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公开(公告)号：CN105651318B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201510868278.5
申请日：2015-12-01
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： G01D5/26
摘要： 本申请涉及光子晶体传感器结构及其制造方法。公开了一种传感器以及制造传感器的方法。该传感器可以包括基底、光源、光学探测器、在基底中或者在基底之上的层结构中的多个光学空腔、以及处理电路，其中多个光学空腔可以被布置在光源和光学探测器之间的光学路径中，处理电路被耦合到光学探测器并且被配置为接收代表由光学探测器接收到的光学信号的信号。
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公开(公告)号：CN104837104B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201510067036.6
申请日：2015-02-09
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H04R31/00 , H04R19/005 , H04R23/00 , H04R2201/003 , Y10T29/49
摘要： 本发明的各个实施例涉及用于制造多个麦克风结构的方法、麦克风和移动设备。在各个实施例中,提供了用于制造麦克风结构的方法。该方法可以包括:提供衬底,该衬底具有正侧和背侧,背侧背离正侧,并且该衬底具有内部区域和横向地围绕内部区域的外部区域,内部区域包括多个麦克风区域,每个麦克风区域设置用于该多个麦克风中的个麦克风;在衬底的正侧在麦克风区域中形成用于该多个麦克风的多个层;从衬底的背侧形成凹槽,该凹槽与整个内部区域横向地重叠;在凹槽的底部中形成多个空腔,该多个空腔中的每个空腔形成在其中个麦克风区域中;对层进行处理以形成多个麦克风结构,其中每个麦克风结构包括个空腔和该多个层中的至少个层;以及使该多个麦克风结构彼此分开。
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公开(公告)号：CN103715072B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201310692651.7
申请日：2013-10-08
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/223 , H01L29/06 , H01L29/78 , H01L29/739
CPC分类号： H01L29/7813 , H01L21/223 , H01L21/26506 , H01L21/30604 , H01L21/3221 , H01L29/0688 , H01L29/0878 , H01L29/105 , H01L29/1083 , H01L29/16 , H01L29/167 , H01L29/36 , H01L29/407 , H01L29/66348 , H01L29/66734 , H01L29/7397 , Y10S438/974
摘要： 本发明涉及用于生产半导体器件的方法和场效应半导体器件。提供了一种用于生产半导体器件的方法。该方法包括：提供包括主表面和硅层的晶片，该硅层布置在主表面处且具有至少大约3*1014cm‑3的氮浓度；以及部分地向外扩散氮，以降低氮至少接近主表面的氮浓度。另外，提供了一种半导体器件。
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公开(公告)号：CN111665211A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010144920.6
申请日：2020-03-04
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： G01N21/3504 , G01N21/01
摘要： 本公开涉及气体传感器。根据一个实施例，一种气体传感器包括：具有腔体的基底，腔体用于为具有中心波长λ0的已滤波IR(IR＝红外)辐射与腔体中的目标气体的交互提供光学交互路径，其中腔体对于包含目标气体组分的环境气体；被布置用于发射宽带IR辐射的热发射器，其中热发射器光学耦合到腔体；被布置用于滤波由热发射器发射的宽带IR辐射并且用于在腔体中提供中心波长为λ0的已滤波IR辐射的波长选择结构，其中波长选择元件光学耦合在热发射器与腔体之间，或者其中波长选择元件被形成为腔体的结合结构；以及被布置为基于已经穿过腔体中的光学交互路径并且被IR检测器接收的已滤波IR辐射的信号强度来提供检测器输出信号的IR检测器。
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公开(公告)号：CN106185781B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201610326879.8
申请日：2016-05-17
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
摘要： 本发明的各个实施例涉及微机械结构及其制造方法。微机械结构包括衬底和布置在该衬底上的功能结构。功能结构包括功能区域，该功能区域可响应于作用在该功能区域上的力而相对于衬底偏转。功能结构包括碳层构造，其中碳层构造的基体材料是碳材料。
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公开(公告)号：CN106185781A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610326879.8
申请日：2016-05-17
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
摘要： 本发明的各个实施例涉及微机械结构及其制造方法。微机械结构包括衬底和布置在该衬底上的功能结构。功能结构包括功能区域，该功能区域可响应于作用在该功能区域上的力而相对于衬底偏转。功能结构包括碳层构造，其中碳层构造的基体材料是碳材料。
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公开(公告)号：CN104837104A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510067036.6
申请日：2015-02-09
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H04R31/00 , H04R19/005 , H04R23/00 , H04R2201/003 , Y10T29/49
摘要： 本发明的各个实施例涉及用于制造多个麦克风结构的方法、麦克风和移动设备。在各个实施例中，提供了用于制造麦克风结构的方法。该方法可以包括：提供衬底，该衬底具有正侧和背侧，背侧背离正侧，并且该衬底具有内部区域和横向地围绕内部区域的外部区域，内部区域包括多个麦克风区域，每个麦克风区域设置用于该多个麦克风中的一个麦克风；在衬底的正侧在麦克风区域中形成用于该多个麦克风的多个层；从衬底的背侧形成凹槽，该凹槽与整个内部区域横向地重叠；在凹槽的底部中形成多个空腔，该多个空腔中的每个空腔形成在其中一个麦克风区域中；对层进行处理以形成多个麦克风结构，其中每个麦克风结构包括一个空腔和该多个层中的至少一个层；以及使该多个麦克风结构彼此分开。
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公开(公告)号：CN105182691B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201510325815.1
申请日：2015-06-12
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： G03F7/20
摘要： 本公开涉及用于对衬底上的结构进行曝光的方法和装置。一种用于对衬底上的结构进行曝光的方法，包括将不变掩模版和可编程掩模版定位在光源和将被曝光于光的衬底上的层之间的光路中，以及通过使来自光源的光穿过不变掩模版和可编程掩模版来对衬底上的层进行曝光。
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公开(公告)号：CN104934297B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201510116886.0
申请日：2015-03-17
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/2257 , H01L21/02238 , H01L21/02524 , H01L21/0257 , H01L21/02595 , H01L21/02636 , H01L21/2605 , H01L21/263 , H01L21/26513 , H01L21/268 , H01L21/30604 , H01L21/31105 , H01L21/3221 , H01L21/324 , H01L29/0623
摘要： 一种用于从晶体硅主体中移除晶体原生颗粒的方法，该晶体硅主体具有相对的第一表面和第二表面，该方法包括增加该第一表面和该第二表面中的至少一个的表面区域。该方法进一步包括在至少1000℃的温度下和持续至少20分钟的时长氧化所增加的表面区域。
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