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公开(公告)号：CN105097748B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201410165198.9
申请日：2014-04-23
申请人： 北京富纳特创新科技有限公司
IPC分类号： H01L23/49
CPC分类号： H01L24/49 , H01L21/02603 , H01L21/4825 , H01L21/4853 , H01L21/4885 , H01L21/4889 , H01L23/04 , H01L23/49 , H01L23/52 , H01L23/552 , H01L24/42 , H01L24/44 , H01L24/45 , H01L24/46 , H01L24/47 , H01L24/48 , H01L29/413 , H01L2221/1094 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45193 , H01L2224/45541 , H01L2224/4556 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/15312 , H01L2924/181 , H01L2924/206 , H01L2924/2064 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及一种半导体封装件，其包括：一基板，该基板设置有多个导电迹线；一半导体预封装件，该半导体预封装件包括一半导体芯片和多个键合线，该半导体芯片表面设置有多个压焊点，且该多个键合线将所述半导体芯片的压焊点与所述基板上对应的导电迹线电性连接；一电磁屏蔽层，该电磁屏蔽层设置于所述半导体预封装件，并将整个半导体预封装件覆盖；一保护层，该保护层覆盖于所述电磁屏蔽层；所述键合线为碳纳米管复合线，该碳纳米管复合线包括碳纳米管单纱和包覆于该纳米管单纱的金属层，该碳纳米管单纱由多个碳纳米管加捻构成，该多个碳纳米管基本平行排列并沿该碳纳米管单纱轴向旋转。另外，本发明还提供一种键合线。
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公开(公告)号：CN105097748A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201410165198.9
申请日：2014-04-23
申请人： 北京富纳特创新科技有限公司
IPC分类号： H01L23/49
CPC分类号： H01L24/49 , H01L21/02603 , H01L21/4825 , H01L21/4853 , H01L21/4885 , H01L21/4889 , H01L23/04 , H01L23/49 , H01L23/52 , H01L23/552 , H01L24/42 , H01L24/44 , H01L24/45 , H01L24/46 , H01L24/47 , H01L24/48 , H01L29/413 , H01L2221/1094 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45193 , H01L2224/45541 , H01L2224/4556 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/15312 , H01L2924/181 , H01L2924/206 , H01L2924/2064 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及一种半导体封装件，其包括：一基板，该基板设置有多个导电迹线；一半导体预封装件，该半导体预封装件包括一半导体芯片和多个键合线，该半导体芯片表面设置有多个压焊点，且该多个键合线将所述半导体芯片的压焊点与所述基板上对应的导电迹线电性连接；一电磁屏蔽层，该电磁屏蔽层设置于所述半导体预封装件，并将整个半导体预封装件覆盖；一保护层，该保护层覆盖于所述电磁屏蔽层；所述键合线为碳纳米管复合线，该碳纳米管复合线包括碳纳米管单纱和包覆于该纳米管单纱的金属层，该碳纳米管单纱由多个碳纳米管加捻构成，该多个碳纳米管基本平行排列并沿该碳纳米管单纱轴向旋转。另外，本发明还提供一种键合线。
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公开(公告)号：CN102420204A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110267911.7
申请日：2011-08-29
申请人： 飞思卡尔半导体公司
CPC分类号： H01L24/745 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/43 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/4519 , H01L2224/45193 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/456 , H01L2224/45624 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2224/745 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/00015 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754
摘要： 本发明公开一种聚合物芯丝线。一种能够传导电流的丝线具有聚合物芯和围绕芯的涂层。例如可以为金或铜的涂层传导电流，并且芯提供强度，使得丝线能够承受弯曲和断裂。其他情况下，聚合物芯丝线用于将集成电路连接到引线框架或基板。
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公开(公告)号：CN101095230B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200580045846.6
申请日：2005-11-04
申请人： NXP股份有限公司
发明人： 克里斯·怀兰德
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/498 , H01L21/60 , C01B31/02
CPC分类号： B82Y30/00 , B82Y10/00 , H01L23/49579 , H01L23/49877 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L2224/45193 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , Y10T29/49162 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 采用碳纳米管有利于集成电路布置中的电连接。根据各种示例实施例，将碳纳米管材料(120、135)与诸如金属之类的另一种材料(130、125)相关联。所述碳纳米管材料有利于不同电路部件之间的电连接。示例包括接合线、引线框和电路板互连。
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公开(公告)号：CN101095230A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200580045846.6
申请日：2005-11-04
申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司
发明人： 克里斯·怀兰德
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/498 , H01L21/60 , C01B31/02
CPC分类号： B82Y30/00 , B82Y10/00 , H01L23/49579 , H01L23/49877 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L2224/45193 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , Y10T29/49162 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 采用碳纳米管有利于集成电路布置中的电连接。根据各种示例实施例，将碳纳米管材料(120、135)与诸如金属之类的另一种材料(130、125)相关联。所述碳纳米管材料有利于不同电路部件之间的电连接。示例包括接合线、引线框和电路板互连。
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