公开(公告)号：CN104078453B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410267110.4

申请日：2014-03-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： T·E·黄 ,  B·E·谢阿赫 ,  N·尼姆卡尔

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82345 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及嵌入式管芯在下的封装上封装器件。一种装置，包括管芯；和内建载体，所述内建载体包括在所述管芯的器件侧上设置的交替的导电材料层和电介质材料层和嵌入有所述管芯的厚度尺寸的一部分的电介质材料；和多个载体触点，所述多个载体触点被设置在管芯的器件面与所述管芯的被嵌入的厚度尺寸之间的渐变部处并且被配置用于将所述载体连接至衬底。一种方法，包括：在牺牲衬底上设置管芯，所述管芯的器件侧与所述牺牲衬底相对；邻近所述管芯的器件侧形成内建载体，其中所述内建载体包括在所述管芯的器件侧和所述管芯的背侧之间限定渐变部的电介质材料，所述渐变部包括多个载体触点；以及将所述管芯和所述内建载体与所述牺牲衬底分开。

公开(公告)号：CN104078453A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410267110.4

申请日：2014-03-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： T·E·黄 ,  B·E·谢阿赫 ,  N·尼姆卡尔

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82345 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及嵌入式管芯在下的封装上封装器件。一种装置，包括管芯；和内建载体，所述内建载体包括在所述管芯的器件侧上设置的交替的导电材料层和电介质材料层和嵌入有所述管芯的厚度尺寸的一部分的电介质材料；和多个载体触点，所述多个载体触点被设置在管芯的器件面与所述管芯的被嵌入的厚度尺寸之间的渐变部处并且被配置用于将所述载体连接至衬底。一种方法，包括：在牺牲衬底上设置管芯，所述管芯的器件侧与所述牺牲衬底相对；邻近所述管芯的器件侧形成内建载体，其中所述内建载体包括在所述管芯的器件侧和所述管芯的背侧之间限定渐变部的电介质材料，所述渐变部包括多个载体触点；以及将所述管芯和所述内建载体与所述牺牲衬底分开。