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公开(公告)号：CN101095219A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200580045673.8
申请日：2005-11-04
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： 克里斯·怀兰德 , 亨德里克斯·约翰尼斯·乔卡巴斯·托仑
CPC classification number: H01L24/29 , B82Y10/00 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L23/373 , H01L24/32 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29393 , H01L2224/73203 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 有利于采用芯片和封装型衬底的集成电路芯片配置的各种特性。在各种示例实施中，碳纳米管填料(110)用于集成电路芯片(220、340)和封装型衬底(210、350)之间的配置。碳纳米管填料用于各种应用，如封装包封(作为模塑复合物(330))，管芯附着(374)和倒装芯片底部填充(240)。碳纳米管有利于各种特性，如强度、导热性、导电性、耐久性和塑变。
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公开(公告)号：CN101095230A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200580045846.6
申请日：2005-11-04
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： 克里斯·怀兰德
IPC: H01L23/495 , H01L23/498 , H01L21/60 , C01B31/02
CPC classification number: B82Y30/00 , B82Y10/00 , H01L23/49579 , H01L23/49877 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L2224/45193 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , Y10T29/49162 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 采用碳纳米管有利于集成电路布置中的电连接。根据各种示例实施例，将碳纳米管材料(120、135)与诸如金属之类的另一种材料(130、125)相关联。所述碳纳米管材料有利于不同电路部件之间的电连接。示例包括接合线、引线框和电路板互连。
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公开(公告)号：CN101095226A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200580045604.7
申请日：2005-11-04
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： 克里斯·怀兰德
IPC: H01L23/373 , H01L23/538
CPC classification number: H05K1/056 , B82Y10/00 , H01L23/14 , H01L23/3128 , H01L23/373 , H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0206 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , Y10T29/49117 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 碳纳米管材料用于集成电路衬底中。按照示例实施方式，集成电路配置(100)包括其中具有碳纳米管结构(120)的衬底(110)。按照一种或多种不同的方式设置碳纳米管结构，以提供结构支撑和/或导热性。在一些例子中，碳纳米管结构被设置成为集成电路配置提供基本上全部的结构支撑。在其它例子中，碳纳米管结构被设置成用于在整个衬底上散热。在另外的其它例子中，碳纳米管结构被设置成用于从碳纳米管衬底的选定部分去除热量。
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公开(公告)号：CN101094901A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200580045674.2
申请日：2005-11-04
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： 克里斯·怀兰德
CPC classification number: H05K3/323 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2201/602 , H01L2924/0002 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , Y10T428/24 , H01L2924/00
Abstract: 一种带状粘合剂类型材料定向传导。根据本发明的示例实施例，将碳纳米管(212、214、216、218)按照大体平行的布置配置在带基类型材料(210)中。所述碳纳米管沿其大体平行方向传导(例如导电和/或导热)，并且所述带基类型材料阻止沿大体侧向的传导。在一些实现中，将所述带基材料设置在所述集成电路部件(220、230)之间，采用所述碳纳米管形成其间的传导连接。该方法可应用于将多种部件连接在一起，如将集成电路管芯(倒装芯片和传统管芯)连接到封装衬底、彼此连接、和/或连接到引线框。
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