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公开(公告)号：CN101877348B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201010139544.8
申请日：2010-03-08
申请人： 通用电气公司
CPC分类号： H05K1/185 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/3672 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L23/647 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/2402 , H01L2224/24195 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2225/06524 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/1627 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K1/186 , H05K3/386 , H05K3/4644 , H05K2201/0195 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , H01L2224/82 , H01L2924/00
摘要： 本发明名称为“用于堆叠的管芯嵌入式芯片堆积的系统和方法”。一种嵌入式芯片封装(ECP)包括沿垂直方向结合在一起以形成层压堆叠的多个重分布层，每个重分布层具有其中形成的通路。嵌入式芯片封装还包括嵌入在层压堆叠中的第一芯片和附连到层压堆叠并相对于第一芯片沿垂直方向堆叠的第二芯片，每个芯片具有多个芯片焊盘。嵌入式芯片封装还包括：置于层压堆叠的最外面的重分布层上的输入/输出(I/O)系统(86)；以及电耦合到I/O系统以将第一芯片和第二芯片电连接到I/O系统的多个金属互连。所述多个金属互连的每个延伸穿过相应的通路以与相邻重分布层上的金属互连、或第一芯片或第二芯片上的芯片焊盘形成直接金属连接。
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公开(公告)号：CN102315190B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201110192482.1
申请日：2011-06-29
申请人： 通用电气公司
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49866 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2224/92144 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/00
摘要： 本发明名称是“用于集成电路封装的电互连及其制造方法”。用于嵌入式芯片封装的互连部件(38)包括：介电层(42)、包括上接触焊盘(52，54)的第一金属层、包括下接触焊盘(56，58)的第二金属层、以及通过介电层(42)形成并且与上和下接触焊盘(52-58)接触以形成其间的电连接的金属化连接(62)。上接触焊盘(52，54)的第一表面固定到介电层(42)的顶面，并且下接触焊盘(56，58)的第一表面固定到介电层(42)的底面。互连部件(38)的第一侧的输入/输出(I/O)在与下接触焊盘(56，58)的第一表面相对的下接触焊盘(56，58)的表面上形成，并且互连部件(38)的第二侧的I/O在与上接触焊盘(52，54)的第一表面相对的上接触焊盘(52，54)的表面上形成。
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公开(公告)号：CN101932223B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201010219317.6
申请日：2010-06-22
申请人： 通用电气公司
CPC分类号： H05K9/0043 , H05K9/0024 , Y10T29/49002
摘要： 本发明涉及形成隔离的敷形屏蔽区的系统和方法。公开了形成用于电气系统(12)的图案化的敷形结构(10)的系统和方法。该敷形结构包括定位在电气系统上的电介质涂层(18)，该电气系统具有安装在其上的电路构件(16)，该电介质涂层成形为符合电气系统的表面，并且在其中具有定位在电气系统的表面的接触垫(22)之上的多个开口(20)。该敷形结构还包括导电涂层(24)，导电涂层铺设在电介质涂层上和接触垫(22)上，使得在导电涂层与接触垫之间形成电连接。电介质涂层和导电涂层具有通过其中而形成的多个交迭的路径开口(27)，以便隔离期望的电路构件或电路构件组之上的敷形结构的相应的屏蔽区(26)。
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公开(公告)号：CN102315190A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110192482.1
申请日：2011-06-29
申请人： 通用电气公司
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49866 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2224/92144 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/00
摘要： 本发明名称是“用于集成电路封装的电互连及其制造方法”。用于嵌入式芯片封装的互连部件(38)包括：介电层(42)、包括上接触焊盘(52，54)的第一金属层、包括下接触焊盘(56，58)的第二金属层、以及通过介电层(42)形成并且与上和下接触焊盘(52-58)接触以形成其间的电连接的金属化连接(62)。上接触焊盘(52，54)的第一表面固定到介电层(42)的顶面，并且下接触焊盘(56，58)的第一表面固定到介电层(42)的底面。互连部件(38)的第一侧的输入/输出(I/O)在与下接触焊盘(56，58)的第一表面相对的下接触焊盘(56，58)的表面上形成，并且互连部件(38)的第二侧的I/O在与上接触焊盘(52，54)的第一表面相对的上接触焊盘(52，54)的表面上形成。
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公开(公告)号：CN101877348A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN201010139544.8
申请日：2010-03-08
申请人： 通用电气公司
CPC分类号： H05K1/185 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/3672 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L23/647 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/2402 , H01L2224/24195 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2225/06524 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/1627 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K1/186 , H05K3/386 , H05K3/4644 , H05K2201/0195 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , H01L2224/82 , H01L2924/00
摘要： 本发明名称为“用于堆叠的管芯嵌入式芯片堆积的系统和方法”。一种嵌入式芯片封装(ECP)包括沿垂直方向结合在一起以形成层压堆叠的多个重分布层，每个重分布层具有其中形成的通路。嵌入式芯片封装还包括嵌入在层压堆叠中的第一芯片和附连到层压堆叠并相对于第一芯片沿垂直方向堆叠的第二芯片，每个芯片具有多个芯片焊盘。嵌入式芯片封装还包括：置于层压堆叠的最外面的重分布层上的输入/输出(I/O)系统(86)；以及电耦合到I/O系统以将第一芯片和第二芯片电连接到I/O系统的多个金属互连。所述多个金属互连的每个延伸穿过相应的通路以与相邻重分布层上的金属互连、或第一芯片或第二芯片上的芯片焊盘形成直接金属连接。
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公开(公告)号：CN103715330B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201210478561.3
申请日：2012-09-28
申请人： 通用电气公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L25/075
CPC分类号： H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/24137 , H01L2224/73267 , H01L2924/12041 , H01L2924/00 , H01L2224/18 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及一种用于互连发光半导体的覆盖式电路结构。公开了用于封装发光半导体(LES)的系统和方法。提供LES装置，其包括散热器和LES芯片阵列，该LES芯片阵列安装在散热器上并且电连接到散热器上，其中，各个LES芯片包括连接垫和发光区域，发光区域构造成响应于接收的电功率而从其中发射光。LES装置还包括柔性互连结构，其定位在各个LES芯片上并且电连接到各个LES芯片上，以提供LES芯片阵列的受控操作，其中，柔性互连结构进一步包括：柔性介电膜，其构造成与散热器的形状相一致；以及金属互连结构，其形成在柔性介电膜上，并且延伸通过形成在柔性介电膜中的通路，以便电连接到LES芯片的连接垫上。
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公开(公告)号：CN103715330A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201210478561.3
申请日：2012-09-28
申请人： 通用电气公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L25/075
CPC分类号： H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/24137 , H01L2224/73267 , H01L2924/12041 , H01L2924/00 , H01L2224/18 , H01L2924/00012 , H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L33/642
摘要： 本发明涉及一种用于互连发光半导体的覆盖式电路结构。公开了用于封装发光半导体(LES)的系统和方法。提供LES装置，其包括散热器和LES芯片阵列，该LES芯片阵列安装在散热器上并且电连接到散热器上，其中，各个LES芯片包括连接垫和发光区域，发光区域构造成响应于接收的电功率而从其中发射光。LES装置还包括柔性互连结构，其定位在各个LES芯片上并且电连接到各个LES芯片上，以提供LES芯片阵列的受控操作，其中，柔性互连结构进一步包括：柔性介电膜，其构造成与散热器的形状相一致；以及金属互连结构，其形成在柔性介电膜上，并且延伸通过形成在柔性介电膜中的通路，以便电连接到LES芯片的连接垫上。
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公开(公告)号：CN101932223A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN201010219317.6
申请日：2010-06-22
申请人： 通用电气公司
CPC分类号： H05K9/0043 , H05K9/0024 , Y10T29/49002
摘要： 本发明涉及形成隔离的敷形屏蔽区的系统和方法。公开了形成用于电气系统(12)的图案化的敷形结构(10)的系统和方法。该敷形结构包括定位在电气系统上的电介质涂层(18)，该电气系统具有安装在其上的电路构件(16)，该电介质涂层成形为符合电气系统的表面，并且在其中具有定位在电气系统的表面的接触垫(22)之上的多个开口(20)。该敷形结构还包括导电涂层(24)，导电涂层铺设在电介质涂层上和接触垫(22)上，使得在导电涂层与接触垫之间形成电连接。电介质涂层和导电涂层具有通过其中而形成的多个交迭的路径开口(27)，以便隔离期望的电路构件或电路构件组之上的敷形结构的相应的屏蔽区(26)。
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