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公开(公告)号：CN107424963B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201710357108.X
申请日：2017-05-19
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及芯片封装和用于形成芯片封装的方法。在各种实施例中，提供了芯片封装。芯片封装可以包括：芯片，包括芯片金属表面；金属接触结构，电接触芯片金属表面；封装材料，至少部分地封装芯片和金属接触结构；以及化学化合物，物理地接触封装材料以及芯片金属表面和金属接触结构中的至少一个，其中，化学化合物可以被配置成，与没有化学化合物的布置中的粘附相比，改善在金属接触结构和封装材料之间和/或在芯片金属表面和封装材料之间的粘附，其中化学化合物基本上不含有包括硫、硒或碲的官能团。
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公开(公告)号：CN107424963A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710357108.X
申请日：2017-05-19
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及芯片封装和用于形成芯片封装的方法。在各种实施例中，提供了芯片封装。芯片封装可以包括：芯片，包括芯片金属表面；金属接触结构，电接触芯片金属表面；封装材料，至少部分地封装芯片和金属接触结构；以及化学化合物，物理地接触封装材料以及芯片金属表面和金属接触结构中的至少一个，其中，化学化合物可以被配置成，与没有化学化合物的布置中的粘附相比，改善在金属接触结构和封装材料之间和/或在芯片金属表面和封装材料之间的粘附，其中化学化合物基本上不含有包括硫、硒或碲的官能团。
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公开(公告)号：CN104183544A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410213206.2
申请日：2014-05-20
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/71
CPC分类号： H01L24/49 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/13124 , H01L2224/13147 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/4847 , H01L2224/49 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/10162 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了管芯顶部层离的消除。集成电路模块包括集成电路器件，集成电路器件具有第一表面和布置在第一表面上的多个接合焊盘。模块进一步包括金属接合线或金属带，金属接合线或金属带附接在相应的第一子集的接合焊盘之一与封装衬底或引线框之一之间，以使得第二子集的接合焊盘不附接于封装衬底或引线框。金属柱状凸起附于一个或多个第二子集的接合焊盘中的每一个。集成电路模块进一步包括模塑化合物，模塑化合物至少接触集成电路器件的第一表面并大体上包围接合线或带状线以及金属柱形凸起。
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