011-04-22

申请人： 欣兴电子股份有限公司

发明人： 许诗滨 ,  曾昭崇

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

摘要： 一种嵌埋被动组件的封装基板，包括：核心板，具有开口；介电层单元，包覆该核心板，并填满该核心板的开口，且该介电层单元具有上、下表面；定位垫，嵌埋于该介电层单元的下表面；上、下表面具有多个电极垫的被动组件，嵌埋于该介电层单元中且位于该核心板的开口中，并对应该定位垫；第一线路层，设于该介电层单元的上表面上，且该第一线路层与该被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔；以及第二线路层，设于该介电层单元的下表面上，且该第二线路层与该被动组件下表面的电极垫之间具有电性相连接的第二导电盲孔。由将被动组件嵌埋于该核心板与介电层单元中，有效使整体结构的高度降低。

公开(公告)号：CN102751256A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201110106825.8

申请日：2011-04-22

申请人： 欣兴电子股份有限公司

发明人： 许诗滨 ,  曾昭崇

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

摘要： 一种嵌埋被动组件的封装基板，包括：核心板，具有开口；介电层单元，包覆该核心板，并填满该核心板的开口，且该介电层单元具有上、下表面；定位垫，嵌埋于该介电层单元的下表面；上、下表面具有多个电极垫的被动组件，嵌埋于该介电层单元中且位于该核心板的开口中，并对应该定位垫；第一线路层，设于该介电层单元的上表面上，且该第一线路层与该被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔；以及第二线路层，设于该介电层单元的下表面上，且该第二线路层与该被动组件下表面的电极垫之间具有电性相连接的第二导电盲孔。由将被动组件嵌埋于该核心板与介电层单元中，有效使整体结构的高度降低。