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    先镀后刻四面无引脚封装结构及其制造方法
    1.
    发明授权
    先镀后刻四面无引脚封装结构及其制造方法 有权 转让 许可

    公开(公告)号：CN102420206B

    公开(公告)日：2014-05-14

    申请号：CN201110389758.5

    申请日：2011-11-30

    申请人： 江苏长电科技股份有限公司

    发明人： 王新潮 ,  梁志忠 ,  谢洁人 ,  吴昊

    IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/49 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

    摘要： 本发明涉及一种先镀后刻四面无引脚封装结构及其制造方法，它包括外引脚（2），所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述内引脚（4）与内引脚（4）之间设置有芯片（5），所述内引脚（4）正面延伸到芯片（5）旁边，所述芯片（5）正面与内引脚（4）正面之间用金属线（6）连接，所述内引脚（4）、芯片（5）和金属线（6）外包封有塑封料（7），所述外引脚（2）的背面设置有第二金属层（9）。本发明的有益效果是：它省去了金属基板双面蚀刻的作业工序，降低了工序作业的成本，而且由于内引脚采用多层电镀方式形成，外引脚采用先镀后刻的方式形成，因此实现了内引脚和外引脚的高密度能力。

    有基岛球栅阵列封装结构及其制造方法
    2.
    发明授权
    有基岛球栅阵列封装结构及其制造方法 有权 转让 许可

    公开(公告)号：CN102403283B

    公开(公告)日：2013-08-07

    申请号：CN201110378797.5

    申请日：2011-11-25

    申请人： 江苏长电科技股份有限公司

    发明人： 王新潮 ,  梁志忠 ,  谢洁人 ,  吴昊

    IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/56

    摘要： 本发明涉及一种有基岛球栅阵列封装结构及其制造方法，所述结构包括外基岛（1）和外引脚（2），所述外基岛（1）正面设置有芯片（5），外引脚（2）正面通过多层电镀方式内引脚（4），所述内引脚（4）正面延伸到芯片（5）旁边，所述芯片（5）正面与内引脚（4）正面之间用金属线（6）连接，所述内引脚（4）、芯片（5）和金属线（6）外包封有塑封料（7），所述外基岛（1）和外引脚（2）的背面设置有锡球（9）。本发明的有益效果是：它省去了金属基板双面蚀刻的作业工序，降低了工序作业的成本，而且由于内引脚采用多层电镀方式形成，因此实现了内引脚的高密度能力。

    先镀后刻四面无引脚封装结构及其制造方法
    6.
    发明公开
    先镀后刻四面无引脚封装结构及其制造方法 有权 转让 许可

    公开(公告)号：CN102420206A

    公开(公告)日：2012-04-18

    申请号：CN201110389758.5

    申请日：2011-11-30

    申请人： 江苏长电科技股份有限公司

    发明人： 王新潮 ,  梁志忠 ,  谢洁人 ,  吴昊

    IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/49 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

    摘要： 本发明涉及一种先镀后刻四面无引脚封装结构及其制造方法，它包括外引脚（2），所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述内引脚（4）与内引脚（4）之间设置有芯片（5），所述内引脚（4）正面延伸到芯片（5）旁边，所述芯片（5）正面与内引脚（4）正面之间用金属线（6）连接，所述内引脚（4）、芯片（5）和金属线（6）外包封有塑封料（7），所述外引脚（2）的背面设置有第二金属层（9）。本发明的有益效果是：它省去了金属基板双面蚀刻的作业工序，降低了工序作业的成本，而且由于内引脚采用多层电镀方式形成，外引脚采用先镀后刻的方式形成，因此实现了内引脚和外引脚的高密度能力。

    无基岛球栅阵列封装结构及其制造方法
    7.
    发明公开
    无基岛球栅阵列封装结构及其制造方法 有权 转让 许可

    公开(公告)号：CN102376672A

    公开(公告)日：2012-03-14

    申请号：CN201110389700.0

    申请日：2011-11-30

    申请人： 江苏长电科技股份有限公司

    发明人： 王新潮 ,  梁志忠 ,  谢洁人 ,  吴昊

    IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

    摘要： 本发明涉及一种无基岛球栅阵列封装结构及其制造方法，所述结构包括外引脚（1），所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（3），所述内引脚（3）与内引脚（3）之间设置有一个芯片（4），所述内引脚（3）正面延伸到芯片（4）旁边，所述芯片（4）正面与内引脚（3）正面之间用金属线（5）连接，所述内引脚（3）、芯片（4）和金属线（5）外包封有塑封料（6），所述外引脚（1）的背面设置有锡球（8）。本发明的有益效果是：它省去了金属基板双面蚀刻的作业工序，降低了工序作业的成本，而且由于内引脚采用多层电镀方式形成，因此实现了内引脚的高密度能力。

    复合材料引线框封装方法及其封装模具结构
    8.
    发明公开
    复合材料引线框封装方法及其封装模具结构 无效

    公开(公告)号：CN102244020A

    公开(公告)日：2011-11-16

    申请号：CN201110165434.3

    申请日：2011-06-20

    申请人： 江苏长电科技股份有限公司

    发明人： 王新潮 ,  谢洁人 ,  吴昊

    IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/28

    CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014

    摘要： 本发明涉及一种复合材料引线框封装方法及其封装模具结构，所述方法包括以下工艺步骤：步骤一、取一铜板并在其表面进行化学蚀刻及表面电镀，制作成引线框；步骤二、将步骤一制作完成的引线框的下表面电镀一层铁，制作成复合材料引线框；步骤三、将步骤二制作完成的复合材料引线框正面进行装片打线；步骤四、将完成装片打线后的引线框放置于一上模与一下模之间，下模连有电磁铁，引线框放置到指定位置后，打开电磁铁的开关，下模即紧密吸附住引线框，此时再进行合模注塑。步骤五、根据实际需要选择将引线框下表面的铁去除或不去除。在封装时，通过连接在包封模具上的电磁铁开关，使磁性引线框吸合在封装模具上，可以省去传统的背面贴膜，降低了引线框制造成本，提高产品良率。

    集成电路或分立器件引线框架上涂胶装片的方法
    9.
    发明授权
    集成电路或分立器件引线框架上涂胶装片的方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN100452332C

    公开(公告)日：2009-01-14

    申请号：CN200710019239.3

    申请日：2007-01-05

    申请人： 江苏长电科技股份有限公司

    发明人： 梁志忠 ,  王新潮 ,  于燮康 ,  谢洁人

    IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/58

    CPC分类号： H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

    摘要： 本发明涉及一种集成电路或分立器件引线框架上涂胶装片的方法，它包括以下工艺步骤：1)取一片引线框架；2)将引线框架不需要装片的区域用掩膜覆盖，空出引线框架上需要装片的区域；3)用涂胶方法将胶涂布在引线框架上所空出需要装片的区域；4)移除覆盖在引线框架上的掩膜；5)对已经涂布好胶的引线框架半成品进行第一次烘烤；6)在装片前对第一次烘烤过的引线框架半成品加热使其软化；7)在胶上进行芯片置放作业；8)对已装好芯片的引线框架半成品进行第二次烘烤，使引线框架、胶和芯片之间粘结牢固。本发明方法能使涂胶厚度均匀，无气泡和涂布不均匀现象，在装片时不会发生芯片偏移或旋转的问题。