公开(公告)号：CN105380676B

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201510524464.7

申请日：2015-08-24

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 清濑摄内 ,  桥元伸晃

IPC分类号： A61B8/00

摘要： 提供超声波器件及其制造方法、探测器、测量装置、电子设备。作为本实施方式的超声波器件的超声波器件单元130具备：元件基板(131)，其包括配置于第一面(132a)上的、超声波元件和已连接于超声波元件的元件配线端子(145)，(147)；以及配线基板(161)，其包括以内包超声波元件所配置的区域的大小在厚度方向上贯通而开口的开口部(162)和设置于开口部(162)以外的安装面(161a)上的配线端子(163)，第一面(132a)的超声波元件与开口部(162)相对配置，元件配线端子(145)，(147)与配线端子(163)相对而连接。将形成有声匹配层(151)的声透镜(152)插入配线基板(161)的开口部(162)中，声匹配层(151)与已配置有超声波元件的区域接触。

公开(公告)号：CN102735563A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210104227.1

申请日：2012-04-10

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 山田耕平 ,  桥元伸晃

IPC分类号： G01N5/02

CPC分类号： G01N21/553 ,  G01N5/02 ,  G01N21/474 ,  G01N21/55 ,  G01N21/554 ,  G01N21/658 ,  G01N29/022 ,  G01N2291/0215 ,  G01N2291/02809

摘要： 本发明公开了一种检测装置，包括：流体样本的流路；吸引部，向流路吸引流体样本；光学器件，配置在流路内；光源，向光学器件照射光；光检测部，检测从光学器件射出的光；微天平传感器芯片，被配置在流路内，并在压电基板上形成振荡电极；以及定量分析部，基于来自光检测部及微天平传感器芯片的输出，对所述样本进行定量分析。光学器件具备具有1nm～1000nm的凸部的金属纳米结构，射出反映出吸附在金属纳米结构上的流体样本的光。

公开(公告)号：CN102680449A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210033189.5

申请日：2012-02-14

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 桥元伸晃

IPC分类号： G01N21/65

CPC分类号： G01N21/658 ,  A61B5/0075 ,  A61B5/1455

摘要： 一种物质成分检测装置，包括：凹槽，通过利用测定对象的皮肤闭塞开口部而构成封闭空间；传感器基板，设置在凹槽的内部，包括具有多个突起的突起组；光源部，向突起组射出光；以及光接收部，检测由突起组所产生的拉曼散射光。

公开(公告)号：CN100444312C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200610009461.0

申请日：2006-02-23

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 桥元伸晃

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H03H3/10 ,  B81B7/0048 ,  B81C2203/0109 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/73204 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/1071

摘要： 本发明提供一种电子元件的制造方法。该电子元件的制造方法按照如下步骤制造单片化的多个电子元件，即：准备具有多个第1区域的第1基板；准备具有多个第2区域的第2基板；将所述第1区域与所述第2区域相互对置，以使功能元件的至少一部分被配置在所述第1区域与所述第2区域之间的空间内，并将所述第1基板和所述第2基板接合，在接合了所述第1基板和所述第2基板之后，按每个所述第1区域切割所述第1基板而获得被分割为多个的第1分割基板，在切割了所述第1基板之后，在所述第2基板上形成覆盖所述多个第1分割基板的密封薄膜，在形成了所述密封薄膜之后，按每个所述第2区域切割所述第2基板而获得多个被分割的第2分割基板。

公开(公告)号：CN100438005C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200610106218.0

申请日：2006-07-10

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 桥元伸晃

IPC分类号： H01L23/482

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 提供一种可靠性高的半导体装置。半导体装置包括：半导体基板(10)，其具有电极(14)；树脂突起(20)，其设置于半导体基板(10)上，且包含多个第一部分(22)和配置于相邻的两个第一部分(22)之间的第二部分(24)；以及配线(30)，其与电极(14)电连接，且形成为经过树脂突起(20)的任意的第一部分(22)上。第二部分(24)的侧面的基端部具有沿与树脂突起(20)延伸的方向交叉的方向延伸的部分(26)。

公开(公告)号：CN100426495C

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200410008094.3

申请日：2004-03-10

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 桥元伸晃

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/25 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155

摘要： 一种电子装置，具有：形成配线图案(22)的基板(20)；具有形成衬垫(14)的第1面(12)及其相反侧的第2面(18)，第2面(18)相向于基板(20)装载的芯片零件(10)；形成于衬垫(14)上的比衬垫14更难以氧化的金属层(15)；设置在芯片零件(10)的附近由树脂构成的绝缘部(30)；和配线(34)，从金属层(15)上通过绝缘部(30)后到达配线图案(22)上。

公开(公告)号：CN101038917A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710085742.9

申请日：2007-03-08

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 桥元伸晃

IPC分类号： H01L27/04 ,  G01F23/22 ,  B41J2/175

CPC分类号： B41J2/17566 ,  B41J2002/17579

摘要： 本发明提供一种半导体装置，其具备：具有形成有源元件的有源元件形成面和上述有源元件形成面的相反侧的背面的半导体基板；形成在上述有源元件形成面并通过与印墨进行接液而检测上述印墨残留量的检测电极；在上述半导体基板的厚度方向进行贯通的贯通电极；和形成在上述背面侧并介由上述贯通电极与上述检测电极电连接且发送接收信息的接点电极。

公开(公告)号：CN101030576A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200710084691.8

申请日：2007-03-01

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 桥元伸晃

IPC分类号： H01L27/02 ,  H01L23/485 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01F5/003 ,  H01F5/00 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/29 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/525 ,  H01L23/645 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/243 ,  H01Q7/00 ,  H01Q21/28 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种电子基板，包含具有有源面和背面的基体，在所述有源面上或所述背面上形成的多个电感元件。

公开(公告)号：CN1893024A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610099993.8

申请日：2006-07-04

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 桥元伸晃

IPC分类号： H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  H01L21/48

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种电子基板的制造方法，具备：在基板上形成布线图案的工序；在形成有所述布线图案的所述基板，设置具有开口部的掩模的工序；经由所述掩模的所述开口部，对所述布线图案的部分区域实施规定处理的工序。所述开口部具有基于所述基板与所述掩模的对位的精度的大小。

公开(公告)号：CN1287977C

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200410104624.4

申请日：2004-12-31

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 桥元伸晃

IPC分类号： B32B3/06

CPC分类号： B81C3/001 ,  H01L23/373 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/743 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的在于，提供接合可靠性高、对接合的构件损伤少的构件的接合结构及接合方法。本发明是由纳米粒子(3)接合多个构件(1)的接合结构，在被接合的构件中的至少1个或1个以上的构件(1)上设置保持纳米粒子(3)的受理层(2)。或者本发明是由纳米粒子(3)接合多个构件(1)的接合结构，在被接合的构件(1)中的至少1个或1个以上的构件(1)的表面上形成保持纳米粒子(3)的受理结构。